主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"responsibilities": "1. 根据芯片规格和测试覆盖率需求， 制定业界竞争力的高质量自动化测试方案和策略；\n2. 基于芯片设计、封装、应用特点，通过开展测试方法学研究（电路可测性设计、高频大带宽故障诊断方法设计等）、测试模组/仪表设计开发、系统装备开发（自动化测试软&硬件工具、自动化工具、热/力/压接研究）、DOE验证设计（电性，热，结构和机械应力）等工作，解决芯片测试面临的挑战性问题，确保芯片量产制造的质量； \n3. 负责CP探针卡&FT Loadboard、Socket、Changekit、ATC等测试硬件设计和测试程序开发，依据项目进度需求发布符合质量要求的程序版本； \n4. 参与芯片从设计到回片测试交付，以及OSAT导入的全流程活动，负责跨领域测试项目集成、问题故障界定、技术能力建设等工作。",
"requirements_text": "1. 具备扎实的数字电路或模拟相关理论知识； \n2. 任一学科背景：半导体材料、工艺、机械、结构力学、光电子、电子封装、热传导、可靠性工程、软件编程等学科专业相关背景；\n3. 学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境；良好的沟通能力和团队协同能力；能与他人合作，共同完成目标；对所在领域有热情，善于独立思考并反思总结。\n【加分项】\n1. 熟悉VB，C/C++语言或labview，python，有其他脚本语言（ perl…），EDA工具（Candengce）或仿真工具经验者优先； \n2. 熟悉仪器仪表/PXI自动控制开发经验或嵌入式系统开发经验，精通Xilinx/Altera芯片开发环境及仿真调试工具，熟练使用各类片上资源，进行资源优化，性能优化经验者优先。",
"skills": [AI生成
"Python",
"C++",
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"嵌入式",
"数字电路",
"可靠性",
"沟通能力",
"学习能力",
"C语言"
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"preferred_qualifications": "【加分项】；1. 熟悉VB，C/C++语言或labview，python，有其他脚本语言（ perl…），EDA工具（Candengce）或仿真工具经验者优先；2. 熟悉仪器仪表/PXI自动控制开发经验或嵌入式系统开发经验，精通Xilinx/Altera芯片开发环境及仿真调试工具，熟练使用各类片上资源，进行资源优化，性能优化经验者优先",
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"fulltext": "ATE测试工程师\nATE测试工程师\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴2027届应届生\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1. 根据芯片规格和测试覆盖率需求， 制定业界竞争力的高质量自动化测试方案和策略；\n2. 基于芯片设计、封装、应用特点，通过开展测试方法学研究（电路可测性设计、高频大带宽故障诊断方法设计等）、测试模组/仪表设计开发、系统装备开发（自动化测试软&硬件工具、自动化工具、热/力/压接研究）、DOE验证设计（电性，热，结构和机械应力）等工作，解决芯片测试面临的挑战性问题，确保芯片量产制造的质量； \n3. 负责CP探针卡&FT Loadboard、Socket、Changekit、ATC等测试硬件设计和测试程序开发，依据项目进度需求发布符合质量要求的程序版本； \n4. 参与芯片从设计到回片测试交付，以及OSAT导入的全流程活动，负责跨领域测试项目集成、问题故障界定、技术能力建设等工作。\n\n职位要求\n1. 具备扎实的数字电路或模拟相关理论知识； \n2. 任一学科背景：半导体材料、工艺、机械、结构力学、光电子、电子封装、热传导、可靠性工程、软件编程等学科专业相关背景；\n3. 学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境；良好的沟通能力和团队协同能力；能与他人合作，共同完成目标；对所在领域有热情，善于独立思考并反思总结。\n【加分项】\n1. 熟悉VB，C/C++语言或labview，python，有其他脚本语言（ perl…），EDA工具（Candengce）或仿真工具经验者优先； \n2. 熟悉仪器仪表/PXI自动控制开发经验或嵌入式系统开发经验，精通Xilinx/Altera芯片开发环境及仿真调试工具，熟练使用各类片上资源，进行资源优化，性能优化经验者优先。\n\n在招业务\n平头哥\n1. 根据芯片规格和测试覆盖率需求， 制定业界竞争力的高质量自动化测试方案和策略；\n2. 基于芯片设计、封装、应用特点，通过开展测试方法学研究（电路可测性设计、高频大带宽故障诊断方法设计等）、测试模组/仪表设计开发、系统装备开发（自动化测试软&硬件工具、自动化工具、热/力/压接研究）、DOE验证设计（电性，热，结构和机械应力）等工作，解决芯片测试面临的挑战性问题，确保芯片量产制造的质量； \n3. 负责CP探针卡&FT Loadboard、Socket、Changekit、ATC等测试硬件设计和测试程序开发，依据项目进度需求发布符合质量要求的程序版本； \n4. 参与芯片从设计到回片测试交付，以及OSAT导入的全流程活动，负责跨领域测试项目集成、问题故障界定、技术能力建设等工作。\n1. 具备扎实的数字电路或模拟相关理论知识； \n2. 任一学科背景：半导体材料、工艺、机械、结构力学、光电子、电子封装、热传导、可靠性工程、软件编程等学科专业相关背景；\n3. 学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境；良好的沟通能力和团队协同能力；能与他人合作，共同完成目标；对所在领域有热情，善于独立思考并反思总结。\n【加分项】\n1. 熟悉VB，C/C++语言或labview，python，有其他脚本语言（ perl…），EDA工具（Candengce）或仿真工具经验者优先； \n2. 熟悉仪器仪表/PXI自动控制开发经验或嵌入式系统开发经验，精通Xilinx/Altera芯片开发环境及仿真调试工具，熟练使用各类片上资源，进行资源优化，性能优化经验者优先。",
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