主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "面向AI场景的CPU/AI芯片性能与功耗优化探索-阿里星",
"job_level": "校招",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "平头哥",
"location": "北京 / 上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术类"AI生成
},
"company": {
"company_name": "平头哥",
"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
"company_size": "未披露",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": "",
"degree": "硕士及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "作为阿里星顶尖人才计划的一员，你将加入平头哥芯片核心架构团队，深度参与下一代高性能芯片的前沿架构设计、性能优化与功耗管理，定义芯片的架构蓝图——你的每一步技术探索，都将直接驱动芯片核心竞争力的持续进化。\n1. 架构设计与创新\n1) 参与芯片的架构设计，涵盖流水线结构、异构计算模块及微架构优化等内容，定义下一代高性能处理器的技术路线。\n2) 针对不同工作负载及通用业务场景，分析业务痛点，设计兼顾性能与能效的芯片架构方案。\n2. 性能与功耗优化体系构建\n1) 开发端到端的芯片全栈仿真模型（如 Qemu/GEM5），完成架构与微架构的性能、功耗指标评估与迭代。\n2) 构建性能分析工具链，定位系统瓶颈并提出软硬件协同优化方案。\n3. 前沿技术探索\n1) 跟踪芯片领域的前沿技术（如 Chiplet、存算一体、动态功耗管理），通过建模与实验验证新技术可行性，推动架构创新。",
"requirements_text": "1. 计算机、微电子、电子工程等相关专业，硕士及以上学历，具备扎实的计算机体系结构、数字电路基础。\n2. 精通 C/C++ 编程，熟练使用 Python 进行数据分析与脚本开发，具备良好的算法设计与调试能力。\n3. 熟悉相关指令集架构或芯片编程模型，理解流水线、缓存、分支预测等微架构原理。\n4. 具备优秀的学习能力与创新思维，能快速掌握前沿芯片技术；良好的沟通协作能力，能与软硬件团队协同推进复杂项目。\n加分项：\n1. 有芯片微架构设计、芯片性能优化相关科研经历（如发表顶会论文、参与开源项目）。\n2. 熟悉 QEMU/GEM5 仿真模型开发，或具备 RTL 设计、功耗分析工具（如 PTPX）使用经验。\n3. 了解相关工作负载的计算特性，或参与过 SPEC/Geekbench 等 Benchmark 优化。\n4. 具备并行计算、低功耗设计（如 DVFS、电源门控）相关知识，或有芯片投片项目经验。",
"skills": [AI生成
"Python",
"C++",
"算法设计",
"数据分析",
"性能优化",
"架构设计",
"数字电路",
"学习能力",
"C语言"
],
"preferred_qualifications": "加分项：",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199907680059?deptCodes="
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "199907680059",
"post_date": "2026-07-30",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199907680059?deptCodes="
},
"fulltext": "面向AI场景的CPU/AI芯片性能与功耗优化探索-阿里星\n面向AI场景的CPU/AI芯片性能与功耗优化探索-阿里星\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴2027届应届生\n工作地点：北京 / 上海\n\n职位描述\n作为阿里星顶尖人才计划的一员，你将加入平头哥芯片核心架构团队，深度参与下一代高性能芯片的前沿架构设计、性能优化与功耗管理，定义芯片的架构蓝图——你的每一步技术探索，都将直接驱动芯片核心竞争力的持续进化。\n1. 架构设计与创新\n1) 参与芯片的架构设计，涵盖流水线结构、异构计算模块及微架构优化等内容，定义下一代高性能处理器的技术路线。\n2) 针对不同工作负载及通用业务场景，分析业务痛点，设计兼顾性能与能效的芯片架构方案。\n2. 性能与功耗优化体系构建\n1) 开发端到端的芯片全栈仿真模型（如 Qemu/GEM5），完成架构与微架构的性能、功耗指标评估与迭代。\n2) 构建性能分析工具链，定位系统瓶颈并提出软硬件协同优化方案。\n3. 前沿技术探索\n1) 跟踪芯片领域的前沿技术（如 Chiplet、存算一体、动态功耗管理），通过建模与实验验证新技术可行性，推动架构创新。\n\n职位要求\n1. 计算机、微电子、电子工程等相关专业，硕士及以上学历，具备扎实的计算机体系结构、数字电路基础。\n2. 精通 C/C++ 编程，熟练使用 Python 进行数据分析与脚本开发，具备良好的算法设计与调试能力。\n3. 熟悉相关指令集架构或芯片编程模型，理解流水线、缓存、分支预测等微架构原理。\n4. 具备优秀的学习能力与创新思维，能快速掌握前沿芯片技术；良好的沟通协作能力，能与软硬件团队协同推进复杂项目。\n加分项：\n1. 有芯片微架构设计、芯片性能优化相关科研经历（如发表顶会论文、参与开源项目）。\n2. 熟悉 QEMU/GEM5 仿真模型开发，或具备 RTL 设计、功耗分析工具（如 PTPX）使用经验。\n3. 了解相关工作负载的计算特性，或参与过 SPEC/Geekbench 等 Benchmark 优化。\n4. 具备并行计算、低功耗设计（如 DVFS、电源门控）相关知识，或有芯片投片项目经验。\n\n在招业务\n平头哥\n作为阿里星顶尖人才计划的一员，你将加入平头哥芯片核心架构团队，深度参与下一代高性能芯片的前沿架构设计、性能优化与功耗管理，定义芯片的架构蓝图——你的每一步技术探索，都将直接驱动芯片核心竞争力的持续进化。\n1. 架构设计与创新\n1) 参与芯片的架构设计，涵盖流水线结构、异构计算模块及微架构优化等内容，定义下一代高性能处理器的技术路线。\n2) 针对不同工作负载及通用业务场景，分析业务痛点，设计兼顾性能与能效的芯片架构方案。\n2. 性能与功耗优化体系构建\n1) 开发端到端的芯片全栈仿真模型（如 Qemu/GEM5），完成架构与微架构的性能、功耗指标评估与迭代。\n2) 构建性能分析工具链，定位系统瓶颈并提出软硬件协同优化方案。\n3. 前沿技术探索\n1) 跟踪芯片领域的前沿技术（如 Chiplet、存算一体、动态功耗管理），通过建模与实验验证新技术可行性，推动架构创新。\n1. 计算机、微电子、电子工程等相关专业，硕士及以上学历，具备扎实的计算机体系结构、数字电路基础。\n2. 精通 C/C++ 编程，熟练使用 Python 进行数据分析与脚本开发，具备良好的算法设计与调试能力。\n3. 熟悉相关指令集架构或芯片编程模型，理解流水线、缓存、分支预测等微架构原理。\n4. 具备优秀的学习能力与创新思维，能快速掌握前沿芯片技术；良好的沟通协作能力，能与软硬件团队协同推进复杂项目。\n加分项：\n1. 有芯片微架构设计、芯片性能优化相关科研经历（如发表顶会论文、参与开源项目）。\n2. 熟悉 QEMU/GEM5 仿真模型开发，或具备 RTL 设计、功耗分析工具（如 PTPX）使用经验。\n3. 了解相关工作负载的计算特性，或参与过 SPEC/Geekbench 等 Benchmark 优化。\n4. 具备并行计算、低功耗设计（如 DVFS、电源门控）相关知识，或有芯片投片项目经验。",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T024",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}