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    "job": {
        "job_title": "芯片互联体系结构工程师",
        "job_level": "校招",AI生成
        "work_category": "全职",AI生成
        "department": "平头哥",
        "location": "上海",
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        "job_category": "技术类"AI生成
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    "company": {
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        "company_industry": "半导体 / 芯片设计",
        "company_size": "未披露",
        "company_website": "alibaba.com",
        "company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
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    "requirements": {
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        "degree": "未披露",
        "language": "未披露",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "1、AI芯片互联及Scale-up Switch芯片建模开发：构建性能，功能和行为模型；针对互联和超节点系统进行仿真；权衡性能、面积、功耗之间的平衡；\n2、对大模型并行算法进行深入分析，在系统和仿真环境中分析性能瓶颈，帮助芯片架构的设计决策；\n3、校正模型和硬件实现之间的准确性，给微架构设计及前端设计、验证人员作为开发的参考；\n4、开发和维护性能分析工具，实现数据分析和可视化扩展；\n5、开发性能测试用例，测试系统的微架构特征和设计参数，对竞对和架构探索提供重要的profiling能力。",
        "requirements_text": "1、软件编程能力（C/C++等）；\n2、具有计算机体系结构背景；\n3、学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境；良好的沟通能力和团队协同能力；\n4、能与他人合作，共同完成目标；\n5、对所在领域有热情，相信方法总比困难多，善于独立思考并反思总结。\n【加分项】\n1、有在计算机体系结构研究经历或有相关硬件设计（RTL设计）经验；\n2、有性能和功能模型建模的经验；\n3、对AI芯片和AI算法有一定经验；\n4、对互联和高速接口有一定的经验。",
        "skills": [AI生成
            "C++",
            "沟通能力",
            "学习能力",
            "建模",
            "C语言"
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        "job_highlights": "未披露"
    },
    "contact": {
        "recruiter_name": "未披露",
        "contact_methods": [
            {
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                "value": "https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199907720066?deptCodes="
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    "posting": {
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        "post_date": "2026-08-06",
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    "fulltext": "芯片互联体系结构工程师\n芯片互联体系结构工程师\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴2027届应届生\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1、AI芯片互联及Scale-up Switch芯片建模开发：构建性能，功能和行为模型；针对互联和超节点系统进行仿真；权衡性能、面积、功耗之间的平衡；\n2、对大模型并行算法进行深入分析，在系统和仿真环境中分析性能瓶颈，帮助芯片架构的设计决策；\n3、校正模型和硬件实现之间的准确性，给微架构设计及前端设计、验证人员作为开发的参考；\n4、开发和维护性能分析工具，实现数据分析和可视化扩展；\n5、开发性能测试用例，测试系统的微架构特征和设计参数，对竞对和架构探索提供重要的profiling能力。\n\n职位要求\n1、软件编程能力（C/C++等）；\n2、具有计算机体系结构背景；\n3、学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境；良好的沟通能力和团队协同能力；\n4、能与他人合作，共同完成目标；\n5、对所在领域有热情，相信方法总比困难多，善于独立思考并反思总结。\n【加分项】\n1、有在计算机体系结构研究经历或有相关硬件设计（RTL设计）经验；\n2、有性能和功能模型建模的经验；\n3、对AI芯片和AI算法有一定经验；\n4、对互联和高速接口有一定的经验。\n\n在招业务\n平头哥\n1、AI芯片互联及Scale-up Switch芯片建模开发：构建性能，功能和行为模型；针对互联和超节点系统进行仿真；权衡性能、面积、功耗之间的平衡；\n2、对大模型并行算法进行深入分析，在系统和仿真环境中分析性能瓶颈，帮助芯片架构的设计决策；\n3、校正模型和硬件实现之间的准确性，给微架构设计及前端设计、验证人员作为开发的参考；\n4、开发和维护性能分析工具，实现数据分析和可视化扩展；\n5、开发性能测试用例，测试系统的微架构特征和设计参数，对竞对和架构探索提供重要的profiling能力。\n1、软件编程能力（C/C++等）；\n2、具有计算机体系结构背景；\n3、学习能力强，对新事物保有好奇心，并能快速适应新环境；良好的沟通能力和团队协同能力；\n4、能与他人合作，共同完成目标；\n5、对所在领域有热情，相信方法总比困难多，善于独立思考并反思总结。\n【加分项】\n1、有在计算机体系结构研究经历或有相关硬件设计（RTL设计）经验；\n2、有性能和功能模型建模的经验；\n3、对AI芯片和AI算法有一定经验；\n4、对互联和高速接口有一定的经验。",
    "standard_classification": {
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