主分类：材料与制造工艺研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "芯片工艺&良率工程师（PYE）",
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"benefits": "未披露"
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"degree": "硕士及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
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"responsibilities": "1.负责工艺和芯片的良率和性能分析；\n2.负责工艺器件的性能和相关性分析；\n3.负责产品良率工程问题的根因分析、定位和处置。",
"requirements_text": "1.硕士及以上学历，半导体工艺、器件和物理专业优先；\n2.具备半导体wafer 制造工艺的基础知识；\n3.具备基本的半导体器件知识；\n4.具备较好的数据分析和整理能力；\n5.具备较好的学习能力和团队协作意识，较好的主动性和沟通表达能力。",
"skills": [AI生成
"数据分析",
"团队协作",
"沟通表达",
"学习能力"
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"preferred_qualifications": "1.硕士及以上学历，半导体工艺、器件和物理专业优先",
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"fulltext": "芯片工艺&良率工程师（PYE）\n芯片工艺&良率工程师（PYE）\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴2027届应届生\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1.负责工艺和芯片的良率和性能分析；\n2.负责工艺器件的性能和相关性分析；\n3.负责产品良率工程问题的根因分析、定位和处置。\n\n职位要求\n1.硕士及以上学历，半导体工艺、器件和物理专业优先；\n2.具备半导体wafer 制造工艺的基础知识；\n3.具备基本的半导体器件知识；\n4.具备较好的数据分析和整理能力；\n5.具备较好的学习能力和团队协作意识，较好的主动性和沟通表达能力。\n\n在招业务\n平头哥\n1.负责工艺和芯片的良率和性能分析；\n2.负责工艺器件的性能和相关性分析；\n3.负责产品良率工程问题的根因分析、定位和处置。\n1.硕士及以上学历，半导体工艺、器件和物理专业优先；\n2.具备半导体wafer 制造工艺的基础知识；\n3.具备基本的半导体器件知识；\n4.具备较好的数据分析和整理能力；\n5.具备较好的学习能力和团队协作意识，较好的主动性和沟通表达能力。",
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