主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
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"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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"responsibilities": "1.针对阿里巴巴集团业务发展需求，结合先进半导体/架构/系统技术，设计/评估AI硬件架构，落地芯片产品；\n2.架构设计工作可能包括但不限于：系统/芯片的架构/微架构设计，建模量化评估，算法/应用分析。",
"requirements_text": "1.相关领域/方向（博士优先）：AI算法/应用，系统，架构，芯片设计；\n2.有扎实的基础架构知识，同时对于某个架构方向有深入的理解：如量化分析，软硬件协同设计，系统，AI硬件，GPU，CPU，互联，存储等；\n3.熟悉语言/图像大模型算法/模型结构，有在多机多卡上部署大模型的经验优先，能够使用常见profiling工具优先；对量化算法有深入的理解，熟悉FP、BF、TF设计和实现原理优先，有大模型量化经验优先；\n4.了解相关领域（包括工业界/学术界）技术前沿与发展趋势；\n5.可以展示出优秀的科研能力，发现/解决问题能力，很好的掌握研究问题的方法学：如论文与科研成果；\n6.有很强的自驱动，快速的学习能力，团队协作能力，open-minded。",
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"芯片设计",
"团队协作",
"解决问题",
"学习能力",
"大语言模型"
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"fulltext": "AI芯片与系统架构科学家\nAI芯片与系统架构科学家\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴2027届应届生\n工作地点：北京 / 杭州 / 上海\n\n职位描述\n1.针对阿里巴巴集团业务发展需求，结合先进半导体/架构/系统技术，设计/评估AI硬件架构，落地芯片产品；\n2.架构设计工作可能包括但不限于：系统/芯片的架构/微架构设计，建模量化评估，算法/应用分析。\n\n职位要求\n1.相关领域/方向（博士优先）：AI算法/应用，系统，架构，芯片设计；\n2.有扎实的基础架构知识，同时对于某个架构方向有深入的理解：如量化分析，软硬件协同设计，系统，AI硬件，GPU，CPU，互联，存储等；\n3.熟悉语言/图像大模型算法/模型结构，有在多机多卡上部署大模型的经验优先，能够使用常见profiling工具优先；对量化算法有深入的理解，熟悉FP、BF、TF设计和实现原理优先，有大模型量化经验优先；\n4.了解相关领域（包括工业界/学术界）技术前沿与发展趋势；\n5.可以展示出优秀的科研能力，发现/解决问题能力，很好的掌握研究问题的方法学：如论文与科研成果；\n6.有很强的自驱动，快速的学习能力，团队协作能力，open-minded。\n\n在招业务\n阿里巴巴控股集团\n1.针对阿里巴巴集团业务发展需求，结合先进半导体/架构/系统技术，设计/评估AI硬件架构，落地芯片产品；\n2.架构设计工作可能包括但不限于：系统/芯片的架构/微架构设计，建模量化评估，算法/应用分析。\n1.相关领域/方向（博士优先）：AI算法/应用，系统，架构，芯片设计；\n2.有扎实的基础架构知识，同时对于某个架构方向有深入的理解：如量化分析，软硬件协同设计，系统，AI硬件，GPU，CPU，互联，存储等；\n3.熟悉语言/图像大模型算法/模型结构，有在多机多卡上部署大模型的经验优先，能够使用常见profiling工具优先；对量化算法有深入的理解，熟悉FP、BF、TF设计和实现原理优先，有大模型量化经验优先；\n4.了解相关领域（包括工业界/学术界）技术前沿与发展趋势；\n5.可以展示出优秀的科研能力，发现/解决问题能力，很好的掌握研究问题的方法学：如论文与科研成果；\n6.有很强的自驱动，快速的学习能力，团队协作能力，open-minded。",
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