主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "面向大模型的AI SoC芯片技术研究-阿里星",
"job_level": "校招",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里巴巴控股集团",
"location": "北京 / 杭州 / 上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术类"AI生成
},
"company": {
"company_name": "阿里巴巴控股集团",
"company_industry": "电子商务 / 云计算 / 人工智能",
"company_size": "未披露",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": "",
"degree": "博士学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "面向大模型训练/推理与数据中心级AI计算场景，围绕下一代AI SoC的先进架构与关键技术开展系统性研究与工程落地。该岗位聚焦技术升级与核心能力建设，在芯片体系结构、先进封装与系统协同层面推动突破性创新。主要研究方向包括但不限于：\n1、3D集成与先进封装协同架构研究\n围绕2.5D/3D封装、混合键合、层间互联与热约束协同设计，构建面向高带宽与高能效的多Die协同架构；\n2、芯粒（Chiplet）与异构集成架构研究\n探索多芯粒互联协议、带宽扩展机制、跨Die一致性与可扩展拓扑设计，支撑大规模算力构建；\n3、先进互联与Scale-Up系统架构研究\n研究片上网络（NoC）、Die-to-Die、Chip-to-Chip与机柜级互联协同机制，提升系统级带宽利用率与扩展能力；\n4、存算融合与新型内存架构研究\n探索近存计算、存算融合架构、HBM协同机制及新型存储结构对AI计算性能与能效的影响；\n5、先进架构方法学与EDA协同研究\n构建从系统建模、性能仿真到物理实现协同优化的跨层方法学，推动架构-实现一体化设计流程升级；\n6、高功耗与热约束下的系统协同优化研究\n面向数据中心部署场景，开展功耗、热、封装与架构协同优化研究。\n该岗位承担1-3年关键技术方向的规划与演进职责，推动研究成果在真实产品芯片中的规模化落地，形成可持续的先进架构能力。",
"requirements_text": "1、博士学历，集成电路、计算机体系结构、电子工程或相关专业；\n2、在体系结构、先进封装、互联架构、存储系统或相关方向具备扎实研究基础与代表性成果；\n3、具备从算法/系统到芯片实现的跨层理解能力；\n4、熟悉性能建模、系统仿真或硬件实现流程；\n5、具备较强的技术判断力与复杂问题抽象能力；\n6、有志于将先进架构研究成果转化为可规模化工程能力。",
"skills": [AI生成
"建模"
],
"preferred_qualifications": "未披露",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199907780109?deptCodes="
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "199907780109",
"post_date": "2026-07-30",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199907780109?deptCodes="
},
"fulltext": "面向大模型的AI SoC芯片技术研究-阿里星\n面向大模型的AI SoC芯片技术研究-阿里星\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴2027届应届生\n工作地点：北京 / 杭州 / 上海\n\n职位描述\n面向大模型训练/推理与数据中心级AI计算场景，围绕下一代AI SoC的先进架构与关键技术开展系统性研究与工程落地。该岗位聚焦技术升级与核心能力建设，在芯片体系结构、先进封装与系统协同层面推动突破性创新。主要研究方向包括但不限于：\n1、3D集成与先进封装协同架构研究\n围绕2.5D/3D封装、混合键合、层间互联与热约束协同设计，构建面向高带宽与高能效的多Die协同架构；\n2、芯粒（Chiplet）与异构集成架构研究\n探索多芯粒互联协议、带宽扩展机制、跨Die一致性与可扩展拓扑设计，支撑大规模算力构建；\n3、先进互联与Scale-Up系统架构研究\n研究片上网络（NoC）、Die-to-Die、Chip-to-Chip与机柜级互联协同机制，提升系统级带宽利用率与扩展能力；\n4、存算融合与新型内存架构研究\n探索近存计算、存算融合架构、HBM协同机制及新型存储结构对AI计算性能与能效的影响；\n5、先进架构方法学与EDA协同研究\n构建从系统建模、性能仿真到物理实现协同优化的跨层方法学，推动架构-实现一体化设计流程升级；\n6、高功耗与热约束下的系统协同优化研究\n面向数据中心部署场景，开展功耗、热、封装与架构协同优化研究。\n该岗位承担1-3年关键技术方向的规划与演进职责，推动研究成果在真实产品芯片中的规模化落地，形成可持续的先进架构能力。\n\n职位要求\n1、博士学历，集成电路、计算机体系结构、电子工程或相关专业；\n2、在体系结构、先进封装、互联架构、存储系统或相关方向具备扎实研究基础与代表性成果；\n3、具备从算法/系统到芯片实现的跨层理解能力；\n4、熟悉性能建模、系统仿真或硬件实现流程；\n5、具备较强的技术判断力与复杂问题抽象能力；\n6、有志于将先进架构研究成果转化为可规模化工程能力。\n\n在招业务\n阿里巴巴控股集团\n面向大模型训练/推理与数据中心级AI计算场景，围绕下一代AI SoC的先进架构与关键技术开展系统性研究与工程落地。该岗位聚焦技术升级与核心能力建设，在芯片体系结构、先进封装与系统协同层面推动突破性创新。主要研究方向包括但不限于：\n1、3D集成与先进封装协同架构研究\n围绕2.5D/3D封装、混合键合、层间互联与热约束协同设计，构建面向高带宽与高能效的多Die协同架构；\n2、芯粒（Chiplet）与异构集成架构研究\n探索多芯粒互联协议、带宽扩展机制、跨Die一致性与可扩展拓扑设计，支撑大规模算力构建；\n3、先进互联与Scale-Up系统架构研究\n研究片上网络（NoC）、Die-to-Die、Chip-to-Chip与机柜级互联协同机制，提升系统级带宽利用率与扩展能力；\n4、存算融合与新型内存架构研究\n探索近存计算、存算融合架构、HBM协同机制及新型存储结构对AI计算性能与能效的影响；\n5、先进架构方法学与EDA协同研究\n构建从系统建模、性能仿真到物理实现协同优化的跨层方法学，推动架构-实现一体化设计流程升级；\n6、高功耗与热约束下的系统协同优化研究\n面向数据中心部署场景，开展功耗、热、封装与架构协同优化研究。\n该岗位承担1-3年关键技术方向的规划与演进职责，推动研究成果在真实产品芯片中的规模化落地，形成可持续的先进架构能力。\n1、博士学历，集成电路、计算机体系结构、电子工程或相关专业；\n2、在体系结构、先进封装、互联架构、存储系统或相关方向具备扎实研究基础与代表性成果；\n3、具备从算法/系统到芯片实现的跨层理解能力；\n4、熟悉性能建模、系统仿真或硬件实现流程；\n5、具备较强的技术判断力与复杂问题抽象能力；\n6、有志于将先进架构研究成果转化为可规模化工程能力。",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T024",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}