主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "产品可搭载的高能效AI芯片创新架构-阿里星",
"job_level": "校招",AI生成
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"department": "阿里巴巴控股集团",
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"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术类"AI生成
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"company_industry": "电子商务 / 云计算 / 人工智能",
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"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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"degree": "相关领域/方向优秀博士：AI架构",
"language": "未披露",AI生成
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"responsibilities": "1.针对阿里巴巴集团业务发展需求，结合先进半导体/架构/系统技术，设计/评估AI硬件架构，落地芯片产品。\n2.架构设计工作可能包括但不限于：系统/芯片的架构/微架构设计，建模量化评估，算法/应用分析。",
"requirements_text": "1.相关领域/方向优秀博士：AI架构，芯片设计。\n2.有扎实的基础架构知识，同时对于某个架构方向有深入的理解：如量化分析，软硬件协同设计，系统，AI硬件，GPU，CPU，互联，存储等。\n3.了解相关领域（包括工业界/学术界）技术前沿与发展趋势。\n4.可以展示出优秀的科研能力，发现/解决问题能力，很好的掌握研究问题的方法学：如论文与科研成果。\n5.有很强的自驱动，快速的学习能力，团队协作能力，open-minded。\n6.高质量会议一作论文2-3；电路顶会：ISSCC/ASSCC/JSSC 架构顶会：ISCA/MICRO/HPCA/ASPLOS\n加分项\n1.流片经验优先\n2.名师实验室优先\n3.国奖优先\"",
"skills": [AI生成
"芯片设计",
"团队协作",
"解决问题",
"学习能力"
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"preferred_qualifications": "加分项；1.流片经验优先；2.名师实验室优先；3.国奖优先\"",
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"fulltext": "产品可搭载的高能效AI芯片创新架构-阿里星\n产品可搭载的高能效AI芯片创新架构-阿里星\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴2027届应届生\n工作地点：北京 / 上海\n\n职位描述\n1.针对阿里巴巴集团业务发展需求，结合先进半导体/架构/系统技术，设计/评估AI硬件架构，落地芯片产品。\n2.架构设计工作可能包括但不限于：系统/芯片的架构/微架构设计，建模量化评估，算法/应用分析。\n\n职位要求\n1.相关领域/方向优秀博士：AI架构，芯片设计。\n2.有扎实的基础架构知识，同时对于某个架构方向有深入的理解：如量化分析，软硬件协同设计，系统，AI硬件，GPU，CPU，互联，存储等。\n3.了解相关领域（包括工业界/学术界）技术前沿与发展趋势。\n4.可以展示出优秀的科研能力，发现/解决问题能力，很好的掌握研究问题的方法学：如论文与科研成果。\n5.有很强的自驱动，快速的学习能力，团队协作能力，open-minded。\n6.高质量会议一作论文2-3；电路顶会：ISSCC/ASSCC/JSSC 架构顶会：ISCA/MICRO/HPCA/ASPLOS\n加分项\n1.流片经验优先\n2.名师实验室优先\n3.国奖优先\"\n\n在招业务\n阿里巴巴控股集团\n1.针对阿里巴巴集团业务发展需求，结合先进半导体/架构/系统技术，设计/评估AI硬件架构，落地芯片产品。\n2.架构设计工作可能包括但不限于：系统/芯片的架构/微架构设计，建模量化评估，算法/应用分析。\n1.相关领域/方向优秀博士：AI架构，芯片设计。\n2.有扎实的基础架构知识，同时对于某个架构方向有深入的理解：如量化分析，软硬件协同设计，系统，AI硬件，GPU，CPU，互联，存储等。\n3.了解相关领域（包括工业界/学术界）技术前沿与发展趋势。\n4.可以展示出优秀的科研能力，发现/解决问题能力，很好的掌握研究问题的方法学：如论文与科研成果。\n5.有很强的自驱动，快速的学习能力，团队协作能力，open-minded。\n6.高质量会议一作论文2-3；电路顶会：ISSCC/ASSCC/JSSC 架构顶会：ISCA/MICRO/HPCA/ASPLOS\n加分项\n1.流片经验优先\n2.名师实验室优先\n3.国奖优先\"",
"standard_classification": {
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