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AI SoC芯片架构与设计

未披露 · 北京 / 杭州 / 上海 · 阿里巴巴控股集团

主分类:芯片设计与验证
硬件、电子与电气研发
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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        "location": "北京 / 杭州 / 上海",
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        "company_industry": "电子商务 / 云计算 / 人工智能",
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        "company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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        "degree": "硕士及以上学历",
        "language": "5. 良好的英语听说读写能力,较强的文档编写与沟通协调能力,有团队合作精神",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "致力于AI SoC芯片架构设计与核心模块实现,参与从架构探索、性能分析、RTL设计到微架构优化的全流程闭环。我们希望引入具备体系结构思维与工程落地能力的校招生,在大规模AI芯片项目中推动架构创新与设计方法学升级。\n主要工作包括但不限于:\n1. 参与AI SoC芯片架构研究与定义,结合大模型训练与推理场景开展关键技术设计实现;\n2. 参与SoC性能建模与仿真,探索AI SoC软/硬件融合设计/验证流程,对架构关键问题进行深入研究;\n3. 参与AI SoC关键模块与子系统的RTL设计与实现,参与微架构优化与性能建模,探索高带宽、低功耗设计方案;\n4. 推动自动化设计流程、脚本化验证与工程效率提升;\n5. 协同DFX、物理设计、系统团队形成跨域设计闭环;\n6. 支持流片与回片问题分析,参与持续优化迭代。",
        "requirements_text": "1. 硕士及以上学历,集成电路、电子工程、计算机科学或相关专业;\n2. 具备计算机体系结构、芯片架构、数字电路设计等相关领域的扎实基础;\n3. 熟悉Verilog/SystemVerilog,具备一定的项目或科研经验;\n4. 较强的编程能力(如C/C++/RTL)及脚本能力(如Python);\n5. 良好的英语听说读写能力,较强的文档编写与沟通协调能力,有团队合作精神;\n6. 对大规模AI芯片架构设计与设计实现方向充满兴趣。",
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    "fulltext": "AI SoC芯片架构与设计\nAI SoC芯片架构与设计\n\n基础信息\n毕业起止时间要求:2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别:技术类\n招聘项目:阿里巴巴2027届应届生\n工作地点:北京 / 杭州 / 上海\n\n职位描述\n致力于AI SoC芯片架构设计与核心模块实现,参与从架构探索、性能分析、RTL设计到微架构优化的全流程闭环。我们希望引入具备体系结构思维与工程落地能力的校招生,在大规模AI芯片项目中推动架构创新与设计方法学升级。\n主要工作包括但不限于:\n1. 参与AI SoC芯片架构研究与定义,结合大模型训练与推理场景开展关键技术设计实现;\n2. 参与SoC性能建模与仿真,探索AI SoC软/硬件融合设计/验证流程,对架构关键问题进行深入研究;\n3. 参与AI SoC关键模块与子系统的RTL设计与实现,参与微架构优化与性能建模,探索高带宽、低功耗设计方案;\n4. 推动自动化设计流程、脚本化验证与工程效率提升;\n5. 协同DFX、物理设计、系统团队形成跨域设计闭环;\n6. 支持流片与回片问题分析,参与持续优化迭代。\n\n职位要求\n1. 硕士及以上学历,集成电路、电子工程、计算机科学或相关专业;\n2. 具备计算机体系结构、芯片架构、数字电路设计等相关领域的扎实基础;\n3. 熟悉Verilog/SystemVerilog,具备一定的项目或科研经验;\n4. 较强的编程能力(如C/C++/RTL)及脚本能力(如Python);\n5. 良好的英语听说读写能力,较强的文档编写与沟通协调能力,有团队合作精神;\n6. 对大规模AI芯片架构设计与设计实现方向充满兴趣。\n\n在招业务\n阿里巴巴控股集团\n致力于AI SoC芯片架构设计与核心模块实现,参与从架构探索、性能分析、RTL设计到微架构优化的全流程闭环。我们希望引入具备体系结构思维与工程落地能力的校招生,在大规模AI芯片项目中推动架构创新与设计方法学升级。\n主要工作包括但不限于:\n1. 参与AI SoC芯片架构研究与定义,结合大模型训练与推理场景开展关键技术设计实现;\n2. 参与SoC性能建模与仿真,探索AI SoC软/硬件融合设计/验证流程,对架构关键问题进行深入研究;\n3. 参与AI SoC关键模块与子系统的RTL设计与实现,参与微架构优化与性能建模,探索高带宽、低功耗设计方案;\n4. 推动自动化设计流程、脚本化验证与工程效率提升;\n5. 协同DFX、物理设计、系统团队形成跨域设计闭环;\n6. 支持流片与回片问题分析,参与持续优化迭代。\n1. 硕士及以上学历,集成电路、电子工程、计算机科学或相关专业;\n2. 具备计算机体系结构、芯片架构、数字电路设计等相关领域的扎实基础;\n3. 熟悉Verilog/SystemVerilog,具备一定的项目或科研经验;\n4. 较强的编程能力(如C/C++/RTL)及脚本能力(如Python);\n5. 良好的英语听说读写能力,较强的文档编写与沟通协调能力,有团队合作精神;\n6. 对大规模AI芯片架构设计与设计实现方向充满兴趣。",
    "standard_classification": {
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