主分类：芯片设计与验证
辅助：热设计与工程仿真（仅展示）
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "AI SoC关键技术研究",
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"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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"responsibilities": "致力于AI SoC芯片关键前沿技术研究与工程落地，采用自上而下基于应用驱动和自下而上基于新技术的研究方法，在先进封装、先进互连、内存系统、DFX、物理设计、热设计、硬件系统等方向进行研究性探索，开发原型系统，落地到芯片产品。主要工作包括但不限于：\n1. 先进互连与内存技术研究：研究并开发面向高带宽、低延时、高可靠性的先进互连技术（芯粒互联、芯片互联、网络互联、光互联），推动2.5D/3D内存技术与新型非易失性存储架构研究，结合近存计算架构赋能AI SoC内存系统；\n2. SoC先进封装技术研究：2.5D/3D先进封装关键技术探索（层间互连、热仿真、应力仿真、信号完整性仿真），提升AI SoC的性能、集成度和可靠性；\n3. 先进异构机密计算架构研究：研发面向AI计算的可信执行环境（TEE）等安全技术，构建面向异构分布式集群的机密计算架构；\n4. 芯片DFX设计与质量保障：参与芯片DFT架构设计与实现（Scan/MBIST/IST/LBIST等），构建系统级DFD机制（Trace/Trigger/Performance Monitor等），提升芯片可测试性、可调试性与可靠性，参与ATE与Post-Silicon调试支持，探索自动化测试生成与质量分析工具链优化，参与DFT平台建设（Web Server及AI+应用）；\n5. 芯片物理设计与热设计：参与芯片Floorplan规划与物理实现，进行综合、布局布线、时序收敛、功耗优化与物理验证，开展IR/EM分析与芯片级/封装级热设计与热仿真分析，探索先进封装（2.5D/3D）下的热分布优化方案；\n6. 硬件系统设计与集成：参与AI芯片评估板与服务器板卡设计，高速接口、电源完整性与信号完整性分析，芯片Bring-up与系统级联合调试，支持服务器与机柜级系统架构设计，推动Scale-Up系统性能与功耗优化。",
"requirements_text": "1. 硕士或博士应届毕业生，集成电路、电子工程、计算机科学、微电子、热能工程或相关专业；\n2. 具备计算机体系结构、芯片架构、芯片设计等相关领域的丰富知识；\n3. 了解先进封装、热仿真、DFX/DFT、硬件系统设计或物理设计相关技术基础，具备系统级思维与跨域协作能力；\n4. 较强的编程能力（如C/C++/RTL）及脚本能力（如Python），熟悉常用EDA工具；\n5. 良好的英语听说读写能力，较强的文档编写能力、语言组织能力、沟通和协调能力，有团队合作精神；\n6. 对AI芯片前沿技术研究与工程落地方向充满兴趣。",
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"fulltext": "AI SoC关键技术研究\nAI SoC关键技术研究\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2026-11-01 - 2027-10-31\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴2027届应届生\n工作地点：北京 / 杭州 / 上海\n\n职位描述\n致力于AI SoC芯片关键前沿技术研究与工程落地，采用自上而下基于应用驱动和自下而上基于新技术的研究方法，在先进封装、先进互连、内存系统、DFX、物理设计、热设计、硬件系统等方向进行研究性探索，开发原型系统，落地到芯片产品。主要工作包括但不限于：\n1. 先进互连与内存技术研究：研究并开发面向高带宽、低延时、高可靠性的先进互连技术（芯粒互联、芯片互联、网络互联、光互联），推动2.5D/3D内存技术与新型非易失性存储架构研究，结合近存计算架构赋能AI SoC内存系统；\n2. SoC先进封装技术研究：2.5D/3D先进封装关键技术探索（层间互连、热仿真、应力仿真、信号完整性仿真），提升AI SoC的性能、集成度和可靠性；\n3. 先进异构机密计算架构研究：研发面向AI计算的可信执行环境（TEE）等安全技术，构建面向异构分布式集群的机密计算架构；\n4. 芯片DFX设计与质量保障：参与芯片DFT架构设计与实现（Scan/MBIST/IST/LBIST等），构建系统级DFD机制（Trace/Trigger/Performance Monitor等），提升芯片可测试性、可调试性与可靠性，参与ATE与Post-Silicon调试支持，探索自动化测试生成与质量分析工具链优化，参与DFT平台建设（Web Server及AI+应用）；\n5. 芯片物理设计与热设计：参与芯片Floorplan规划与物理实现，进行综合、布局布线、时序收敛、功耗优化与物理验证，开展IR/EM分析与芯片级/封装级热设计与热仿真分析，探索先进封装（2.5D/3D）下的热分布优化方案；\n6. 硬件系统设计与集成：参与AI芯片评估板与服务器板卡设计，高速接口、电源完整性与信号完整性分析，芯片Bring-up与系统级联合调试，支持服务器与机柜级系统架构设计，推动Scale-Up系统性能与功耗优化。\n\n职位要求\n1. 硕士或博士应届毕业生，集成电路、电子工程、计算机科学、微电子、热能工程或相关专业；\n2. 具备计算机体系结构、芯片架构、芯片设计等相关领域的丰富知识；\n3. 了解先进封装、热仿真、DFX/DFT、硬件系统设计或物理设计相关技术基础，具备系统级思维与跨域协作能力；\n4. 较强的编程能力（如C/C++/RTL）及脚本能力（如Python），熟悉常用EDA工具；\n5. 良好的英语听说读写能力，较强的文档编写能力、语言组织能力、沟通和协调能力，有团队合作精神；\n6. 对AI芯片前沿技术研究与工程落地方向充满兴趣。\n\n在招业务\n阿里巴巴控股集团\n致力于AI SoC芯片关键前沿技术研究与工程落地，采用自上而下基于应用驱动和自下而上基于新技术的研究方法，在先进封装、先进互连、内存系统、DFX、物理设计、热设计、硬件系统等方向进行研究性探索，开发原型系统，落地到芯片产品。主要工作包括但不限于：\n1. 先进互连与内存技术研究：研究并开发面向高带宽、低延时、高可靠性的先进互连技术（芯粒互联、芯片互联、网络互联、光互联），推动2.5D/3D内存技术与新型非易失性存储架构研究，结合近存计算架构赋能AI SoC内存系统；\n2. SoC先进封装技术研究：2.5D/3D先进封装关键技术探索（层间互连、热仿真、应力仿真、信号完整性仿真），提升AI SoC的性能、集成度和可靠性；\n3. 先进异构机密计算架构研究：研发面向AI计算的可信执行环境（TEE）等安全技术，构建面向异构分布式集群的机密计算架构；\n4. 芯片DFX设计与质量保障：参与芯片DFT架构设计与实现（Scan/MBIST/IST/LBIST等），构建系统级DFD机制（Trace/Trigger/Performance Monitor等），提升芯片可测试性、可调试性与可靠性，参与ATE与Post-Silicon调试支持，探索自动化测试生成与质量分析工具链优化，参与DFT平台建设（Web Server及AI+应用）；\n5. 芯片物理设计与热设计：参与芯片Floorplan规划与物理实现，进行综合、布局布线、时序收敛、功耗优化与物理验证，开展IR/EM分析与芯片级/封装级热设计与热仿真分析，探索先进封装（2.5D/3D）下的热分布优化方案；\n6. 硬件系统设计与集成：参与AI芯片评估板与服务器板卡设计，高速接口、电源完整性与信号完整性分析，芯片Bring-up与系统级联合调试，支持服务器与机柜级系统架构设计，推动Scale-Up系统性能与功耗优化。\n1. 硕士或博士应届毕业生，集成电路、电子工程、计算机科学、微电子、热能工程或相关专业；\n2. 具备计算机体系结构、芯片架构、芯片设计等相关领域的丰富知识；\n3. 了解先进封装、热仿真、DFX/DFT、硬件系统设计或物理设计相关技术基础，具备系统级思维与跨域协作能力；\n4. 较强的编程能力（如C/C++/RTL）及脚本能力（如Python），熟悉常用EDA工具；\n5. 良好的英语听说读写能力，较强的文档编写能力、语言组织能力、沟通和协调能力，有团队合作精神；\n6. 对AI芯片前沿技术研究与工程落地方向充满兴趣。",
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