{
    "schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
    "data_type": "ai_product_manager_jobs",
    "job": {
        "job_title": "数据智多星-CAD/芯片方向",
        "job_level": "实习",AI生成
        "work_category": "实习",AI生成
        "department": "阿里巴巴控股集团",
        "location": "杭州",
        "work_mode": "未披露",AI生成
        "job_category": "技术类"AI生成
    },
    "company": {
        "company_name": "阿里巴巴控股集团",
        "company_industry": "电子商务 / 云计算 / 人工智能",
        "company_size": "未披露",
        "company_website": "alibaba.com",
        "company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
    },
    "compensation": {
        "salary_range": {
            "min": "",
            "max": "",
            "currency": "未披露",
            "cycle": "未披露"
        },
        "benefits": "未披露"
    },
    "requirements": {
        "working_years": "",
        "degree": "硕士/博士在读",
        "language": "未披露",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": ".分别面向机械CAD工程建模、微电子集成电路两大方向，从零规划领域评测集整体框架、任务体系，制定标准化、可落地的评测规则、数据规范、多维度打分标准。CAD侧覆盖参数化建模、三视图生成、模型约束、零件装配、模型纠错修复、工程图纸输出等场景；微电子侧覆盖电路识图解析、原理图/PCB设计、数模电路架构理解、RTL设计、时序约束、EDA仿真等场景，支撑工程、芯片方向大模型Agent工具调用能力迭代优化。\n2. 高质量领域评测集建设\n依托机械制图国标、结构工程规范、微电子电路原理、半导体设计手册、开源EDA案例、经典工程案例等专业知识库，独立完成不同难度梯度评测案例、场景样本、工具交互轨迹数据的设计、生产、筛选与校验。机械方向覆盖基础特征建模、复杂零件装配、合规化工程设计；芯片方向完成电路图文、版图、芯片架构类多源数据检索、清洗、核验，保障两大方向数据集的专业性、场景多样性、工程实用性。\n3. 标注规范体系搭建与全流程质量管控\n搭建CAD建模、微电子电路两套专属标注规范、验收标准、错误判定规则。CAD维度针对尺寸精度、拓扑结构、约束合理性、装配逻辑、图纸规范性开展质检；微电子维度校验电路图识别偏差、电路逻辑错误、RTL代码缺陷、仿真结果合理性。定期复盘大模型在两大垂直场景下的建模缺陷、工具调用失误、领域知识漏洞，建立常态化复盘迭代机制，持续提升评测数据质量，优化跨团队协同流程。\n4. 垂直Benchmark建设、前沿评测与学术开源产出\n参与AI+工程建模、AI‑EDA芯片智能设计方向前沿研究，负责两大方向模型能力测评、横向对比、缺陷归因、评测结论输出。可参与专项Benchmark搭建、行业技术报告、高水平学术论文撰写。",
        "requirements_text": "1. 硕士/博士在读，机械设计制造、工业设计、工程制图、微电子、集成电路、电子信息、电路与系统等相关专业；\n2. 至少精通一个垂直方向专业能力：\n‑ CAD方向：熟练掌握SolidWorks/AutoCAD等任意一款主流三维建模软件，掌握三维建模、参数化约束、零件装配、二维出图、三视图投影原理，可独立完成标准化建模制图工作，能够识别建模误差、约束冲突、制图规范问题；\n‑ 微电子方向：电路基础扎实，可读懂数字/模拟电路图，熟悉电路拓扑、元器件原理，了解RTL开发、芯片前端设计、电路仿真基础流程；\n3. 具备基础Python脚本、数据处理能力，了解提示工程（PE）、Agent工具调用评测流程优先。",
        "skills": [AI生成
            "Python",
            "AutoCAD",
            "SolidWorks",
            "模拟电路",
            "机械设计",
            "建模"
        ],
        "preferred_qualifications": "3. 具备基础Python脚本、数据处理能力，了解提示工程（PE）、Agent工具调用评测流程优先",
        "job_highlights": "未披露"
    },
    "contact": {
        "recruiter_name": "未披露",
        "contact_methods": [
            {
                "type": "apply_link",
                "value": "https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199908820001?deptCodes="
            }
        ]
    },
    "posting": {
        "posting_id": "199908820001",
        "post_date": "2026-08-19",
        "hire_time": "未披露",
        "update_date": "20260917",
        "job_url": "https://campus-talent.alibaba.com/campus/position/199908820001?deptCodes="
    },
    "fulltext": "数据智多星-CAD/芯片方向\n数据智多星-CAD/芯片方向\n\n基础信息\n毕业起止时间要求：2027-11-01 - 2030-01-01\n职位类别：技术类\n招聘项目：阿里巴巴日常实习生\n工作地点：杭州\n\n职位描述\n.分别面向机械CAD工程建模、微电子集成电路两大方向，从零规划领域评测集整体框架、任务体系，制定标准化、可落地的评测规则、数据规范、多维度打分标准。CAD侧覆盖参数化建模、三视图生成、模型约束、零件装配、模型纠错修复、工程图纸输出等场景；微电子侧覆盖电路识图解析、原理图/PCB设计、数模电路架构理解、RTL设计、时序约束、EDA仿真等场景，支撑工程、芯片方向大模型Agent工具调用能力迭代优化。\n2. 高质量领域评测集建设\n依托机械制图国标、结构工程规范、微电子电路原理、半导体设计手册、开源EDA案例、经典工程案例等专业知识库，独立完成不同难度梯度评测案例、场景样本、工具交互轨迹数据的设计、生产、筛选与校验。机械方向覆盖基础特征建模、复杂零件装配、合规化工程设计；芯片方向完成电路图文、版图、芯片架构类多源数据检索、清洗、核验，保障两大方向数据集的专业性、场景多样性、工程实用性。\n3. 标注规范体系搭建与全流程质量管控\n搭建CAD建模、微电子电路两套专属标注规范、验收标准、错误判定规则。CAD维度针对尺寸精度、拓扑结构、约束合理性、装配逻辑、图纸规范性开展质检；微电子维度校验电路图识别偏差、电路逻辑错误、RTL代码缺陷、仿真结果合理性。定期复盘大模型在两大垂直场景下的建模缺陷、工具调用失误、领域知识漏洞，建立常态化复盘迭代机制，持续提升评测数据质量，优化跨团队协同流程。\n4. 垂直Benchmark建设、前沿评测与学术开源产出\n参与AI+工程建模、AI‑EDA芯片智能设计方向前沿研究，负责两大方向模型能力测评、横向对比、缺陷归因、评测结论输出。可参与专项Benchmark搭建、行业技术报告、高水平学术论文撰写。\n\n职位要求\n1. 硕士/博士在读，机械设计制造、工业设计、工程制图、微电子、集成电路、电子信息、电路与系统等相关专业；\n2. 至少精通一个垂直方向专业能力：\n‑ CAD方向：熟练掌握SolidWorks/AutoCAD等任意一款主流三维建模软件，掌握三维建模、参数化约束、零件装配、二维出图、三视图投影原理，可独立完成标准化建模制图工作，能够识别建模误差、约束冲突、制图规范问题；\n‑ 微电子方向：电路基础扎实，可读懂数字/模拟电路图，熟悉电路拓扑、元器件原理，了解RTL开发、芯片前端设计、电路仿真基础流程；\n3. 具备基础Python脚本、数据处理能力，了解提示工程（PE）、Agent工具调用评测流程优先。\n\n在招业务\n阿里巴巴控股集团\n.分别面向机械CAD工程建模、微电子集成电路两大方向，从零规划领域评测集整体框架、任务体系，制定标准化、可落地的评测规则、数据规范、多维度打分标准。CAD侧覆盖参数化建模、三视图生成、模型约束、零件装配、模型纠错修复、工程图纸输出等场景；微电子侧覆盖电路识图解析、原理图/PCB设计、数模电路架构理解、RTL设计、时序约束、EDA仿真等场景，支撑工程、芯片方向大模型Agent工具调用能力迭代优化。\n2. 高质量领域评测集建设\n依托机械制图国标、结构工程规范、微电子电路原理、半导体设计手册、开源EDA案例、经典工程案例等专业知识库，独立完成不同难度梯度评测案例、场景样本、工具交互轨迹数据的设计、生产、筛选与校验。机械方向覆盖基础特征建模、复杂零件装配、合规化工程设计；芯片方向完成电路图文、版图、芯片架构类多源数据检索、清洗、核验，保障两大方向数据集的专业性、场景多样性、工程实用性。\n3. 标注规范体系搭建与全流程质量管控\n搭建CAD建模、微电子电路两套专属标注规范、验收标准、错误判定规则。CAD维度针对尺寸精度、拓扑结构、约束合理性、装配逻辑、图纸规范性开展质检；微电子维度校验电路图识别偏差、电路逻辑错误、RTL代码缺陷、仿真结果合理性。定期复盘大模型在两大垂直场景下的建模缺陷、工具调用失误、领域知识漏洞，建立常态化复盘迭代机制，持续提升评测数据质量，优化跨团队协同流程。\n4. 垂直Benchmark建设、前沿评测与学术开源产出\n参与AI+工程建模、AI‑EDA芯片智能设计方向前沿研究，负责两大方向模型能力测评、横向对比、缺陷归因、评测结论输出。可参与专项Benchmark搭建、行业技术报告、高水平学术论文撰写。\n1. 硕士/博士在读，机械设计制造、工业设计、工程制图、微电子、集成电路、电子信息、电路与系统等相关专业；\n2. 至少精通一个垂直方向专业能力：\n‑ CAD方向：熟练掌握SolidWorks/AutoCAD等任意一款主流三维建模软件，掌握三维建模、参数化约束、零件装配、二维出图、三视图投影原理，可独立完成标准化建模制图工作，能够识别建模误差、约束冲突、制图规范问题；\n‑ 微电子方向：电路基础扎实，可读懂数字/模拟电路图，熟悉电路拓扑、元器件原理，了解RTL开发、芯片前端设计、电路仿真基础流程；\n3. 具备基础Python脚本、数据处理能力，了解提示工程（PE）、Agent工具调用评测流程优先。",
    "standard_classification": {
        "std_category_code": "T015",
        "std_aux_codes": [],
        "std_category_status": null,
        "std_taxonomy_version": "20261104"
    }
}