主分类：芯片设计与验证
辅助：热设计与工程仿真（仅展示）
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job_title": "达摩院-高级芯片封装专家-计算技术",
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"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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"degree": "硕士及以上学历",
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"responsibilities": "● 从系统与产品层面，参与并牵引计算芯片的封装整体技术方向与方案选择，支撑计算芯片的性能、功耗与可靠性目标。\n● 站在全局视角评估不同封装技术路线（如异构集成技术、多芯片互联方案等）的技术可行性、风险与演进空间，为芯片项目提供关键封装决策依据\n● 针对高功耗密度场景下的封装散热与供电设计等关键挑战，主导或参与技术评估、方案取舍与路径规划\n● 驱动从芯片、封装到系统的全链路协同设计，定义并优化SIPI（信号与电源完整性）设计策略，识别关键技术瓶颈并推动针对性方案落地\n● 统筹整个封装物理设计与验证流程，包括基板设计、热力学与结构应力等多物理场仿真，确保产品的性能与长期可靠性\n● 在芯片架构、前后端设计、系统与封装工程之间发挥桥梁作用，推动封装相关约束在系统与芯片层面的合理落地\n● 沉淀封装相关的设计原则、技术规范与工程经验，提升团队在多代产品中的整体封装能力",
"requirements_text": "● 电子工程、物理、材料科学等相关专业，硕士及以上学历，具备10年以上大规模复杂高的SoC芯片封装设计与集成经验\n● 在封装架构设计、封装设计、SI/PI、热/应力、封装制造或可靠性等至少一个核心方向具备深入经验，并对其他相关方向具备系统性理解\n● 拥有至少一款高复杂度计算芯片从架构定义到成功量产的完整项目经验\n● 能够从系统层面理解封装在大规模数据处理场景中的角色，具备在性能、功耗、成本、可靠性之间进行技术权衡的能力\n● 具备卓越的项目推动力和跨团队影响力，能够领导并协调SoC设计、硬件、测试及运营团队解决复杂的系统级技术挑战\n● 有异构集成或高密度封装技术经验者优先",
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"fulltext": "达摩院-高级芯片封装专家-计算技术\n达摩院-高级芯片封装专家-计算技术\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：成都 / 北京 / 上海\n\n职位描述\n● 从系统与产品层面，参与并牵引计算芯片的封装整体技术方向与方案选择，支撑计算芯片的性能、功耗与可靠性目标。\n● 站在全局视角评估不同封装技术路线（如异构集成技术、多芯片互联方案等）的技术可行性、风险与演进空间，为芯片项目提供关键封装决策依据\n● 针对高功耗密度场景下的封装散热与供电设计等关键挑战，主导或参与技术评估、方案取舍与路径规划\n● 驱动从芯片、封装到系统的全链路协同设计，定义并优化SIPI（信号与电源完整性）设计策略，识别关键技术瓶颈并推动针对性方案落地\n● 统筹整个封装物理设计与验证流程，包括基板设计、热力学与结构应力等多物理场仿真，确保产品的性能与长期可靠性\n● 在芯片架构、前后端设计、系统与封装工程之间发挥桥梁作用，推动封装相关约束在系统与芯片层面的合理落地\n● 沉淀封装相关的设计原则、技术规范与工程经验，提升团队在多代产品中的整体封装能力\n\n职位要求\n● 电子工程、物理、材料科学等相关专业，硕士及以上学历，具备10年以上大规模复杂高的SoC芯片封装设计与集成经验\n● 在封装架构设计、封装设计、SI/PI、热/应力、封装制造或可靠性等至少一个核心方向具备深入经验，并对其他相关方向具备系统性理解\n● 拥有至少一款高复杂度计算芯片从架构定义到成功量产的完整项目经验\n● 能够从系统层面理解封装在大规模数据处理场景中的角色，具备在性能、功耗、成本、可靠性之间进行技术权衡的能力\n● 具备卓越的项目推动力和跨团队影响力，能够领导并协调SoC设计、硬件、测试及运营团队解决复杂的系统级技术挑战\n● 有异构集成或高密度封装技术经验者优先\n● 从系统与产品层面，参与并牵引计算芯片的封装整体技术方向与方案选择，支撑计算芯片的性能、功耗与可靠性目标。\n● 站在全局视角评估不同封装技术路线（如异构集成技术、多芯片互联方案等）的技术可行性、风险与演进空间，为芯片项目提供关键封装决策依据\n● 针对高功耗密度场景下的封装散热与供电设计等关键挑战，主导或参与技术评估、方案取舍与路径规划\n● 驱动从芯片、封装到系统的全链路协同设计，定义并优化SIPI（信号与电源完整性）设计策略，识别关键技术瓶颈并推动针对性方案落地\n● 统筹整个封装物理设计与验证流程，包括基板设计、热力学与结构应力等多物理场仿真，确保产品的性能与长期可靠性\n● 在芯片架构、前后端设计、系统与封装工程之间发挥桥梁作用，推动封装相关约束在系统与芯片层面的合理落地\n● 沉淀封装相关的设计原则、技术规范与工程经验，提升团队在多代产品中的整体封装能力\n● 电子工程、物理、材料科学等相关专业，硕士及以上学历，具备10年以上大规模复杂高的SoC芯片封装设计与集成经验\n● 在封装架构设计、封装设计、SI/PI、热/应力、封装制造或可靠性等至少一个核心方向具备深入经验，并对其他相关方向具备系统性理解\n● 拥有至少一款高复杂度计算芯片从架构定义到成功量产的完整项目经验\n● 能够从系统层面理解封装在大规模数据处理场景中的角色，具备在性能、功耗、成本、可靠性之间进行技术权衡的能力\n● 具备卓越的项目推动力和跨团队影响力，能够领导并协调SoC设计、硬件、测试及运营团队解决复杂的系统级技术挑战\n● 有异构集成或高密度封装技术经验者优先",
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