主分类：材料与制造工艺研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "达摩院-芯片工艺专家-计算技术",
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"department": "阿里集团",
"location": "上海",
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"job_category": "技术-芯片"AI生成
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"company": {
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"company_industry": "电子商务 / 云计算 / 人工智能",
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"company_description": "阿里巴巴集团面向消费者和企业提供电子商务、云计算及人工智能服务。"
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"degree": "硕士及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
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"responsibilities": "1. 负责AI SoC芯片的工艺技术评估与优化，提升产品的可制造性、稳定性和良率；\n2. 参与芯片工艺流程开发，支持前道制造、后道封装及测试环节的工艺整合；\n3. 结合芯片架构和系统需求，从工艺角度优化设计方案，提高工艺适配性和性能；\n4. 跟踪先进工艺技术发展，评估新工艺、新材料的可行性，推动落地应用；\n5. 负责新产品导入（NPI），支持流片、量产爬坡及良率优化；\n6. 与Foundry、封测厂紧密合作，推动工艺改进、缺陷分析及制造优化；\n7. 关注3D IC、Chiplet、先进封装（如CoWoS、Fan-out等）技术，并结合业务需求提供支持。",
"requirements_text": "1. 微电子、材料科学、物理、电子工程等相关专业，硕士及以上学历；\n2. 5年以上半导体工艺开发、优化或量产经验，熟悉芯片制造流程；\n3. 具备3D IC相关经验者优先，如TSV、混合键合、先进封装工艺等；\n4. 了解先进制程（如FinFET、GAA等）或先进封装（如2.5D、Fan-out等）者优先；\n5. 熟悉半导体工艺控制、良率分析方法，具备晶圆制造、封装工艺整合经验；\n6. 具备良好的问题分析能力和跨团队协作能力，能够推动工艺优化与落地。",
"skills": [AI生成
"工艺开发",
"团队协作",
"分析能力"
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"preferred_qualifications": "3. 具备3D IC相关经验者优先，如TSV、混合键合、先进封装工艺等；4. 了解先进制程（如FinFET、GAA等）或先进封装（如2.5D、Fan-out等）者优先",
"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "达摩院-芯片工艺专家-计算技术\n达摩院-芯片工艺专家-计算技术\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1. 负责AI SoC芯片的工艺技术评估与优化，提升产品的可制造性、稳定性和良率；\n2. 参与芯片工艺流程开发，支持前道制造、后道封装及测试环节的工艺整合；\n3. 结合芯片架构和系统需求，从工艺角度优化设计方案，提高工艺适配性和性能；\n4. 跟踪先进工艺技术发展，评估新工艺、新材料的可行性，推动落地应用；\n5. 负责新产品导入（NPI），支持流片、量产爬坡及良率优化；\n6. 与Foundry、封测厂紧密合作，推动工艺改进、缺陷分析及制造优化；\n7. 关注3D IC、Chiplet、先进封装（如CoWoS、Fan-out等）技术，并结合业务需求提供支持。\n\n职位要求\n1. 微电子、材料科学、物理、电子工程等相关专业，硕士及以上学历；\n2. 5年以上半导体工艺开发、优化或量产经验，熟悉芯片制造流程；\n3. 具备3D IC相关经验者优先，如TSV、混合键合、先进封装工艺等；\n4. 了解先进制程（如FinFET、GAA等）或先进封装（如2.5D、Fan-out等）者优先；\n5. 熟悉半导体工艺控制、良率分析方法，具备晶圆制造、封装工艺整合经验；\n6. 具备良好的问题分析能力和跨团队协作能力，能够推动工艺优化与落地。\n1. 负责AI SoC芯片的工艺技术评估与优化，提升产品的可制造性、稳定性和良率；\n2. 参与芯片工艺流程开发，支持前道制造、后道封装及测试环节的工艺整合；\n3. 结合芯片架构和系统需求，从工艺角度优化设计方案，提高工艺适配性和性能；\n4. 跟踪先进工艺技术发展，评估新工艺、新材料的可行性，推动落地应用；\n5. 负责新产品导入（NPI），支持流片、量产爬坡及良率优化；\n6. 与Foundry、封测厂紧密合作，推动工艺改进、缺陷分析及制造优化；\n7. 关注3D IC、Chiplet、先进封装（如CoWoS、Fan-out等）技术，并结合业务需求提供支持。\n1. 微电子、材料科学、物理、电子工程等相关专业，硕士及以上学历；\n2. 5年以上半导体工艺开发、优化或量产经验，熟悉芯片制造流程；\n3. 具备3D IC相关经验者优先，如TSV、混合键合、先进封装工艺等；\n4. 了解先进制程（如FinFET、GAA等）或先进封装（如2.5D、Fan-out等）者优先；\n5. 熟悉半导体工艺控制、良率分析方法，具备晶圆制造、封装工艺整合经验；\n6. 具备良好的问题分析能力和跨团队协作能力，能够推动工艺优化与落地。",
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