主分类：嵌入式与固件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "平头哥-存储芯片固件专家-成都/杭州/上海",
"job_level": "专家",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "成都 / 杭州 / 上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
},
"company": {
"company_name": "平头哥",
"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
"company_size": "未披露",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": "",
"degree": "本科",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、负责和参与存储芯片FW的开发；\n2、参与芯片的软硬件架构设计\n3、完成FW的调试和验证\n4、基于黑盒和灰盒完成FW相关功能测试",
"requirements_text": "1、具备文件系统，SSD、存储管理、上下电、RAID方面的专业知识\n2、具有有存储软件/固件开发/产品化经验\n3、高水平的C/C++开发经验\n4、熟悉ARM的编程架构",
"skills": [AI生成
"C++"
],
"preferred_qualifications": "未披露",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://recruitment.t-head.cn/off-campus/position-detail?positionId=7000027335"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "7000027335",
"post_date": "2026-09-15",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://recruitment.t-head.cn/off-campus/position-detail?positionId=7000027335"
},
"fulltext": "平头哥-存储芯片固件专家-成都/杭州/上海\n平头哥-存储芯片固件专家-成都/杭州/上海\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：成都 / 杭州 / 上海\n\n职位描述\n1、负责和参与存储芯片FW的开发；\n2、参与芯片的软硬件架构设计\n3、完成FW的调试和验证\n4、基于黑盒和灰盒完成FW相关功能测试\n\n职位要求\n1、具备文件系统，SSD、存储管理、上下电、RAID方面的专业知识\n2、具有有存储软件/固件开发/产品化经验\n3、高水平的C/C++开发经验\n4、熟悉ARM的编程架构\n1、负责和参与存储芯片FW的开发；\n2、参与芯片的软硬件架构设计\n3、完成FW的调试和验证\n4、基于黑盒和灰盒完成FW相关功能测试\n1、具备文件系统，SSD、存储管理、上下电、RAID方面的专业知识\n2、具有有存储软件/固件开发/产品化经验\n3、高水平的C/C++开发经验\n4、熟悉ARM的编程架构",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T007",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}