主分类：项目与项目群管理
辅助：芯片设计与验证（仅展示）
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job_title": "平头哥-SoC Leader-上海/深圳/北京/西安",
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"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "西安 / 北京 / 深圳 / 上海",
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"job_category": "技术类-综合管理"AI生成
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"company": {
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"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
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"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
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"degree": "本科及以上学历",
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"responsibilities": "岗位描述：\n1. 负责SoC芯片从需求导入、立项、软硬件设计与验证、到芯片流片交付验收各个环节的计划制定、工作协调和进度管控；\n2. 负责芯片样品回片测试，包括不限于制定全面软硬联调计划，拉通CP/FT/SLT以及功能/性能测试，识别并控制风险，最终完成样片测试报告；\n3. 作为芯片SoC负责人，负责对接AE/FAE，为芯片产品化所需要的各部门，包括服务器硬件部门、基础软件以及相关业务部门提供支持，负责技术问题的定位和分析；\n4. 负责团队成员建设，工作执行有明确的目标和结果导向，激励团队保持良好工作状态；\n5. 负责项目实施过程中的风险有效识别和判定，定期对项目执行进行总结、反馈和汇报；\n6. 负责项目对外合作方的协调沟通，解决客户需求和问题，外协任务沟通推进等具体事宜，确保项目正常进行；",
"requirements_text": "岗位要求：\n1.本科及以上学历，具备优秀的内外部沟通协调能力，有一定的管理团队经验；\n2.有多个量产SoC芯片项目管理经验，熟悉SoC芯片开发过程，有多次大规模集成电路设计及成功流片的经验；\n3.有多次芯片产品化导入成功经验，对导入过程，以及各种导入测试具有实际经验，对芯片量产流程，Quality/Reliablity 测试有深刻认识；\n4.擅于项目计划制定、风险管控和用户需求引导问题解决能力强而且全面, 善于沟通和协调；\n具有以下资质的候选人优先考虑：\n1.熟悉ARM 体系结构，数据中心通用计算产品CPU等软硬件架构，以及典型业务场景；\n2.具备SoC芯片硬件前端设计、验证经验；\n3.熟悉芯片 DDR/PCIE 一起其他IO 接口子系统，有模拟电路测试和调试经验。",
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"电路设计",
"模拟电路",
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"沟通能力"
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"preferred_qualifications": "具有以下资质的候选人优先考虑：",
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"fulltext": "平头哥-SoC Leader-上海/深圳/北京/西安\n平头哥-SoC Leader-上海/深圳/北京/西安\n\n基础信息\n职位类别：技术类-综合管理\n工作地点：西安 / 北京 / 深圳 / 上海\n\n职位描述\n岗位描述：\n1. 负责SoC芯片从需求导入、立项、软硬件设计与验证、到芯片流片交付验收各个环节的计划制定、工作协调和进度管控；\n2. 负责芯片样品回片测试，包括不限于制定全面软硬联调计划，拉通CP/FT/SLT以及功能/性能测试，识别并控制风险，最终完成样片测试报告；\n3. 作为芯片SoC负责人，负责对接AE/FAE，为芯片产品化所需要的各部门，包括服务器硬件部门、基础软件以及相关业务部门提供支持，负责技术问题的定位和分析；\n4. 负责团队成员建设，工作执行有明确的目标和结果导向，激励团队保持良好工作状态；\n5. 负责项目实施过程中的风险有效识别和判定，定期对项目执行进行总结、反馈和汇报；\n6. 负责项目对外合作方的协调沟通，解决客户需求和问题，外协任务沟通推进等具体事宜，确保项目正常进行；\n\n职位要求\n岗位要求：\n1.本科及以上学历，具备优秀的内外部沟通协调能力，有一定的管理团队经验；\n2.有多个量产SoC芯片项目管理经验，熟悉SoC芯片开发过程，有多次大规模集成电路设计及成功流片的经验；\n3.有多次芯片产品化导入成功经验，对导入过程，以及各种导入测试具有实际经验，对芯片量产流程，Quality/Reliablity 测试有深刻认识；\n4.擅于项目计划制定、风险管控和用户需求引导问题解决能力强而且全面, 善于沟通和协调；\n具有以下资质的候选人优先考虑：\n1.熟悉ARM 体系结构，数据中心通用计算产品CPU等软硬件架构，以及典型业务场景；\n2.具备SoC芯片硬件前端设计、验证经验；\n3.熟悉芯片 DDR/PCIE 一起其他IO 接口子系统，有模拟电路测试和调试经验。\n岗位描述：\n1. 负责SoC芯片从需求导入、立项、软硬件设计与验证、到芯片流片交付验收各个环节的计划制定、工作协调和进度管控；\n2. 负责芯片样品回片测试，包括不限于制定全面软硬联调计划，拉通CP/FT/SLT以及功能/性能测试，识别并控制风险，最终完成样片测试报告；\n3. 作为芯片SoC负责人，负责对接AE/FAE，为芯片产品化所需要的各部门，包括服务器硬件部门、基础软件以及相关业务部门提供支持，负责技术问题的定位和分析；\n4. 负责团队成员建设，工作执行有明确的目标和结果导向，激励团队保持良好工作状态；\n5. 负责项目实施过程中的风险有效识别和判定，定期对项目执行进行总结、反馈和汇报；\n6. 负责项目对外合作方的协调沟通，解决客户需求和问题，外协任务沟通推进等具体事宜，确保项目正常进行；\n岗位要求：\n1.本科及以上学历，具备优秀的内外部沟通协调能力，有一定的管理团队经验；\n2.有多个量产SoC芯片项目管理经验，熟悉SoC芯片开发过程，有多次大规模集成电路设计及成功流片的经验；\n3.有多次芯片产品化导入成功经验，对导入过程，以及各种导入测试具有实际经验，对芯片量产流程，Quality/Reliablity 测试有深刻认识；\n4.擅于项目计划制定、风险管控和用户需求引导问题解决能力强而且全面, 善于沟通和协调；\n具有以下资质的候选人优先考虑：\n1.熟悉ARM 体系结构，数据中心通用计算产品CPU等软硬件架构，以及典型业务场景；\n2.具备SoC芯片硬件前端设计、验证经验；\n3.熟悉芯片 DDR/PCIE 一起其他IO 接口子系统，有模拟电路测试和调试经验。",
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