主分类:芯片设计与验证
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "平头哥-CPU性能架构师-北京",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "北京",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
},
"company": {
"company_name": "平头哥",
"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
"company_size": "未披露",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片,为人工智能基础设施提供支持。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": 2,
"degree": "本科",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "你将和有成功交付经验的CPU团队共同开发高性能CPU处理器,作为性能架构师,你将参与构建端到端仿真平台及流程体系,结合新的设计平台和工艺,开发与定义下一代CPU架构与微架构流水线方案,交付具备竞争力的高性能CPU产品,成长为业界稀缺的高端CPU架构师。岗位职责将包括以下一个或多个领域:\n1. 研究CPU前沿架构技术,结合业务痛点,定义与开发下一代高性能CPU核的架构、微架构和流水线方案,提升计算及吞吐能力;\n2. 探索前沿建模仿真技术,开发CPU全栈仿真模型,满足架构与微架构的性能、功耗等关键指标评估迭代要求;\n3. 端到端CPU性能交付,包括CPU微架构方案制定,时序精确CPU仿真模型的开发,微架构特性的分析与评估,RTL实现精度校准,投片前性能关键指标Sign-off,保障CPU产品竞争力的达成;\n4. 深入分析核心业务场景与特点,挖掘架构、软硬件协同等优化潜力,开发并落地优化方案,提升产品竞争力;",
"requirements_text": "1. 计算机、微电子、通信等相关专业背景,熟悉计算机体系结构、CPU流水线结构;\n2. 良好的软件编程能力(C/C++,python);\n3. 熟悉CPU指令集架构,如RISC-V, ARM, x86;\n4. 对新技术和前沿技术有好奇心,积极探索、尝试、论证;\n5. 具有良好的沟通能力,团队协作和总结归纳能力;\n岗位加分项:\n1. 有CPU相关架构或开发经验,对一个或多个CPU模块微架构有深度的理解;\n2. 2年以上软件开发经验,较大规模的软件开发经历;\n3. 有通用Benchmark和性能问题分析定位实践经历;\n4. 有Qemu,GEM5等仿真模型开发经验;",
"skills": [AI生成
"Python",
"C++",
"团队协作",
"沟通能力",
"C语言"
],
"preferred_qualifications": "岗位加分项:",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://recruitment.t-head.cn/off-campus/position-detail?positionId=7000029403"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "7000029403",
"post_date": "2026-09-15",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://recruitment.t-head.cn/off-campus/position-detail?positionId=7000029403"
},
"fulltext": "平头哥-CPU性能架构师-北京\n平头哥-CPU性能架构师-北京\n\n基础信息\n职位类别:技术-芯片\n工作地点:北京\n\n职位描述\n你将和有成功交付经验的CPU团队共同开发高性能CPU处理器,作为性能架构师,你将参与构建端到端仿真平台及流程体系,结合新的设计平台和工艺,开发与定义下一代CPU架构与微架构流水线方案,交付具备竞争力的高性能CPU产品,成长为业界稀缺的高端CPU架构师。岗位职责将包括以下一个或多个领域:\n1. 研究CPU前沿架构技术,结合业务痛点,定义与开发下一代高性能CPU核的架构、微架构和流水线方案,提升计算及吞吐能力;\n2. 探索前沿建模仿真技术,开发CPU全栈仿真模型,满足架构与微架构的性能、功耗等关键指标评估迭代要求;\n3. 端到端CPU性能交付,包括CPU微架构方案制定,时序精确CPU仿真模型的开发,微架构特性的分析与评估,RTL实现精度校准,投片前性能关键指标Sign-off,保障CPU产品竞争力的达成;\n4. 深入分析核心业务场景与特点,挖掘架构、软硬件协同等优化潜力,开发并落地优化方案,提升产品竞争力;\n\n职位要求\n1. 计算机、微电子、通信等相关专业背景,熟悉计算机体系结构、CPU流水线结构;\n2. 良好的软件编程能力(C/C++,python);\n3. 熟悉CPU指令集架构,如RISC-V, ARM, x86;\n4. 对新技术和前沿技术有好奇心,积极探索、尝试、论证;\n5. 具有良好的沟通能力,团队协作和总结归纳能力;\n岗位加分项:\n1. 有CPU相关架构或开发经验,对一个或多个CPU模块微架构有深度的理解;\n2. 2年以上软件开发经验,较大规模的软件开发经历;\n3. 有通用Benchmark和性能问题分析定位实践经历;\n4. 有Qemu,GEM5等仿真模型开发经验;\n你将和有成功交付经验的CPU团队共同开发高性能CPU处理器,作为性能架构师,你将参与构建端到端仿真平台及流程体系,结合新的设计平台和工艺,开发与定义下一代CPU架构与微架构流水线方案,交付具备竞争力的高性能CPU产品,成长为业界稀缺的高端CPU架构师。岗位职责将包括以下一个或多个领域:\n1. 研究CPU前沿架构技术,结合业务痛点,定义与开发下一代高性能CPU核的架构、微架构和流水线方案,提升计算及吞吐能力;\n2. 探索前沿建模仿真技术,开发CPU全栈仿真模型,满足架构与微架构的性能、功耗等关键指标评估迭代要求;\n3. 端到端CPU性能交付,包括CPU微架构方案制定,时序精确CPU仿真模型的开发,微架构特性的分析与评估,RTL实现精度校准,投片前性能关键指标Sign-off,保障CPU产品竞争力的达成;\n4. 深入分析核心业务场景与特点,挖掘架构、软硬件协同等优化潜力,开发并落地优化方案,提升产品竞争力;\n1. 计算机、微电子、通信等相关专业背景,熟悉计算机体系结构、CPU流水线结构;\n2. 良好的软件编程能力(C/C++,python);\n3. 熟悉CPU指令集架构,如RISC-V, ARM, x86;\n4. 对新技术和前沿技术有好奇心,积极探索、尝试、论证;\n5. 具有良好的沟通能力,团队协作和总结归纳能力;\n岗位加分项:\n1. 有CPU相关架构或开发经验,对一个或多个CPU模块微架构有深度的理解;\n2. 2年以上软件开发经验,较大规模的软件开发经历;\n3. 有通用Benchmark和性能问题分析定位实践经历;\n4. 有Qemu,GEM5等仿真模型开发经验;",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T024",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}