主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "平头哥-SoC设计专家-上海/深圳/北京/西安",
"job_level": "专家",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "西安 / 北京 / 深圳 / 上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
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"company": {
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"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
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"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
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"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 针对芯片需求，和软硬件团队配合，完成SoC管理子系统方案&代码交付(MCP/SCP)\n2. 对接FW等，输出芯片硬件Boot流程；\n3. 完成ESPI、NIC等IP交付；\n4. 负责芯片CDC/RDC 等相关工作；\n5. 负责芯片回片之后的bringup和问题定位等相关工作。",
"requirements_text": "1. 3年以上相关岗位经验；\n2.了解ARM服务器芯片；\n3. 精通芯片Boot流程，ARM M系列/RISCV等MCU；\n4. 熟悉芯片和BMC交付流程、安全启动方案和芯片power管理方案；\n5. 熟悉ESPI/I2C/I3C/PMBUS/AVSBUS等IO接口。",
"skills": [AI生成
"芯片Boot流程",
"芯片和BMC交付流程、安全启动方案和芯片power管理方案",
"ESPI/I2C/I3C/PMBUS/AVSBUS等IO接口"
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"preferred_qualifications": "未披露",
"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "平头哥-SoC设计专家-上海/深圳/北京/西安\n平头哥-SoC设计专家-上海/深圳/北京/西安\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：西安 / 北京 / 深圳 / 上海\n\n职位描述\n1. 针对芯片需求，和软硬件团队配合，完成SoC管理子系统方案&代码交付(MCP/SCP)\n2. 对接FW等，输出芯片硬件Boot流程；\n3. 完成ESPI、NIC等IP交付；\n4. 负责芯片CDC/RDC 等相关工作；\n5. 负责芯片回片之后的bringup和问题定位等相关工作。\n\n职位要求\n1. 3年以上相关岗位经验；\n2.了解ARM服务器芯片；\n3. 精通芯片Boot流程，ARM M系列/RISCV等MCU；\n4. 熟悉芯片和BMC交付流程、安全启动方案和芯片power管理方案；\n5. 熟悉ESPI/I2C/I3C/PMBUS/AVSBUS等IO接口。\n1. 针对芯片需求，和软硬件团队配合，完成SoC管理子系统方案&代码交付(MCP/SCP)\n2. 对接FW等，输出芯片硬件Boot流程；\n3. 完成ESPI、NIC等IP交付；\n4. 负责芯片CDC/RDC 等相关工作；\n5. 负责芯片回片之后的bringup和问题定位等相关工作。\n1. 3年以上相关岗位经验；\n2.了解ARM服务器芯片；\n3. 精通芯片Boot流程，ARM M系列/RISCV等MCU；\n4. 熟悉芯片和BMC交付流程、安全启动方案和芯片power管理方案；\n5. 熟悉ESPI/I2C/I3C/PMBUS/AVSBUS等IO接口。",
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