主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "平头哥-边缘AI芯片SoC架构Leader-上海",
"job_level": "未披露",AI生成
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"department": "阿里集团",
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"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
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"company": {
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"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
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"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
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"degree": "计算机等相关专业硕士及以上学历",
"language": "7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 主导产品需求到芯片架构的全流程转化，基于产品定义规格书完成系统级架构设计，输出完整的SoC架构方案（含计算/控制/存储子系统、总线架构、电源域划分、封装策略等）\n2. 负责SoC微架构设计，包含时钟树网络优化、电源域隔离策略、片上内存一致性协议设计（MESI/CC-NUMA等）、高速接口协议优化\n3. 主导低功耗架构设计（DVFS/电源门控）\n4. 构建系统级仿真平台，包括性能和功耗仿真模型，支持架构可行性验证和优化迭代，获得功耗/面积/性能（PPA）的最优平衡，同时支持芯片设计和系统验证\n5. 开展竞品技术解构与竞争力分析，制定SoC架构差异化技术路线\n6. 负责SOC架构团队的管理和人才建设，项目规划，方案制定和执行",
"requirements_text": "1. 电子工程，计算机等相关专业硕士及以上学历\n2. 8年以上SoC架构设计经验，3年以上团队管理经验，完整负责过至少一代复杂SoC芯片的系统架构设计，产品成功商用\n3. 深刻理解总线协议(AXI/AMBA等)，内存一致性协议，DMA，互联，时钟，电源管理等相关原理和设计\n4. 熟悉使用芯片PPA评估基本EDA工具，熟悉低功耗设计，熟悉先进封装技术（Chiplet/2.5D/3D）及数字前端设计流程\n5. 熟悉边缘计算场景（实时控制、协议处理等）的架构设计，有边缘AI芯片/车规芯片设计经验\n6. 优秀的创新能力\n7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力\n8. 良好的沟通能力，团队合作意识强",
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"系统架构",
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"fulltext": "平头哥-边缘AI芯片SoC架构Leader-上海\n平头哥-边缘AI芯片SoC架构Leader-上海\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n1. 主导产品需求到芯片架构的全流程转化，基于产品定义规格书完成系统级架构设计，输出完整的SoC架构方案（含计算/控制/存储子系统、总线架构、电源域划分、封装策略等）\n2. 负责SoC微架构设计，包含时钟树网络优化、电源域隔离策略、片上内存一致性协议设计（MESI/CC-NUMA等）、高速接口协议优化\n3. 主导低功耗架构设计（DVFS/电源门控）\n4. 构建系统级仿真平台，包括性能和功耗仿真模型，支持架构可行性验证和优化迭代，获得功耗/面积/性能（PPA）的最优平衡，同时支持芯片设计和系统验证\n5. 开展竞品技术解构与竞争力分析，制定SoC架构差异化技术路线\n6. 负责SOC架构团队的管理和人才建设，项目规划，方案制定和执行\n\n职位要求\n1. 电子工程，计算机等相关专业硕士及以上学历\n2. 8年以上SoC架构设计经验，3年以上团队管理经验，完整负责过至少一代复杂SoC芯片的系统架构设计，产品成功商用\n3. 深刻理解总线协议(AXI/AMBA等)，内存一致性协议，DMA，互联，时钟，电源管理等相关原理和设计\n4. 熟悉使用芯片PPA评估基本EDA工具，熟悉低功耗设计，熟悉先进封装技术（Chiplet/2.5D/3D）及数字前端设计流程\n5. 熟悉边缘计算场景（实时控制、协议处理等）的架构设计，有边缘AI芯片/车规芯片设计经验\n6. 优秀的创新能力\n7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力\n8. 良好的沟通能力，团队合作意识强\n1. 主导产品需求到芯片架构的全流程转化，基于产品定义规格书完成系统级架构设计，输出完整的SoC架构方案（含计算/控制/存储子系统、总线架构、电源域划分、封装策略等）\n2. 负责SoC微架构设计，包含时钟树网络优化、电源域隔离策略、片上内存一致性协议设计（MESI/CC-NUMA等）、高速接口协议优化\n3. 主导低功耗架构设计（DVFS/电源门控）\n4. 构建系统级仿真平台，包括性能和功耗仿真模型，支持架构可行性验证和优化迭代，获得功耗/面积/性能（PPA）的最优平衡，同时支持芯片设计和系统验证\n5. 开展竞品技术解构与竞争力分析，制定SoC架构差异化技术路线\n6. 负责SOC架构团队的管理和人才建设，项目规划，方案制定和执行\n1. 电子工程，计算机等相关专业硕士及以上学历\n2. 8年以上SoC架构设计经验，3年以上团队管理经验，完整负责过至少一代复杂SoC芯片的系统架构设计，产品成功商用\n3. 深刻理解总线协议(AXI/AMBA等)，内存一致性协议，DMA，互联，时钟，电源管理等相关原理和设计\n4. 熟悉使用芯片PPA评估基本EDA工具，熟悉低功耗设计，熟悉先进封装技术（Chiplet/2.5D/3D）及数字前端设计流程\n5. 熟悉边缘计算场景（实时控制、协议处理等）的架构设计，有边缘AI芯片/车规芯片设计经验\n6. 优秀的创新能力\n7. 良好的口头和书面表达能力，包括英文读写能力\n8. 良好的沟通能力，团队合作意识强",
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