主分类：材料与制造工艺研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "平头哥-3D IC工艺专家/高级专家-上海",
"job_level": "专家",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "阿里集团",
"location": "上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术-芯片"AI生成
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"company": {
"company_name": "平头哥",
"company_industry": "半导体 / 芯片设计",
"company_size": "未披露",
"company_website": "alibaba.com",
"company_description": "平头哥研发计算、存储及网络芯片，为人工智能基础设施提供支持。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
"working_years": 6,
"degree": "硕士",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "•与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择；\n•与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格\n•负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求\n•负责3D芯片的技术开发，工程验证和量产导入；\n•负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升，持续改进；\n•负责3D 芯片新的物理架构和技术实现方案的探索；",
"requirements_text": "•微电子，电子工程，物理，化学，材料等专业；\n•6年以上12寸半导体工作经验，至少3年3D工艺相关经验；\n•精通Hybrid Bond，Fusion bond等WoW，CoW 产品的3D集成工艺及流程，有丰富的解决相关技术问题的实际经验； \n•精通3D新产品工艺验证，导入量产流程，有与3D Fab，2D Fab的沟通合作经验，\n•熟悉开发先进堆叠工艺的流程实现和设计方法学，有丰富的3D项目经验。 \n•精通Hybrid Bonding工艺，有WoW或CoW堆叠经验优先；\n•熟悉FINFET先进工艺和Interposer, CoWoS等2.5D，Chiplet先进封装技术是加分项\n•有良好的沟通和表达能力；\n•有创新意识和能力，富有激情，具有很强的自我驱动能力；",
"skills": [AI生成
"结构设计"
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"preferred_qualifications": "精通Hybrid Bonding工艺，有WoW或CoW堆叠经验优先；熟悉FINFET先进工艺和Interposer, CoWoS等2.5D，Chiplet先进封装技术是加分项",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
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"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://recruitment.t-head.cn/off-campus/position-detail?positionId=7000040108"
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"fulltext": "平头哥-3D IC工艺专家/高级专家-上海\n平头哥-3D IC工艺专家/高级专家-上海\n\n基础信息\n职位类别：技术-芯片\n工作地点：上海\n\n职位描述\n•与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择；\n•与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格\n•负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求\n•负责3D芯片的技术开发，工程验证和量产导入；\n•负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升，持续改进；\n•负责3D 芯片新的物理架构和技术实现方案的探索；\n\n职位要求\n•微电子，电子工程，物理，化学，材料等专业；\n•6年以上12寸半导体工作经验，至少3年3D工艺相关经验；\n•精通Hybrid Bond，Fusion bond等WoW，CoW 产品的3D集成工艺及流程，有丰富的解决相关技术问题的实际经验； \n•精通3D新产品工艺验证，导入量产流程，有与3D Fab，2D Fab的沟通合作经验，\n•熟悉开发先进堆叠工艺的流程实现和设计方法学，有丰富的3D项目经验。 \n•精通Hybrid Bonding工艺，有WoW或CoW堆叠经验优先；\n•熟悉FINFET先进工艺和Interposer, CoWoS等2.5D，Chiplet先进封装技术是加分项\n•有良好的沟通和表达能力；\n•有创新意识和能力，富有激情，具有很强的自我驱动能力；\n•与设计团队及3D Fab合作，确定芯片3D物理架构及其技术落地方式，完成产品结构设计和工艺选择；\n•与3D Fab 合作，设计和优化 3D 芯片工艺集成流程，确保技术方案满足项目要求和技术规格\n•负责3D芯片的Tape out；沟通，评估并协调满足3D Fab，2D Fab等各方的技术需求\n•负责3D芯片的技术开发，工程验证和量产导入；\n•负责3D工艺技术问题的监控解决及3D良率提升，持续改进；\n•负责3D 芯片新的物理架构和技术实现方案的探索；\n•微电子，电子工程，物理，化学，材料等专业；\n•6年以上12寸半导体工作经验，至少3年3D工艺相关经验；\n•精通Hybrid Bond，Fusion bond等WoW，CoW 产品的3D集成工艺及流程，有丰富的解决相关技术问题的实际经验； \n•精通3D新产品工艺验证，导入量产流程，有与3D Fab，2D Fab的沟通合作经验，\n•熟悉开发先进堆叠工艺的流程实现和设计方法学，有丰富的3D项目经验。 \n•精通Hybrid Bonding工艺，有WoW或CoW堆叠经验优先；\n•熟悉FINFET先进工艺和Interposer, CoWoS等2.5D，Chiplet先进封装技术是加分项\n•有良好的沟通和表达能力；\n•有创新意识和能力，富有激情，具有很强的自我驱动能力；",
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