主分类:电子硬件研发
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "无人机-毫米波雷达基带工程师",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "无人机业务部",
"location": "深圳市",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术类"AI生成
},
"company": {
"company_name": "美团",
"company_industry": "科技零售 / 生活服务",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "meituan.com",
"company_description": "美团通过科技推动服务零售和商品零售的数字化,连接消费者与商户。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": "",
"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、负责毫米波雷达基带硬件系统设计,包括MMIC外围电路、高速ADC/DAC接口、时钟与同步电路、电源管理电路等模块的方案设计;\n2、负责基带处理器/DSP/FPGA/MCU的选型与硬件平台设计,完成信号采集、预处理、数据传输链路的硬件架构设计;\n3、负责雷达基带板的Schematic设计、PCB Layout评审,重点把控高速信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、EMC/EMI设计,确保多通道一致性和低噪声性能;\n4、负责高速接口(LVDS、SPI、SerDes、MIPI CSI-2、Ethernet等)电路设计与调试,保证雷达原始数据(RawData)的高速稳定传输;\n5、负责硬件原型的焊接、调试、测试验证,定位并解决硬件电路问题(信号完整性、电源纹波、时钟抖动、通道间不一致性等);\n6、配合射频、天线团队完成收发链路的系统级联调,解决MMIC到天线PCB链路(走线等长性、阻抗匹配、损耗一致性)等硬件工程问题;\n7、负责硬件设计文档(原理图、Layout规范、测试报告、DFM/DFT评审材料)的编写与维护,推动硬件设计从样机走向量产;\n8、参与硬件可靠性设计与验证,包括温度、振动、EMC等环境适应性测试,满足无人机场景下的车规/工业级可靠性要求;\n9、跟踪毫米波雷达基带芯片、高速接口、封装工艺等硬件领域技术趋势,持续优化硬件方案的成本、功耗与性能。",
"requirements_text": "基础要求:\n1、本科及以上学历,电子工程、微电子、通信工程、自动化等相关专业;\n3年及以上高速数字/混合信号硬件设计经验,有雷达、通信、射频相关硬件项目经验优先;\n技术能力:\n2、熟悉毫米波雷达基带系统架构,理解MMIC收发链路(Tx/Rx通道、ADC采样、VCO/PLL时钟)与基带处理器之间的硬件接口设计;\n熟练使用EDA工具完成Schematic设计和PCB Layout评审;\n3、具备扎实的高速数字电路设计基础,熟悉信号完整性(SI)、电源完整性(PI)分析方法,能够独立完成阻抗匹配、走线等长、层叠设计等关键工程问题的分析与优化;\n熟悉常见高速接口协议的硬件电路设计,如LVDS、SPI、I2C、SerDes、MIPI CSI-2、以太网(Ethernet/SGMII)等;\n4、熟悉电源管理电路设计(LDO、DC-DC、电源序列控制),具备低噪声、低纹波供电设计经验;\n5、具备示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪、矢量网络分析仪等硬件调试工具的实际使用经验,能够独立定位硬件问题;\n6、了解EMC/EMI设计原则和整改方法,有相关认证测试(如CE、FCC)配合经验优先;\n7、对AI工具有实际使用经验,能清晰阐述利用AI解决复杂问题的思路与方法,保持对AI前沿趋势的敏感度;",
"skills": [AI生成
"系统架构",
"接口设计",
"电路设计",
"数字电路",
"射频"
],
"preferred_qualifications": "3年及以上高速数字/混合信号硬件设计经验,有雷达、通信、射频相关硬件项目经验优先;6、了解EMC/EMI设计原则和整改方法,有相关认证测试(如CE、FCC)配合经验优先",
"job_highlights": "业务独特性:参与城市低空物流无人机雷达系统开发,直面复杂电磁环境下的技术挑战\n技术纵深:覆盖从算法设计到硬件实现的完整基带技术栈\n职业发展:可向雷达系统架构师、嵌入式专家或无人机感知硬件负责人发展"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://zhaopin.meituan.com/web/position/detail?jobUnionId=4521705293&jobShareType=1"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "4521705293",
"post_date": "",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://zhaopin.meituan.com/web/position/detail?jobUnionId=4521705293&jobShareType=1"
},
"fulltext": "无人机-毫米波雷达基带工程师\n无人机-毫米波雷达基带工程师\n\n基础信息\n工作地点:深圳市\n部门:无人机业务部\n职位类别:技术类\n职位族群:硬件\n更新时间:2026-06-03\n\n岗位职责\n1、负责毫米波雷达基带硬件系统设计,包括MMIC外围电路、高速ADC/DAC接口、时钟与同步电路、电源管理电路等模块的方案设计;\n2、负责基带处理器/DSP/FPGA/MCU的选型与硬件平台设计,完成信号采集、预处理、数据传输链路的硬件架构设计;\n3、负责雷达基带板的Schematic设计、PCB Layout评审,重点把控高速信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、EMC/EMI设计,确保多通道一致性和低噪声性能;\n4、负责高速接口(LVDS、SPI、SerDes、MIPI CSI-2、Ethernet等)电路设计与调试,保证雷达原始数据(RawData)的高速稳定传输;\n5、负责硬件原型的焊接、调试、测试验证,定位并解决硬件电路问题(信号完整性、电源纹波、时钟抖动、通道间不一致性等);\n6、配合射频、天线团队完成收发链路的系统级联调,解决MMIC到天线PCB链路(走线等长性、阻抗匹配、损耗一致性)等硬件工程问题;\n7、负责硬件设计文档(原理图、Layout规范、测试报告、DFM/DFT评审材料)的编写与维护,推动硬件设计从样机走向量产;\n8、参与硬件可靠性设计与验证,包括温度、振动、EMC等环境适应性测试,满足无人机场景下的车规/工业级可靠性要求;\n9、跟踪毫米波雷达基带芯片、高速接口、封装工艺等硬件领域技术趋势,持续优化硬件方案的成本、功耗与性能。\n\n岗位基本要求\n基础要求:\n1、本科及以上学历,电子工程、微电子、通信工程、自动化等相关专业;\n3年及以上高速数字/混合信号硬件设计经验,有雷达、通信、射频相关硬件项目经验优先;\n技术能力:\n2、熟悉毫米波雷达基带系统架构,理解MMIC收发链路(Tx/Rx通道、ADC采样、VCO/PLL时钟)与基带处理器之间的硬件接口设计;\n熟练使用EDA工具完成Schematic设计和PCB Layout评审;\n3、具备扎实的高速数字电路设计基础,熟悉信号完整性(SI)、电源完整性(PI)分析方法,能够独立完成阻抗匹配、走线等长、层叠设计等关键工程问题的分析与优化;\n熟悉常见高速接口协议的硬件电路设计,如LVDS、SPI、I2C、SerDes、MIPI CSI-2、以太网(Ethernet/SGMII)等;\n4、熟悉电源管理电路设计(LDO、DC-DC、电源序列控制),具备低噪声、低纹波供电设计经验;\n5、具备示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪、矢量网络分析仪等硬件调试工具的实际使用经验,能够独立定位硬件问题;\n6、了解EMC/EMI设计原则和整改方法,有相关认证测试(如CE、FCC)配合经验优先;\n7、对AI工具有实际使用经验,能清晰阐述利用AI解决复杂问题的思路与方法,保持对AI前沿趋势的敏感度;\n\n岗位亮点\n业务独特性:参与城市低空物流无人机雷达系统开发,直面复杂电磁环境下的技术挑战\n技术纵深:覆盖从算法设计到硬件实现的完整基带技术栈\n职业发展:可向雷达系统架构师、嵌入式专家或无人机感知硬件负责人发展\n1、负责毫米波雷达基带硬件系统设计,包括MMIC外围电路、高速ADC/DAC接口、时钟与同步电路、电源管理电路等模块的方案设计;\n2、负责基带处理器/DSP/FPGA/MCU的选型与硬件平台设计,完成信号采集、预处理、数据传输链路的硬件架构设计;\n3、负责雷达基带板的Schematic设计、PCB Layout评审,重点把控高速信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、EMC/EMI设计,确保多通道一致性和低噪声性能;\n4、负责高速接口(LVDS、SPI、SerDes、MIPI CSI-2、Ethernet等)电路设计与调试,保证雷达原始数据(RawData)的高速稳定传输;\n5、负责硬件原型的焊接、调试、测试验证,定位并解决硬件电路问题(信号完整性、电源纹波、时钟抖动、通道间不一致性等);\n6、配合射频、天线团队完成收发链路的系统级联调,解决MMIC到天线PCB链路(走线等长性、阻抗匹配、损耗一致性)等硬件工程问题;\n7、负责硬件设计文档(原理图、Layout规范、测试报告、DFM/DFT评审材料)的编写与维护,推动硬件设计从样机走向量产;\n8、参与硬件可靠性设计与验证,包括温度、振动、EMC等环境适应性测试,满足无人机场景下的车规/工业级可靠性要求;\n9、跟踪毫米波雷达基带芯片、高速接口、封装工艺等硬件领域技术趋势,持续优化硬件方案的成本、功耗与性能。\n基础要求:\n1、本科及以上学历,电子工程、微电子、通信工程、自动化等相关专业;\n3年及以上高速数字/混合信号硬件设计经验,有雷达、通信、射频相关硬件项目经验优先;\n技术能力:\n2、熟悉毫米波雷达基带系统架构,理解MMIC收发链路(Tx/Rx通道、ADC采样、VCO/PLL时钟)与基带处理器之间的硬件接口设计;\n熟练使用EDA工具完成Schematic设计和PCB Layout评审;\n3、具备扎实的高速数字电路设计基础,熟悉信号完整性(SI)、电源完整性(PI)分析方法,能够独立完成阻抗匹配、走线等长、层叠设计等关键工程问题的分析与优化;\n熟悉常见高速接口协议的硬件电路设计,如LVDS、SPI、I2C、SerDes、MIPI CSI-2、以太网(Ethernet/SGMII)等;\n4、熟悉电源管理电路设计(LDO、DC-DC、电源序列控制),具备低噪声、低纹波供电设计经验;\n5、具备示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪、矢量网络分析仪等硬件调试工具的实际使用经验,能够独立定位硬件问题;\n6、了解EMC/EMI设计原则和整改方法,有相关认证测试(如CE、FCC)配合经验优先;\n7、对AI工具有实际使用经验,能清晰阐述利用AI解决复杂问题的思路与方法,保持对AI前沿趋势的敏感度;",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T025",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}