主分类：电子硬件研发
辅助：嵌入式与固件研发（仅展示）
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job_title": "高级硬件工程师",
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"department": "无人机业务部",
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"company_description": "美团通过科技推动服务零售和商品零售的数字化，连接消费者与商户。"
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"degree": "通信电子、控制工程、计算机或其他相关专业本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
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"responsibilities": "1. 负责低空物流和具身智能硬件产品的硬件系统设计、开发和验证工作；参与新技术预研和探索； \n\n2. 负责器件及方案选型评测、原理图设计、PCB Layout评审、回板调试和故障排除； \n\n3. 开发与调式底层驱动（Bootloader/RTOS/BSP）；优化软硬件协同性能； \n\n4. 参与生产、测试和运营场景中电子电路相关问题的分析和故障排除； \n\n5. 与团队成员和其他专业团队密切合作，确保项目进度和质量;\n\n6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作和研发流程，持续提升工作效率与产出质量。",
"requirements_text": "1. 通信电子、控制工程、计算机或其他相关专业本科及以上学历，3年以上硬件开发经验； \n\n2. 有复杂硬件系统的研发和交付经验，例如车辆或机器人控制器、高性能AI计算平台、复杂FPGA系统等； \n\n3. 熟练掌握常用电路设计和测试（电源，处理器，高低速接口，PI/SI，电磁兼容等），并具有复杂问题的分析能力； \n\n4. 熟悉常用总线和接口的协议栈开发及底层调试，具备物理层信号完整性测试和协议层故障诊断能力； \n\n5. 熟练使用硬件开发工具以及各类测试仪器和设备； \n\n6. 具有较好的沟通、协调能力、较强责任心和独立解决问题的能力； \n\n7. 良好的工作态度和团队合作精神；\n\n8. 系统思维，能参与EE架构讨论，理解硬件决策对软件层的影响；\n\n9. 具备主动学习与探索AI新工具、新方法的意识，能持续将AI能力融入实际工作场景并独立落地；\n\n10. 对AI工具有实际使用经验，能清晰阐述利用AI解决复杂问题的思路与方法，保持对AI前沿趋势的敏感度。",
"skills": [AI生成
"FPGA",
"电路设计",
"电磁兼容",
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"preferred_qualifications": "未披露",
"job_highlights": "1. 你将与无人机和机器人领域的前沿技术专家，优秀的行业资源一起合作，快速成长和提升；\n2. 你将见证无人配送网络的建设过程，感受科技改变社会的历史使命和自豪；\n3. 团队氛围nice，鼓励创新和试错，广阔的个人施展空间。"
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"fulltext": "高级硬件工程师\n高级硬件工程师\n\n基础信息\n工作地点：深圳市\n部门：无人机业务部\n职位类别：技术类\n职位族群：硬件\n更新时间：2026-06-05\n\n岗位职责\n1. 负责低空物流和具身智能硬件产品的硬件系统设计、开发和验证工作；参与新技术预研和探索； \n\n2. 负责器件及方案选型评测、原理图设计、PCB Layout评审、回板调试和故障排除； \n\n3. 开发与调式底层驱动（Bootloader/RTOS/BSP）；优化软硬件协同性能； \n\n4. 参与生产、测试和运营场景中电子电路相关问题的分析和故障排除； \n\n5. 与团队成员和其他专业团队密切合作，确保项目进度和质量;\n\n6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作和研发流程，持续提升工作效率与产出质量。\n\n岗位基本要求\n1. 通信电子、控制工程、计算机或其他相关专业本科及以上学历，3年以上硬件开发经验； \n\n2. 有复杂硬件系统的研发和交付经验，例如车辆或机器人控制器、高性能AI计算平台、复杂FPGA系统等； \n\n3. 熟练掌握常用电路设计和测试（电源，处理器，高低速接口，PI/SI，电磁兼容等），并具有复杂问题的分析能力； \n\n4. 熟悉常用总线和接口的协议栈开发及底层调试，具备物理层信号完整性测试和协议层故障诊断能力； \n\n5. 熟练使用硬件开发工具以及各类测试仪器和设备； \n\n6. 具有较好的沟通、协调能力、较强责任心和独立解决问题的能力； \n\n7. 良好的工作态度和团队合作精神；\n\n8. 系统思维，能参与EE架构讨论，理解硬件决策对软件层的影响；\n\n9. 具备主动学习与探索AI新工具、新方法的意识，能持续将AI能力融入实际工作场景并独立落地；\n\n10. 对AI工具有实际使用经验，能清晰阐述利用AI解决复杂问题的思路与方法，保持对AI前沿趋势的敏感度。\n\n岗位亮点\n1. 你将与无人机和机器人领域的前沿技术专家，优秀的行业资源一起合作，快速成长和提升；\n2. 你将见证无人配送网络的建设过程，感受科技改变社会的历史使命和自豪；\n3. 团队氛围nice，鼓励创新和试错，广阔的个人施展空间。\n1. 负责低空物流和具身智能硬件产品的硬件系统设计、开发和验证工作；参与新技术预研和探索； \n\n2. 负责器件及方案选型评测、原理图设计、PCB Layout评审、回板调试和故障排除； \n\n3. 开发与调式底层驱动（Bootloader/RTOS/BSP）；优化软硬件协同性能； \n\n4. 参与生产、测试和运营场景中电子电路相关问题的分析和故障排除； \n\n5. 与团队成员和其他专业团队密切合作，确保项目进度和质量;\n\n6. 主动探索并运用各类AI工具优化日常工作和研发流程，持续提升工作效率与产出质量。\n1. 通信电子、控制工程、计算机或其他相关专业本科及以上学历，3年以上硬件开发经验； \n\n2. 有复杂硬件系统的研发和交付经验，例如车辆或机器人控制器、高性能AI计算平台、复杂FPGA系统等； \n\n3. 熟练掌握常用电路设计和测试（电源，处理器，高低速接口，PI/SI，电磁兼容等），并具有复杂问题的分析能力； \n\n4. 熟悉常用总线和接口的协议栈开发及底层调试，具备物理层信号完整性测试和协议层故障诊断能力； \n\n5. 熟练使用硬件开发工具以及各类测试仪器和设备； \n\n6. 具有较好的沟通、协调能力、较强责任心和独立解决问题的能力； \n\n7. 良好的工作态度和团队合作精神；\n\n8. 系统思维，能参与EE架构讨论，理解硬件决策对软件层的影响；\n\n9. 具备主动学习与探索AI新工具、新方法的意识，能持续将AI能力融入实际工作场景并独立落地；\n\n10. 对AI工具有实际使用经验，能清晰阐述利用AI解决复杂问题的思路与方法，保持对AI前沿趋势的敏感度。",
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