主分类：电子硬件研发
辅助：企业经营与综合管理（仅展示）
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "无人车业务部-嵌入式硬件负责人",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "软硬件服务-无人车业务部",
"location": "深圳市 / 北京市",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术类"AI生成
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"company": {
"company_name": "美团",
"company_industry": "科技零售 / 生活服务",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "meituan.com",
"company_description": "美团通过科技推动服务零售和商品零售的数字化，连接消费者与商户。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"cycle": "未披露"
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
"working_years": 10,
"degree": "•\t本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "一、团队管理与战略规划\n•\t统筹管理 15 人嵌入式硬件团队，制定团队年度目标、绩效考核与人才梯队建设计划\n•\t建立硬件产品研发流程与方法论，制定硬件产品路线图，输出产品方案与技术策略\n•\t主导硬件技术选型与架构评审，把控关键里程碑节点，确保项目按时高质量交付\n\n二、控制器硬件开发（主攻）\n•\t主导自动配送嵌入式计算平台及控制器的硬件架构设计，完成从需求分析到量产交付的全流程\n•\t负责 MCU/SoC 选型，完成电源管理、时钟、复位、高速总线（CAN/LIN/Ethernet）等核心电路原理图设计\n•\t提供 Layout Guide 及 PCB 布线检查，协作产线完成 PCBA 生产及板卡 Bring Up 调试\n•\t主导电机驱动与执行器控制电路设计，覆盖功能安全（ISO 26262）硬件设计要求\n•\t具备控制器从 0 到 1 自研成功经历，能够独立主导新型控制器产品的立项、设计与量产\n\n三、传感器硬件开发\n•\t负责传感器处理平台的硬件架构与系统设计，覆盖激光雷达、毫米波雷达、摄像头、IMU、超声波等多类传感器\n•\t完成 MIPI/GMSL 摄像头接口、信号调理与 ADC 采样电路设计，支撑传感器融合平台硬件需求\n•\t设计多传感器同步时序方案，配合算法团队完成传感器标定与验证\n\n四、研发支撑与生态建设\n•\t完成相关设计文档编写及专利申请，持续跟踪前沿硬件技术并推动研究成果落地\n•\t与供应商、产线、算法、软件等团队高效协同，推动问题快速闭环\n•\t以管理者角色推动团队 AI 化工作方式转型，识别并落地研发协作、文档管理、决策支持等环节的 AI 增效场景，建立团队 AI 使用文化\n★ 核心硬性要求 候选人须具备自研控制器从 0 到 1 的完整成功经历，包括硬件架构设计、原理图/PCB 设计、Bring Up 调试及量产交付全流程。",
"requirements_text": "•\t本科及以上学历，电子工程、通信工程、计算机科学或相关专业\n•\t10 年以上嵌入式硬件开发经验，其中 3 年以上硬件团队管理经验\n•\t深厚的控制器硬件设计功底，熟悉 MCU/SoC 架构、电源管理、高速信号完整性设计\n•\t熟悉 CAN/LIN/Ethernet/SPI/I2C 等主流嵌入式总线协议及接口电路设计\n•\t具备 PCBA 生产协作及板卡 Bring Up 调试经验，能独立定位并解决硬件问题\n•\t具备良好的跨团队沟通与协调能力，能与供应商、产线、算法、软件等部门高效协作\n•\t有意愿并具备能力带领团队完成 AI 化转型，以管理者视角推动 AI 工具系统性落地\n\n核心加分项\n•\t具备控制器自研从 0 到 1 完整成功经历（硬件架构 → 原理图 → PCB → Bring Up → 量产）\n•\t具备无人驾驶、高阶智驾或自动配送场景嵌入式硬件开发经验\n•\t熟悉功能安全标准（ISO 26262）硬件设计要求\n•\t有多传感器融合平台硬件设计经验（激光雷达、毫米波雷达、摄像头等）\n•\t有专利申请或核心技术论文发表经历",
"skills": [AI生成
"嵌入式",
"电路设计",
"团队管理"
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"preferred_qualifications": "核心加分项",
"job_highlights": "🔧 主导自动配送核心控制器自研，从 0 到 1 打造公司自主可控的嵌入式硬件能力\n🚗 深度参与无人配送前沿场景，硬件成果直接落地真实商业化产品\n👥 带领 15 人专业硬件团队，拥有充分的技术决策权与资源支持\n🤖 公司大力推进 AI 化转型，硬件负责人将成为 AI 工具落地的核心推动者\n📈 清晰的晋升通道，有机会成长为公司嵌入式硬件领域的专家与管理者"
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"contact": {
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"fulltext": "无人车业务部-嵌入式硬件负责人\n无人车业务部-嵌入式硬件负责人\n\n基础信息\n工作地点：深圳市 / 北京市\n部门：软硬件服务-无人车业务部\n职位类别：技术类\n职位族群：硬件\n更新时间：2026-09-16\n\n岗位职责\n一、团队管理与战略规划\n•\t统筹管理 15 人嵌入式硬件团队，制定团队年度目标、绩效考核与人才梯队建设计划\n•\t建立硬件产品研发流程与方法论，制定硬件产品路线图，输出产品方案与技术策略\n•\t主导硬件技术选型与架构评审，把控关键里程碑节点，确保项目按时高质量交付\n\n二、控制器硬件开发（主攻）\n•\t主导自动配送嵌入式计算平台及控制器的硬件架构设计，完成从需求分析到量产交付的全流程\n•\t负责 MCU/SoC 选型，完成电源管理、时钟、复位、高速总线（CAN/LIN/Ethernet）等核心电路原理图设计\n•\t提供 Layout Guide 及 PCB 布线检查，协作产线完成 PCBA 生产及板卡 Bring Up 调试\n•\t主导电机驱动与执行器控制电路设计，覆盖功能安全（ISO 26262）硬件设计要求\n•\t具备控制器从 0 到 1 自研成功经历，能够独立主导新型控制器产品的立项、设计与量产\n\n三、传感器硬件开发\n•\t负责传感器处理平台的硬件架构与系统设计，覆盖激光雷达、毫米波雷达、摄像头、IMU、超声波等多类传感器\n•\t完成 MIPI/GMSL 摄像头接口、信号调理与 ADC 采样电路设计，支撑传感器融合平台硬件需求\n•\t设计多传感器同步时序方案，配合算法团队完成传感器标定与验证\n\n四、研发支撑与生态建设\n•\t完成相关设计文档编写及专利申请，持续跟踪前沿硬件技术并推动研究成果落地\n•\t与供应商、产线、算法、软件等团队高效协同，推动问题快速闭环\n•\t以管理者角色推动团队 AI 化工作方式转型，识别并落地研发协作、文档管理、决策支持等环节的 AI 增效场景，建立团队 AI 使用文化\n★ 核心硬性要求 候选人须具备自研控制器从 0 到 1 的完整成功经历，包括硬件架构设计、原理图/PCB 设计、Bring Up 调试及量产交付全流程。\n\n岗位基本要求\n•\t本科及以上学历，电子工程、通信工程、计算机科学或相关专业\n•\t10 年以上嵌入式硬件开发经验，其中 3 年以上硬件团队管理经验\n•\t深厚的控制器硬件设计功底，熟悉 MCU/SoC 架构、电源管理、高速信号完整性设计\n•\t熟悉 CAN/LIN/Ethernet/SPI/I2C 等主流嵌入式总线协议及接口电路设计\n•\t具备 PCBA 生产协作及板卡 Bring Up 调试经验，能独立定位并解决硬件问题\n•\t具备良好的跨团队沟通与协调能力，能与供应商、产线、算法、软件等部门高效协作\n•\t有意愿并具备能力带领团队完成 AI 化转型，以管理者视角推动 AI 工具系统性落地\n\n核心加分项\n•\t具备控制器自研从 0 到 1 完整成功经历（硬件架构 → 原理图 → PCB → Bring Up → 量产）\n•\t具备无人驾驶、高阶智驾或自动配送场景嵌入式硬件开发经验\n•\t熟悉功能安全标准（ISO 26262）硬件设计要求\n•\t有多传感器融合平台硬件设计经验（激光雷达、毫米波雷达、摄像头等）\n•\t有专利申请或核心技术论文发表经历\n\n岗位亮点\n🔧 主导自动配送核心控制器自研，从 0 到 1 打造公司自主可控的嵌入式硬件能力\n🚗 深度参与无人配送前沿场景，硬件成果直接落地真实商业化产品\n👥 带领 15 人专业硬件团队，拥有充分的技术决策权与资源支持\n🤖 公司大力推进 AI 化转型，硬件负责人将成为 AI 工具落地的核心推动者\n📈 清晰的晋升通道，有机会成长为公司嵌入式硬件领域的专家与管理者\n一、团队管理与战略规划\n•\t统筹管理 15 人嵌入式硬件团队，制定团队年度目标、绩效考核与人才梯队建设计划\n•\t建立硬件产品研发流程与方法论，制定硬件产品路线图，输出产品方案与技术策略\n•\t主导硬件技术选型与架构评审，把控关键里程碑节点，确保项目按时高质量交付\n\n二、控制器硬件开发（主攻）\n•\t主导自动配送嵌入式计算平台及控制器的硬件架构设计，完成从需求分析到量产交付的全流程\n•\t负责 MCU/SoC 选型，完成电源管理、时钟、复位、高速总线（CAN/LIN/Ethernet）等核心电路原理图设计\n•\t提供 Layout Guide 及 PCB 布线检查，协作产线完成 PCBA 生产及板卡 Bring Up 调试\n•\t主导电机驱动与执行器控制电路设计，覆盖功能安全（ISO 26262）硬件设计要求\n•\t具备控制器从 0 到 1 自研成功经历，能够独立主导新型控制器产品的立项、设计与量产\n\n三、传感器硬件开发\n•\t负责传感器处理平台的硬件架构与系统设计，覆盖激光雷达、毫米波雷达、摄像头、IMU、超声波等多类传感器\n•\t完成 MIPI/GMSL 摄像头接口、信号调理与 ADC 采样电路设计，支撑传感器融合平台硬件需求\n•\t设计多传感器同步时序方案，配合算法团队完成传感器标定与验证\n\n四、研发支撑与生态建设\n•\t完成相关设计文档编写及专利申请，持续跟踪前沿硬件技术并推动研究成果落地\n•\t与供应商、产线、算法、软件等团队高效协同，推动问题快速闭环\n•\t以管理者角色推动团队 AI 化工作方式转型，识别并落地研发协作、文档管理、决策支持等环节的 AI 增效场景，建立团队 AI 使用文化\n★ 核心硬性要求 候选人须具备自研控制器从 0 到 1 的完整成功经历，包括硬件架构设计、原理图/PCB 设计、Bring Up 调试及量产交付全流程。\n•\t本科及以上学历，电子工程、通信工程、计算机科学或相关专业\n•\t10 年以上嵌入式硬件开发经验，其中 3 年以上硬件团队管理经验\n•\t深厚的控制器硬件设计功底，熟悉 MCU/SoC 架构、电源管理、高速信号完整性设计\n•\t熟悉 CAN/LIN/Ethernet/SPI/I2C 等主流嵌入式总线协议及接口电路设计\n•\t具备 PCBA 生产协作及板卡 Bring Up 调试经验，能独立定位并解决硬件问题\n•\t具备良好的跨团队沟通与协调能力，能与供应商、产线、算法、软件等部门高效协作\n•\t有意愿并具备能力带领团队完成 AI 化转型，以管理者视角推动 AI 工具系统性落地\n\n核心加分项\n•\t具备控制器自研从 0 到 1 完整成功经历（硬件架构 → 原理图 → PCB → Bring Up → 量产）\n•\t具备无人驾驶、高阶智驾或自动配送场景嵌入式硬件开发经验\n•\t熟悉功能安全标准（ISO 26262）硬件设计要求\n•\t有多传感器融合平台硬件设计经验（激光雷达、毫米波雷达、摄像头等）\n•\t有专利申请或核心技术论文发表经历",
"standard_classification": {
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"F013"
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"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
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