主分类：机械结构研发
辅助：热设计与工程仿真（仅展示）
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "无人车业务部-整机结构热仿工程师",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "软硬件服务-无人车业务部",
"location": "北京市 / 深圳市",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术类"AI生成
},
"company": {
"company_name": "美团",
"company_industry": "科技零售 / 生活服务",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "meituan.com",
"company_description": "美团通过科技推动服务零售和商品零售的数字化，连接消费者与商户。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": 3,
"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "负责车载电子产品（域控制器、计算平台、传感器模组、车载网关等）的整机结构设计与开发，从概念方案到量产落地全流程负责。\n\n主导结构方案设计：壳体架构、散热路径、密封防护（IP67/IP68）、减振缓冲、EMC屏蔽结构、线束走向与装配空间规划。\n\n热设计方案制定：负责产品（无人车/机器人/智能硬件）整机及关键模块的散热方案设计，包括自然冷却、强迫风冷、液冷等方案的选型与评估。\n\n热仿真分析：使用热仿真软件进行稳态及瞬态热仿真，输出温度场、流场分析报告，指导结构及硬件设计优化\n\n完成三维建模、二维图纸输出、GD&T标注与公差链分析，保证设计的可制造性与可装配性（DFM/DFA）。\n\n与热设计、硬件电路、EMC、线束、整车集成团队协同，在有限空间与散热预算内完成结构收敛。\n\n负责结构件供应商与模具开发对接，主导手板试制、模具评审、量产爬坡阶段的结构问题闭环。\n\n制定并执行结构可靠性验证方案（振动、冲击、跌落、温度循环、防水防尘、盐雾等），推动测试问题定位与设计迭代。\n\n输出结构设计规范与标准件库，沉淀团队的平台化设计能力。\n\n熟悉AI辅助设计工具：能使用ChatGPT/Claude/DeepSeek等大语言模型辅助技术文档撰写、调研、材料选型分析及设计方案 brainstorming\n\nAI仿真提效：了解AI驱动的热仿真参数寻优、模型加速仿真等方法，有实际应用经验者优先",
"requirements_text": "本科及以上学历，机械设计/机械工程/精密仪器/材料成型等相关专业。\n\n3年以上电子产品整机结构设计经验，具备至少一个完整项目从设计到量产的独立负责经历。有智能硬件/汽车电子/服务器/通信设备散热项目经验者优先。\n\n熟练使用绘图软件，掌握 GD&T 与公差分析方法。\n\n熟悉钣金、压铸、CNC、注塑、挤压型材等工艺特性及成本结构，能与供应商就工艺方案有效对齐。\n\n具备结构仿真或热仿真基础能力，能独立完成初步方案评估。\n\n熟悉密封结构设计（防水胶、密封圈、灌胶）与散热结构设计（散热齿、导热界面材料、热管/VC）。\n\n材料知识：熟悉常用导热材料及散热器件（导热硅脂/垫片、热管、VC均热板、散热鳍片、风扇等）的特性与选型方法\n\n沟通与推动力强，能在跨团队并行开发中主动收敛问题。",
"skills": [AI生成
"结构设计",
"机械设计"
],
"preferred_qualifications": "有智能硬件/汽车电子/服务器/通信设备散热项目经验者优先",
"job_highlights": "团队氛围良好，无人车快速落地中，有成长空间，可接触L4平台产品设计；"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://zhaopin.meituan.com/web/position/detail?jobUnionId=4737581286&jobShareType=1"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "4737581286",
"post_date": "",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://zhaopin.meituan.com/web/position/detail?jobUnionId=4737581286&jobShareType=1"
},
"fulltext": "无人车业务部-整机结构热仿工程师\n无人车业务部-整机结构热仿工程师\n\n基础信息\n工作地点：北京市 / 深圳市\n部门：软硬件服务-无人车业务部\n职位类别：技术类\n职位族群：硬件\n更新时间：2026-09-13\n\n岗位职责\n负责车载电子产品（域控制器、计算平台、传感器模组、车载网关等）的整机结构设计与开发，从概念方案到量产落地全流程负责。\n\n主导结构方案设计：壳体架构、散热路径、密封防护（IP67/IP68）、减振缓冲、EMC屏蔽结构、线束走向与装配空间规划。\n\n热设计方案制定：负责产品（无人车/机器人/智能硬件）整机及关键模块的散热方案设计，包括自然冷却、强迫风冷、液冷等方案的选型与评估。\n\n热仿真分析：使用热仿真软件进行稳态及瞬态热仿真，输出温度场、流场分析报告，指导结构及硬件设计优化\n\n完成三维建模、二维图纸输出、GD&T标注与公差链分析，保证设计的可制造性与可装配性（DFM/DFA）。\n\n与热设计、硬件电路、EMC、线束、整车集成团队协同，在有限空间与散热预算内完成结构收敛。\n\n负责结构件供应商与模具开发对接，主导手板试制、模具评审、量产爬坡阶段的结构问题闭环。\n\n制定并执行结构可靠性验证方案（振动、冲击、跌落、温度循环、防水防尘、盐雾等），推动测试问题定位与设计迭代。\n\n输出结构设计规范与标准件库，沉淀团队的平台化设计能力。\n\n熟悉AI辅助设计工具：能使用ChatGPT/Claude/DeepSeek等大语言模型辅助技术文档撰写、调研、材料选型分析及设计方案 brainstorming\n\nAI仿真提效：了解AI驱动的热仿真参数寻优、模型加速仿真等方法，有实际应用经验者优先\n\n岗位基本要求\n本科及以上学历，机械设计/机械工程/精密仪器/材料成型等相关专业。\n\n3年以上电子产品整机结构设计经验，具备至少一个完整项目从设计到量产的独立负责经历。有智能硬件/汽车电子/服务器/通信设备散热项目经验者优先。\n\n熟练使用绘图软件，掌握 GD&T 与公差分析方法。\n\n熟悉钣金、压铸、CNC、注塑、挤压型材等工艺特性及成本结构，能与供应商就工艺方案有效对齐。\n\n具备结构仿真或热仿真基础能力，能独立完成初步方案评估。\n\n熟悉密封结构设计（防水胶、密封圈、灌胶）与散热结构设计（散热齿、导热界面材料、热管/VC）。\n\n材料知识：熟悉常用导热材料及散热器件（导热硅脂/垫片、热管、VC均热板、散热鳍片、风扇等）的特性与选型方法\n\n沟通与推动力强，能在跨团队并行开发中主动收敛问题。\n\n岗位亮点\n团队氛围良好，无人车快速落地中，有成长空间，可接触L4平台产品设计；\n负责车载电子产品（域控制器、计算平台、传感器模组、车载网关等）的整机结构设计与开发，从概念方案到量产落地全流程负责。\n\n主导结构方案设计：壳体架构、散热路径、密封防护（IP67/IP68）、减振缓冲、EMC屏蔽结构、线束走向与装配空间规划。\n\n热设计方案制定：负责产品（无人车/机器人/智能硬件）整机及关键模块的散热方案设计，包括自然冷却、强迫风冷、液冷等方案的选型与评估。\n\n热仿真分析：使用热仿真软件进行稳态及瞬态热仿真，输出温度场、流场分析报告，指导结构及硬件设计优化\n\n完成三维建模、二维图纸输出、GD&T标注与公差链分析，保证设计的可制造性与可装配性（DFM/DFA）。\n\n与热设计、硬件电路、EMC、线束、整车集成团队协同，在有限空间与散热预算内完成结构收敛。\n\n负责结构件供应商与模具开发对接，主导手板试制、模具评审、量产爬坡阶段的结构问题闭环。\n\n制定并执行结构可靠性验证方案（振动、冲击、跌落、温度循环、防水防尘、盐雾等），推动测试问题定位与设计迭代。\n\n输出结构设计规范与标准件库，沉淀团队的平台化设计能力。\n\n熟悉AI辅助设计工具：能使用ChatGPT/Claude/DeepSeek等大语言模型辅助技术文档撰写、调研、材料选型分析及设计方案 brainstorming\n\nAI仿真提效：了解AI驱动的热仿真参数寻优、模型加速仿真等方法，有实际应用经验者优先\n本科及以上学历，机械设计/机械工程/精密仪器/材料成型等相关专业。\n\n3年以上电子产品整机结构设计经验，具备至少一个完整项目从设计到量产的独立负责经历。有智能硬件/汽车电子/服务器/通信设备散热项目经验者优先。\n\n熟练使用绘图软件，掌握 GD&T 与公差分析方法。\n\n熟悉钣金、压铸、CNC、注塑、挤压型材等工艺特性及成本结构，能与供应商就工艺方案有效对齐。\n\n具备结构仿真或热仿真基础能力，能独立完成初步方案评估。\n\n熟悉密封结构设计（防水胶、密封圈、灌胶）与散热结构设计（散热齿、导热界面材料、热管/VC）。\n\n材料知识：熟悉常用导热材料及散热器件（导热硅脂/垫片、热管、VC均热板、散热鳍片、风扇等）的特性与选型方法\n\n沟通与推动力强，能在跨团队并行开发中主动收敛问题。",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T027",
"std_aux_codes": [
"T029"
],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}