主分类：热设计与工程仿真
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "热设计工程师（J84525）",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "ACG",
"location": "上海市,深圳市",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "技术"AI生成
},
"company": {
"company_name": "百度",
"company_industry": "互联网 / 人工智能",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "baidu.com",
"company_description": "百度围绕搜索发展人工智能技术，业务涉及语音、图像、知识图谱、自然语言处理、自动驾驶和AI芯片。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": 3,
"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "-负责从芯片、封装到板级、整机的散热设计和仿真分析; 主导昆仑芯AI芯片的散热设计及后续测试、样机制作、优化、转产等；主导输出散热设计方案和仿真报告\n-负责芯片级到板级、整机的散热测试计划的制定和实施\n-支持产品DVT/PVT等，支持工程、生产、售后等环节相关散热问题的闭环\n-负责ODM/OEM厂家散热方案、散热测试计划和测试报告的把关和审查，跟踪散热相关问题的解决\n-主导热设计平台的建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型精度， 提升热设计能力\n-探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术，驱动验证、引入、产品化落地",
"requirements_text": "-热能工程、动力工程、工程热物理、机械、电子等相关专业，本科及以上学历\n-3年及以上芯片、封装、板卡和整机的热设计经验，具有风冷、液冷等散热技术研究及产品热设计开发能力\n-精通传热学、热力学及流体力学等基础学科知识；熟练应用仿真软件进行芯片热仿真，有批量产品的落地经验\n-熟悉热测试方法和流程，熟悉热测量技术和测试工具，能结合业务模型和芯片热特性进行调优\n-具有AI芯片等大型芯片热设计及测试验证经验， 及服务器、交换机、整机柜等产品热设计经验者优先\n-有板卡、整机相关的结构设计经验者优先\n-有责任心和团队协作精神，良好的沟通协调能力；执行力强，拥有较强独立解决问题和独立思考能力",
"skills": [AI生成
"结构设计",
"热设计",
"团队协作",
"沟通协调",
"沟通能力",
"解决问题"
],
"preferred_qualifications": "具有AI芯片等大型芯片热设计及测试验证经验， 及服务器、交换机、整机柜等产品热设计经验者优先；有板卡、整机相关的结构设计经验者优先",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://talent.baidu.com/jobs/detail/SOCIAL/02af6a15-25ee-4185-a562-697fe0ac26e9"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "02af6a15-25ee-4185-a562-697fe0ac26e9",
"post_date": "2025-05-06",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://talent.baidu.com/jobs/detail/SOCIAL/02af6a15-25ee-4185-a562-697fe0ac26e9"
},
"fulltext": "热设计工程师（J84525）\n热设计工程师（J84525）\n\n基础信息\n部门：ACG\n地点：上海市,深圳市\n类别：技术\n招聘人数：2\n发布时间：2026-07-21\n\n工作职责\n-负责从芯片、封装到板级、整机的散热设计和仿真分析; 主导昆仑芯AI芯片的散热设计及后续测试、样机制作、优化、转产等；主导输出散热设计方案和仿真报告\n-负责芯片级到板级、整机的散热测试计划的制定和实施\n-支持产品DVT/PVT等，支持工程、生产、售后等环节相关散热问题的闭环\n-负责ODM/OEM厂家散热方案、散热测试计划和测试报告的把关和审查，跟踪散热相关问题的解决\n-主导热设计平台的建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型精度， 提升热设计能力\n-探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术，驱动验证、引入、产品化落地\n\n职责要求\n-热能工程、动力工程、工程热物理、机械、电子等相关专业，本科及以上学历\n-3年及以上芯片、封装、板卡和整机的热设计经验，具有风冷、液冷等散热技术研究及产品热设计开发能力\n-精通传热学、热力学及流体力学等基础学科知识；熟练应用仿真软件进行芯片热仿真，有批量产品的落地经验\n-熟悉热测试方法和流程，熟悉热测量技术和测试工具，能结合业务模型和芯片热特性进行调优\n-具有AI芯片等大型芯片热设计及测试验证经验， 及服务器、交换机、整机柜等产品热设计经验者优先\n-有板卡、整机相关的结构设计经验者优先\n-有责任心和团队协作精神，良好的沟通协调能力；执行力强，拥有较强独立解决问题和独立思考能力\n-负责从芯片、封装到板级、整机的散热设计和仿真分析; 主导昆仑芯AI芯片的散热设计及后续测试、样机制作、优化、转产等；主导输出散热设计方案和仿真报告\n-负责芯片级到板级、整机的散热测试计划的制定和实施\n-支持产品DVT/PVT等，支持工程、生产、售后等环节相关散热问题的闭环\n-负责ODM/OEM厂家散热方案、散热测试计划和测试报告的把关和审查，跟踪散热相关问题的解决\n-主导热设计平台的建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型精度， 提升热设计能力\n-探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术，驱动验证、引入、产品化落地\n-热能工程、动力工程、工程热物理、机械、电子等相关专业，本科及以上学历\n-3年及以上芯片、封装、板卡和整机的热设计经验，具有风冷、液冷等散热技术研究及产品热设计开发能力\n-精通传热学、热力学及流体力学等基础学科知识；熟练应用仿真软件进行芯片热仿真，有批量产品的落地经验\n-熟悉热测试方法和流程，熟悉热测量技术和测试工具，能结合业务模型和芯片热特性进行调优\n-具有AI芯片等大型芯片热设计及测试验证经验， 及服务器、交换机、整机柜等产品热设计经验者优先\n-有板卡、整机相关的结构设计经验者优先\n-有责任心和团队协作精神，良好的沟通协调能力；执行力强，拥有较强独立解决问题和独立思考能力",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T029",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}