主分类：嵌入式与固件研发
辅助：芯片设计与验证（仅展示）
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "SoC系统软件架构师/工程师-高速接口",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "深圳",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "基础架构"AI生成
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"company": {
"company_name": "字节跳动",
"company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "bytedance.com",
"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"currency": "未披露",
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
"working_years": 5,
"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题；\n2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化；\n3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。",
"requirements_text": "1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上研发工作经验；\n2、精通各种基于Serdes/UCIe的C2C/D2D接口调试和测试技术，有丰富的UCIe或Serdes在量产板卡上的调试经验；\n3、熟悉UCIe，PCIe，CXL，高速以太网等高速接口的协议，有丰富的驱动开发调试经验；\n4、熟悉ARM/RISC-V SoC体系架构，有丰富的SoC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程；\n5、熟悉片上总线协议（AXI/CHI等），熟悉常用的片上互联IP（FlexNOC、CMN），熟悉片上互联的监控和调试功能。\n\n加分项：\n1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈；\n2、有PCIe/UCIe及各种C2C/D2D的多芯片互联项目开发经验，具备Chiplet或多卡（C2C）互联的工程调试经验；\n3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。",
"skills": [AI生成
"CUDA",
"团队管理",
"大语言模型"
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"preferred_qualifications": "加分项：",
"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "SoC系统软件架构师/工程师-高速接口\n职位描述\n1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题；\n2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化；\n3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。\n\n职位要求\n1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上研发工作经验；\n2、精通各种基于Serdes/UCIe的C2C/D2D接口调试和测试技术，有丰富的UCIe或Serdes在量产板卡上的调试经验；\n3、熟悉UCIe，PCIe，CXL，高速以太网等高速接口的协议，有丰富的驱动开发调试经验；\n4、熟悉ARM/RISC-V SoC体系架构，有丰富的SoC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程；\n5、熟悉片上总线协议（AXI/CHI等），熟悉常用的片上互联IP（FlexNOC、CMN），熟悉片上互联的监控和调试功能。\n\n加分项：\n1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈；\n2、有PCIe/UCIe及各种C2C/D2D的多芯片互联项目开发经验，具备Chiplet或多卡（C2C）互联的工程调试经验；\n3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。\n1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题；\n2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化；\n3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。\n1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上研发工作经验；\n2、精通各种基于Serdes/UCIe的C2C/D2D接口调试和测试技术，有丰富的UCIe或Serdes在量产板卡上的调试经验；\n3、熟悉UCIe，PCIe，CXL，高速以太网等高速接口的协议，有丰富的驱动开发调试经验；\n4、熟悉ARM/RISC-V SoC体系架构，有丰富的SoC芯片底层软件研发经验，熟悉芯片研发流程；\n5、熟悉片上总线协议（AXI/CHI等），熟悉常用的片上互联IP（FlexNOC、CMN），熟悉片上互联的监控和调试功能。\n\n加分项：\n1、有GPU计算方向研发经验，熟悉GPGPU/NPU硬件架构，熟悉大模型推理和训练流程，驱动/Runtime/通信库和AI框架，熟悉CUDA/ROCm软件栈；\n2、有PCIe/UCIe及各种C2C/D2D的多芯片互联项目开发经验，具备Chiplet或多卡（C2C）互联的工程调试经验；\n3、擅长跨团队沟通交流协作，有项目或团队管理经验。",
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