主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job_title": "新业务部-多媒体数字芯片设计工程师",
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"job_category": "硬件研发"AI生成
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"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"degree": "本科及以上学历",
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"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "职位描述：\n1. 参与产品的前期规格定义；\n2. 根据产品定义设计符合产品需求的芯片实现架构，指导设计团队攻克芯片设计过程中的难题；\n3. 负责多媒体子系统的架构定义、IP选型、子系统实现及SoC整合；\n4. 根据芯片的功能及供电策略，优化功耗，调整集成策略；\n5. 推动方法论建设，优化设计流程，以提高设计效率。\n",
"requirements_text": "职位要求：\n1. 集成电路/电子工程/计算机科学，本科及以上学历，本科8年/硕士5年以上相关工作经验；\n2. 具备开发过成熟的芯片产品，并成功量产中大型SOC的经验；\n3. 熟悉SOC以的数字设计与集成，数字验证，FPGA原型验证、以及物理实现的完整流程；\n4. 熟悉多媒体IP的设计策略和实现；\n5. 熟悉低功耗设计策略和实现；\n6. 熟悉CHI，AXI4/5，AHB，APB，ACE等总线协议，代码风格规范；",
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"FPGA"
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"fulltext": "新业务部-多媒体数字芯片设计工程师\n职位描述\n职位描述：\n1. 参与产品的前期规格定义；\n2. 根据产品定义设计符合产品需求的芯片实现架构，指导设计团队攻克芯片设计过程中的难题；\n3. 负责多媒体子系统的架构定义、IP选型、子系统实现及SoC整合；\n4. 根据芯片的功能及供电策略，优化功耗，调整集成策略；\n5. 推动方法论建设，优化设计流程，以提高设计效率。\n\n\n职位要求\n职位要求：\n1. 集成电路/电子工程/计算机科学，本科及以上学历，本科8年/硕士5年以上相关工作经验；\n2. 具备开发过成熟的芯片产品，并成功量产中大型SOC的经验；\n3. 熟悉SOC以的数字设计与集成，数字验证，FPGA原型验证、以及物理实现的完整流程；\n4. 熟悉多媒体IP的设计策略和实现；\n5. 熟悉低功耗设计策略和实现；\n6. 熟悉CHI，AXI4/5，AHB，APB，ACE等总线协议，代码风格规范；\n职位描述：\n1. 参与产品的前期规格定义；\n2. 根据产品定义设计符合产品需求的芯片实现架构，指导设计团队攻克芯片设计过程中的难题；\n3. 负责多媒体子系统的架构定义、IP选型、子系统实现及SoC整合；\n4. 根据芯片的功能及供电策略，优化功耗，调整集成策略；\n5. 推动方法论建设，优化设计流程，以提高设计效率。\n\n职位要求：\n1. 集成电路/电子工程/计算机科学，本科及以上学历，本科8年/硕士5年以上相关工作经验；\n2. 具备开发过成熟的芯片产品，并成功量产中大型SOC的经验；\n3. 熟悉SOC以的数字设计与集成，数字验证，FPGA原型验证、以及物理实现的完整流程；\n4. 熟悉多媒体IP的设计策略和实现；\n5. 熟悉低功耗设计策略和实现；\n6. 熟悉CHI，AXI4/5，AHB，APB，ACE等总线协议，代码风格规范；",
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