主分类:芯片设计与验证
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "高级SOC设计工程师(集成方向)",
"job_level": "高级",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "上海、西安",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "设计"AI生成
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"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "xiaomi.com",
"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业,以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
"working_years": 8,
"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 参与产品前期规格定义,设计符合产品需求的芯片实现架构;\n2. 负责子系统架构定义、IP选型与SoC整合,根据芯片功能及供电策略优化floorplan;\n3. 推动方法论建设和设计流程优化,调整集成策略;\n4. 指导设计团队攻克芯片设计难题,确保从架构到量产的端到端交付;\n5. 洞察SOC集成技术趋势(如AI加速器集成、异构计算架构),推动设计流程和方法论持续演进;",
"requirements_text": "1. 本科及以上学历,集成电路/电子工程/计算机科学专业;\n2. 本科8年/硕士5年以上相关经验,有成功量产中大型SOC的完整经历;\n3. 率领团队开发过成熟芯片产品并成功量产;\n4. 熟悉SOC数字设计与集成/验证/FPGA原型/物理实现完整流程;\n5. 熟悉CHI/AXI4/5/AHB/APB/ACE等总线协议;\n6. 熟悉低功耗SOC设计策略者优先;\n7. 有AI加速器/NPU集成经验或跨领域(芯片+AI/软件)系统级设计经验者优先。",
"skills": [AI生成
"FPGA"
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"preferred_qualifications": "6. 熟悉低功耗SOC设计策略者优先;7. 有AI加速器/NPU集成经验或跨领域(芯片+AI/软件)系统级设计经验者优先",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
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"posting": {
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"post_date": "2023-01-31",
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"fulltext": "高级SOC设计工程师(集成方向)\n职位描述\n1. 参与产品前期规格定义,设计符合产品需求的芯片实现架构;\n2. 负责子系统架构定义、IP选型与SoC整合,根据芯片功能及供电策略优化floorplan;\n3. 推动方法论建设和设计流程优化,调整集成策略;\n4. 指导设计团队攻克芯片设计难题,确保从架构到量产的端到端交付;\n5. 洞察SOC集成技术趋势(如AI加速器集成、异构计算架构),推动设计流程和方法论持续演进;\n\n职位要求\n1. 本科及以上学历,集成电路/电子工程/计算机科学专业;\n2. 本科8年/硕士5年以上相关经验,有成功量产中大型SOC的完整经历;\n3. 率领团队开发过成熟芯片产品并成功量产;\n4. 熟悉SOC数字设计与集成/验证/FPGA原型/物理实现完整流程;\n5. 熟悉CHI/AXI4/5/AHB/APB/ACE等总线协议;\n6. 熟悉低功耗SOC设计策略者优先;\n7. 有AI加速器/NPU集成经验或跨领域(芯片+AI/软件)系统级设计经验者优先。\n1. 参与产品前期规格定义,设计符合产品需求的芯片实现架构;\n2. 负责子系统架构定义、IP选型与SoC整合,根据芯片功能及供电策略优化floorplan;\n3. 推动方法论建设和设计流程优化,调整集成策略;\n4. 指导设计团队攻克芯片设计难题,确保从架构到量产的端到端交付;\n5. 洞察SOC集成技术趋势(如AI加速器集成、异构计算架构),推动设计流程和方法论持续演进;\n1. 本科及以上学历,集成电路/电子工程/计算机科学专业;\n2. 本科8年/硕士5年以上相关经验,有成功量产中大型SOC的完整经历;\n3. 率领团队开发过成熟芯片产品并成功量产;\n4. 熟悉SOC数字设计与集成/验证/FPGA原型/物理实现完整流程;\n5. 熟悉CHI/AXI4/5/AHB/APB/ACE等总线协议;\n6. 熟悉低功耗SOC设计策略者优先;\n7. 有AI加速器/NPU集成经验或跨领域(芯片+AI/软件)系统级设计经验者优先。",
"standard_classification": {
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"std_taxonomy_version": "20261104"
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