主分类：嵌入式与固件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "新业务部-Camera BSP开发工程师",
"job_level": "未披露",AI生成
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"department": "未披露",
"location": "北京、西安",
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"job_category": "软件研发"AI生成
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"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "xiaomi.com",
"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"compensation": {
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 负责RTOS BSP开发与交付；\n2. 负责芯片底层软件开发与验证，完成芯片Soc bringup；\n3. 负责稳定性分析，可以解决常规的内存泄漏，crash等问题；\n4. 承担解决方案开发，和硬件、测试、业务团队进行对接；",
"requirements_text": "1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化相关专业背景；\n2. 精通C/C++编程语言，在RTOS/LINUX等平台有多年开发经验；\n3. 熟悉ARM, RISCV等CPU体系架构；\n4. 了解底层SMMU，NOC, NIC, GIC等基础组件；了解SPI/I2C/I3C等底层基础通信接口\n5. 了解Debug/Trace/dump等基础分析手段；\n6. 有多年芯片底层软件开发经验为佳；",
"skills": [AI生成
"C++",
"Linux"
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"fulltext": "新业务部-Camera BSP开发工程师\n职位描述\n1. 负责RTOS BSP开发与交付；\n2. 负责芯片底层软件开发与验证，完成芯片Soc bringup；\n3. 负责稳定性分析，可以解决常规的内存泄漏，crash等问题；\n4. 承担解决方案开发，和硬件、测试、业务团队进行对接；\n\n职位要求\n1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化相关专业背景；\n2. 精通C/C++编程语言，在RTOS/LINUX等平台有多年开发经验；\n3. 熟悉ARM, RISCV等CPU体系架构；\n4. 了解底层SMMU，NOC, NIC, GIC等基础组件；了解SPI/I2C/I3C等底层基础通信接口\n5. 了解Debug/Trace/dump等基础分析手段；\n6. 有多年芯片底层软件开发经验为佳；\n1. 负责RTOS BSP开发与交付；\n2. 负责芯片底层软件开发与验证，完成芯片Soc bringup；\n3. 负责稳定性分析，可以解决常规的内存泄漏，crash等问题；\n4. 承担解决方案开发，和硬件、测试、业务团队进行对接；\n1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化相关专业背景；\n2. 精通C/C++编程语言，在RTOS/LINUX等平台有多年开发经验；\n3. 熟悉ARM, RISCV等CPU体系架构；\n4. 了解底层SMMU，NOC, NIC, GIC等基础组件；了解SPI/I2C/I3C等底层基础通信接口\n5. 了解Debug/Trace/dump等基础分析手段；\n6. 有多年芯片底层软件开发经验为佳；",
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