主分类:芯片设计与验证
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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"job": {
"job_title": "5G物理层系统架构师",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
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"location": "北京、上海、西安",
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"job_category": "软件研发"AI生成
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"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
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"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业,以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "未披露",
"language": "未披露",AI生成
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"responsibilities": "1. Modem 系统架构设计:负责 5G NR / 6G Modem 芯片系统级架构定义,包括基带处理流水线、硬件加速器与 DSP 软硬件交互方案;\n2. 物理层算法与实现:参与 PHY 层关键算法(信道估计、MIMO 检测、LDPC/Polar 编解码、波束管理等)的定点化设计、性能仿真与 RTL 实现指导;\n3. 芯片验证与量产支持:制定 Modem 子系统验证计划,参与 FPGA 原型验证、硅后 bring-up 与运营商 IOT/场测问题分析;",
"requirements_text": "1. 计算机 / 通信 / 电子信息 / 软件等相关专业,10 年以上无线通信领域工作经验;\n2. 熟悉无线通信原理,掌握无线通信系统各组件的功能及基本工作原理;\n3. 熟悉 5G Modem 芯片的系统设计、需求管理,以及功耗与性能调优;\n4. 工作积极主动,善于沟通与协调,具备很强的学习能力和技术推动能力;\n5. 熟悉芯片架构、主流总线协议、CPU 及常用数字 IP;\n6. 有 5G NR SA/NSA 全网通 Modem 量产芯片项目经验;\n加分项(具备以下经验者优先)\n有 5G NR SA/NSA 全网通 Modem 量产芯片项目经验;\n1. 了解端侧 AI 推理(NPU/NPU 与 Modem 融合架构),有 AI for PHY 方向研究或工程经验;\n2. 芯片后端实现约束(时序、面积、电源域),与后端团队协作;\n3. 熟悉 Modem 芯片多模多卡场景(LTE+NR ENDC、NR CA、DSDS/DSDA)的系统设计与调优。",
"skills": [AI生成
"性能调优",
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"学习能力"
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"fulltext": "5G物理层系统架构师\n职位描述\n1. Modem 系统架构设计:负责 5G NR / 6G Modem 芯片系统级架构定义,包括基带处理流水线、硬件加速器与 DSP 软硬件交互方案;\n2. 物理层算法与实现:参与 PHY 层关键算法(信道估计、MIMO 检测、LDPC/Polar 编解码、波束管理等)的定点化设计、性能仿真与 RTL 实现指导;\n3. 芯片验证与量产支持:制定 Modem 子系统验证计划,参与 FPGA 原型验证、硅后 bring-up 与运营商 IOT/场测问题分析;\n\n职位要求\n1. 计算机 / 通信 / 电子信息 / 软件等相关专业,10 年以上无线通信领域工作经验;\n2. 熟悉无线通信原理,掌握无线通信系统各组件的功能及基本工作原理;\n3. 熟悉 5G Modem 芯片的系统设计、需求管理,以及功耗与性能调优;\n4. 工作积极主动,善于沟通与协调,具备很强的学习能力和技术推动能力;\n5. 熟悉芯片架构、主流总线协议、CPU 及常用数字 IP;\n6. 有 5G NR SA/NSA 全网通 Modem 量产芯片项目经验;\n加分项(具备以下经验者优先)\n有 5G NR SA/NSA 全网通 Modem 量产芯片项目经验;\n1. 了解端侧 AI 推理(NPU/NPU 与 Modem 融合架构),有 AI for PHY 方向研究或工程经验;\n2. 芯片后端实现约束(时序、面积、电源域),与后端团队协作;\n3. 熟悉 Modem 芯片多模多卡场景(LTE+NR ENDC、NR CA、DSDS/DSDA)的系统设计与调优。\n1. Modem 系统架构设计:负责 5G NR / 6G Modem 芯片系统级架构定义,包括基带处理流水线、硬件加速器与 DSP 软硬件交互方案;\n2. 物理层算法与实现:参与 PHY 层关键算法(信道估计、MIMO 检测、LDPC/Polar 编解码、波束管理等)的定点化设计、性能仿真与 RTL 实现指导;\n3. 芯片验证与量产支持:制定 Modem 子系统验证计划,参与 FPGA 原型验证、硅后 bring-up 与运营商 IOT/场测问题分析;\n1. 计算机 / 通信 / 电子信息 / 软件等相关专业,10 年以上无线通信领域工作经验;\n2. 熟悉无线通信原理,掌握无线通信系统各组件的功能及基本工作原理;\n3. 熟悉 5G Modem 芯片的系统设计、需求管理,以及功耗与性能调优;\n4. 工作积极主动,善于沟通与协调,具备很强的学习能力和技术推动能力;\n5. 熟悉芯片架构、主流总线协议、CPU 及常用数字 IP;\n6. 有 5G NR SA/NSA 全网通 Modem 量产芯片项目经验;\n加分项(具备以下经验者优先)\n有 5G NR SA/NSA 全网通 Modem 量产芯片项目经验;\n1. 了解端侧 AI 推理(NPU/NPU 与 Modem 融合架构),有 AI for PHY 方向研究或工程经验;\n2. 芯片后端实现约束(时序、面积、电源域),与后端团队协作;\n3. 熟悉 Modem 芯片多模多卡场景(LTE+NR ENDC、NR CA、DSDS/DSDA)的系统设计与调优。",
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