主分类：硬件测试与可靠性
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "芯片硬件测试工程师（硅后验证）",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "西安",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "测试/质量"AI生成
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"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
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"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"compensation": {
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "职责描述： \n负责芯片硅后验证（Bench/EVB test）相关工作：\n1，依据芯片功能、指标等多个维度梳理相应的测试策略、测试方案和测试用例，确保芯片测试完备性；\n2，负责基于芯片电路特性和测试方案，输出相应的芯片和EVB可测性设计需求；\n3，统筹规划测试准备阶段工作，回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性、SI/PI和功耗等多方面硅后测试工作；\n4，反馈测试发现的问题，组织或参与测试问题的分析、定位和解决，跟踪和推动问题的改善闭环；\n5，负责测试数据整理和分析，输出测试报告。",
"requirements_text": "任职要求： \n1，通信、自动化、电子、物理等相关专业，本科及以上学历 ；具有良好的数字电路、模拟电路、通信原理、芯片原理等专业理论基础；\n2，对以下至少一个IP的测试原理和方法有深入理解，MIPI，DDR，UFS，PCIE等高速信号接口协议；ADC、DAC、PLL、Serdes等数模混合IP；BUCK，LDO，BUCK-BOOST，Charger等电源模块；\n3，了解并掌握SI、PI、眼图、电源、功耗、稳定性等测试原理和方法，可以熟练使用相关电子测量仪器(如示波器，相噪仪、频谱仪、Bert等)；\n4，三年以上芯片或硬件测试经验，有芯片原厂AE、硅后验证、EVB研发测试工作经验者优先，具备测试自动化脚本开发能力者优先；\n5，热爱并认可测试工作，自我驱动力强，细致认真，责任感强，动手能力强，善于沟通交流，较好的团队合作精神。",
"skills": [AI生成
"模拟电路",
"数字电路",
"团队协作"
],
"preferred_qualifications": "4，三年以上芯片或硬件测试经验，有芯片原厂AE、硅后验证、EVB研发测试工作经验者优先，具备测试自动化脚本开发能力者优先",
"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "芯片硬件测试工程师（硅后验证）\n职位描述\n职责描述： \n负责芯片硅后验证（Bench/EVB test）相关工作：\n1，依据芯片功能、指标等多个维度梳理相应的测试策略、测试方案和测试用例，确保芯片测试完备性；\n2，负责基于芯片电路特性和测试方案，输出相应的芯片和EVB可测性设计需求；\n3，统筹规划测试准备阶段工作，回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性、SI/PI和功耗等多方面硅后测试工作；\n4，反馈测试发现的问题，组织或参与测试问题的分析、定位和解决，跟踪和推动问题的改善闭环；\n5，负责测试数据整理和分析，输出测试报告。\n\n职位要求\n任职要求： \n1，通信、自动化、电子、物理等相关专业，本科及以上学历 ；具有良好的数字电路、模拟电路、通信原理、芯片原理等专业理论基础；\n2，对以下至少一个IP的测试原理和方法有深入理解，MIPI，DDR，UFS，PCIE等高速信号接口协议；ADC、DAC、PLL、Serdes等数模混合IP；BUCK，LDO，BUCK-BOOST，Charger等电源模块；\n3，了解并掌握SI、PI、眼图、电源、功耗、稳定性等测试原理和方法，可以熟练使用相关电子测量仪器(如示波器，相噪仪、频谱仪、Bert等)；\n4，三年以上芯片或硬件测试经验，有芯片原厂AE、硅后验证、EVB研发测试工作经验者优先，具备测试自动化脚本开发能力者优先；\n5，热爱并认可测试工作，自我驱动力强，细致认真，责任感强，动手能力强，善于沟通交流，较好的团队合作精神。\n职责描述： \n负责芯片硅后验证（Bench/EVB test）相关工作：\n1，依据芯片功能、指标等多个维度梳理相应的测试策略、测试方案和测试用例，确保芯片测试完备性；\n2，负责基于芯片电路特性和测试方案，输出相应的芯片和EVB可测性设计需求；\n3，统筹规划测试准备阶段工作，回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性、SI/PI和功耗等多方面硅后测试工作；\n4，反馈测试发现的问题，组织或参与测试问题的分析、定位和解决，跟踪和推动问题的改善闭环；\n5，负责测试数据整理和分析，输出测试报告。\n任职要求： \n1，通信、自动化、电子、物理等相关专业，本科及以上学历 ；具有良好的数字电路、模拟电路、通信原理、芯片原理等专业理论基础；\n2，对以下至少一个IP的测试原理和方法有深入理解，MIPI，DDR，UFS，PCIE等高速信号接口协议；ADC、DAC、PLL、Serdes等数模混合IP；BUCK，LDO，BUCK-BOOST，Charger等电源模块；\n3，了解并掌握SI、PI、眼图、电源、功耗、稳定性等测试原理和方法，可以熟练使用相关电子测量仪器(如示波器，相噪仪、频谱仪、Bert等)；\n4，三年以上芯片或硬件测试经验，有芯片原厂AE、硅后验证、EVB研发测试工作经验者优先，具备测试自动化脚本开发能力者优先；\n5，热爱并认可测试工作，自我驱动力强，细致认真，责任感强，动手能力强，善于沟通交流，较好的团队合作精神。",
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