主分类：电子硬件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "新业务部-芯片硬件工程师",
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"department": "未披露",
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"job_category": "硬件研发"AI生成
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"company": {
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"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
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"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"degree": "本科及以上电子或者自动化相关专业背景",
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"responsibilities": "1. 芯片在整机中的应用场景分析和硬件架构设计（套片间的功能划分和接口定义，电源树和时钟树定义）;\n2. 芯片的封装相关设计（管脚定义和pinmap定义，PCB layout评估，PI/SI分析和问题解决）;\n3. 芯片的详细规格定义（电源，音频，电池管理，驱动芯片等），以及自研套片的验收测试工作，包括测试板的开发，测试用例的设计，测试执行，以及测试中发现的芯片问题的定位和解决；\n4. UDP（通用开发平台）板的设计和交付，硬件参考设计及文档的撰写和交付;\n5. 芯片平台的首产品的产品化过程问题定位和解决，协助终端成功量产.",
"requirements_text": "1. 本科及以上电子或者自动化相关专业背景;\n2.电路分析，模电，数电等基础学科扎实;\n3.熟悉各类电源（buck，boost，LDO，charge pump）的基础原理和工作特性;\n4.熟悉常见的各类总线接口，可以进行总线行为分析（UART，I2C，SPI，DDR，）;\n5.能理解信号完整性和电源完整性理论的核心重点，如果能分析和解决信号完整性和电源完整性问题为加分项;\n6.如果具备信号链相关的知识（AD/DA，高速接口）为加分项;\n7.熟练使用EDA软件绘制原理图和PCB;\n8.了解PCBA的生产工艺和流程。",
"skills": [AI生成
"架构设计"
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"fulltext": "新业务部-芯片硬件工程师\n职位描述\n1. 芯片在整机中的应用场景分析和硬件架构设计（套片间的功能划分和接口定义，电源树和时钟树定义）;\n2. 芯片的封装相关设计（管脚定义和pinmap定义，PCB layout评估，PI/SI分析和问题解决）;\n3. 芯片的详细规格定义（电源，音频，电池管理，驱动芯片等），以及自研套片的验收测试工作，包括测试板的开发，测试用例的设计，测试执行，以及测试中发现的芯片问题的定位和解决；\n4. UDP（通用开发平台）板的设计和交付，硬件参考设计及文档的撰写和交付;\n5. 芯片平台的首产品的产品化过程问题定位和解决，协助终端成功量产.\n\n职位要求\n1. 本科及以上电子或者自动化相关专业背景;\n2.电路分析，模电，数电等基础学科扎实;\n3.熟悉各类电源（buck，boost，LDO，charge pump）的基础原理和工作特性;\n4.熟悉常见的各类总线接口，可以进行总线行为分析（UART，I2C，SPI，DDR，）;\n5.能理解信号完整性和电源完整性理论的核心重点，如果能分析和解决信号完整性和电源完整性问题为加分项;\n6.如果具备信号链相关的知识（AD/DA，高速接口）为加分项;\n7.熟练使用EDA软件绘制原理图和PCB;\n8.了解PCBA的生产工艺和流程。\n1. 芯片在整机中的应用场景分析和硬件架构设计（套片间的功能划分和接口定义，电源树和时钟树定义）;\n2. 芯片的封装相关设计（管脚定义和pinmap定义，PCB layout评估，PI/SI分析和问题解决）;\n3. 芯片的详细规格定义（电源，音频，电池管理，驱动芯片等），以及自研套片的验收测试工作，包括测试板的开发，测试用例的设计，测试执行，以及测试中发现的芯片问题的定位和解决；\n4. UDP（通用开发平台）板的设计和交付，硬件参考设计及文档的撰写和交付;\n5. 芯片平台的首产品的产品化过程问题定位和解决，协助终端成功量产.\n1. 本科及以上电子或者自动化相关专业背景;\n2.电路分析，模电，数电等基础学科扎实;\n3.熟悉各类电源（buck，boost，LDO，charge pump）的基础原理和工作特性;\n4.熟悉常见的各类总线接口，可以进行总线行为分析（UART，I2C，SPI，DDR，）;\n5.能理解信号完整性和电源完整性理论的核心重点，如果能分析和解决信号完整性和电源完整性问题为加分项;\n6.如果具备信号链相关的知识（AD/DA，高速接口）为加分项;\n7.熟练使用EDA软件绘制原理图和PCB;\n8.了解PCBA的生产工艺和流程。",
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