主分类：通用软件研发（其他方向）
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "（高招通道）项目开发部大SE",
"job_level": "未披露",AI生成
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"location": "南京",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "软件研发"AI生成
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"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
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"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"compensation": {
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "本科以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1，主导整机产品软件需求分析、架构设计与技术路线规划，建立可扩展、可维护的系统架构规范；\n2，系统性识别软硬件技术风险，主导架构评审与技术决策，确保系统稳定性与性能指标；\n3，攻克性能、功耗、稳定性等关键技术难题，对核心Feature端到端负责，确保技术方案高质量落地；\n4，负责主流SoC平台系统组件技术看护，与芯片厂商深度合作，前瞻性识别需求与风险，推动芯片级能力提升；\n5，建立技术攻关方法论，沉淀可复用技术方案，培养技术团队，建立技术传承机制；",
"requirements_text": "- 计算机或相关专业，本科以上学历；\n- 在Android、鸿蒙等终端操作系统项目上从事过开发、SE、技术管理工作；\n- 对操作系统，计算机体系有一定了解，并在某个或多个方向有深入了解，包括不限于：软硬融合、性能、调度、音视频、图形、显示、互联等\n- 有过整机方案设计经验更佳；\n- 有过AI infra，AI工程化落地经验更佳；",
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"系统架构",
"架构设计",
"需求分析"
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"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "（高招通道）项目开发部大SE\n职位描述\n1，主导整机产品软件需求分析、架构设计与技术路线规划，建立可扩展、可维护的系统架构规范；\n2，系统性识别软硬件技术风险，主导架构评审与技术决策，确保系统稳定性与性能指标；\n3，攻克性能、功耗、稳定性等关键技术难题，对核心Feature端到端负责，确保技术方案高质量落地；\n4，负责主流SoC平台系统组件技术看护，与芯片厂商深度合作，前瞻性识别需求与风险，推动芯片级能力提升；\n5，建立技术攻关方法论，沉淀可复用技术方案，培养技术团队，建立技术传承机制；\n\n职位要求\n- 计算机或相关专业，本科以上学历；\n- 在Android、鸿蒙等终端操作系统项目上从事过开发、SE、技术管理工作；\n- 对操作系统，计算机体系有一定了解，并在某个或多个方向有深入了解，包括不限于：软硬融合、性能、调度、音视频、图形、显示、互联等\n- 有过整机方案设计经验更佳；\n- 有过AI infra，AI工程化落地经验更佳；\n1，主导整机产品软件需求分析、架构设计与技术路线规划，建立可扩展、可维护的系统架构规范；\n2，系统性识别软硬件技术风险，主导架构评审与技术决策，确保系统稳定性与性能指标；\n3，攻克性能、功耗、稳定性等关键技术难题，对核心Feature端到端负责，确保技术方案高质量落地；\n4，负责主流SoC平台系统组件技术看护，与芯片厂商深度合作，前瞻性识别需求与风险，推动芯片级能力提升；\n5，建立技术攻关方法论，沉淀可复用技术方案，培养技术团队，建立技术传承机制；\n- 计算机或相关专业，本科以上学历；\n- 在Android、鸿蒙等终端操作系统项目上从事过开发、SE、技术管理工作；\n- 对操作系统，计算机体系有一定了解，并在某个或多个方向有深入了解，包括不限于：软硬融合、性能、调度、音视频、图形、显示、互联等\n- 有过整机方案设计经验更佳；\n- 有过AI infra，AI工程化落地经验更佳；",
"standard_classification": {
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