主分类：芯片设计与验证
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "数字芯片设计（Modem_SoC）",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "西安",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "硬件研发"AI生成
},
"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "xiaomi.com",
"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": 3,
"degree": "芯片设计（电子、通信、微电子等）相关本科专业",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "一、 岗位职责\n1. 负责数字芯片系统设计。\n2. 负责数字芯片IP设计。\n3. 和其他团队协作，完成功能验证/时序实现 以及 post silicon的测试工作。\n4. 与其他团队合作，完成功耗、面积、性能的评估。\n5. 确保前端交付的各项质量检查。",
"requirements_text": "芯片设计（电子、通信、微电子等）相关本科专业，至少3年及以上ASIC经验；或硕士研究生专业，两年工作经验。\n1. 掌握芯片开发流程，并有流片的经验。\n2. 熟悉主要总线协议, CPU, 以及常用数字 IP, Phy，参与过芯片顶层整合，大型芯片设计经验者优先。\n3. 具备基础的时序约束和分析能力。\n4. 较强的分析和解决问题的能力，良好的团队合作意识。\n5. 掌握常用的低功耗设计基础优先。\n6. 具备脚本基础（perl/python/shell/tcl 均可）优先。\n7. 熟悉ARM系统架构优先，例如虚拟地址转换，系统内存管理。",
"skills": [AI生成
"Python",
"系统架构",
"芯片设计",
"团队协作",
"解决问题",
"分析能力"
],
"preferred_qualifications": "2. 熟悉主要总线协议, CPU, 以及常用数字 IP, Phy，参与过芯片顶层整合，大型芯片设计经验者优先；5. 掌握常用的低功耗设计基础优先；6. 具备脚本基础（perl/python/shell/tcl 均可）优先；7. 熟悉ARM系统架构优先，例如虚拟地址转换，系统内存管理",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/index/m/position/7242623099644412012/detail"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "7242623099644412012",
"post_date": "2023-06-09",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/index/m/position/7242623099644412012/detail"
},
"fulltext": "数字芯片设计（Modem_SoC）\n职位描述\n一、 岗位职责\n1. 负责数字芯片系统设计。\n2. 负责数字芯片IP设计。\n3. 和其他团队协作，完成功能验证/时序实现 以及 post silicon的测试工作。\n4. 与其他团队合作，完成功耗、面积、性能的评估。\n5. 确保前端交付的各项质量检查。\n\n职位要求\n芯片设计（电子、通信、微电子等）相关本科专业，至少3年及以上ASIC经验；或硕士研究生专业，两年工作经验。\n1. 掌握芯片开发流程，并有流片的经验。\n2. 熟悉主要总线协议, CPU, 以及常用数字 IP, Phy，参与过芯片顶层整合，大型芯片设计经验者优先。\n3. 具备基础的时序约束和分析能力。\n4. 较强的分析和解决问题的能力，良好的团队合作意识。\n5. 掌握常用的低功耗设计基础优先。\n6. 具备脚本基础（perl/python/shell/tcl 均可）优先。\n7. 熟悉ARM系统架构优先，例如虚拟地址转换，系统内存管理。\n一、 岗位职责\n1. 负责数字芯片系统设计。\n2. 负责数字芯片IP设计。\n3. 和其他团队协作，完成功能验证/时序实现 以及 post silicon的测试工作。\n4. 与其他团队合作，完成功耗、面积、性能的评估。\n5. 确保前端交付的各项质量检查。\n芯片设计（电子、通信、微电子等）相关本科专业，至少3年及以上ASIC经验；或硕士研究生专业，两年工作经验。\n1. 掌握芯片开发流程，并有流片的经验。\n2. 熟悉主要总线协议, CPU, 以及常用数字 IP, Phy，参与过芯片顶层整合，大型芯片设计经验者优先。\n3. 具备基础的时序约束和分析能力。\n4. 较强的分析和解决问题的能力，良好的团队合作意识。\n5. 掌握常用的低功耗设计基础优先。\n6. 具备脚本基础（perl/python/shell/tcl 均可）优先。\n7. 熟悉ARM系统架构优先，例如虚拟地址转换，系统内存管理。",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T024",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}