主分类：热设计与工程仿真
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "新业务部-AI建模开发工程师",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "上海、北京",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "软件研发"AI生成
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"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "xiaomi.com",
"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "计算机、通信、电子等相关专业硕士及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "\n1、负责对自研NPU进行架构和性能建模工作\n2、通过Cmodel等方式参与芯片架构探索、瓶颈分析和性能评估\n3、协同软硬件开发，联调\n4）参与研发性能和功耗分析及优化工作。",
"requirements_text": "1、计算机、通信、电子等相关专业硕士及以上学历\n2、具备较强的C++/python编程能力，\n3、具备良好的业务抽象和系统分析能力\n4、熟悉GPU，GPGPU, NPU相关架构、算法、软件驱动\n",
"skills": [AI生成
"Python",
"C++",
"分析能力"
],
"preferred_qualifications": "未披露",
"job_highlights": "未披露"
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"posting": {
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"fulltext": "新业务部-AI建模开发工程师\n职位描述\n\n1、负责对自研NPU进行架构和性能建模工作\n2、通过Cmodel等方式参与芯片架构探索、瓶颈分析和性能评估\n3、协同软硬件开发，联调\n4）参与研发性能和功耗分析及优化工作。\n\n职位要求\n1、计算机、通信、电子等相关专业硕士及以上学历\n2、具备较强的C++/python编程能力，\n3、具备良好的业务抽象和系统分析能力\n4、熟悉GPU，GPGPU, NPU相关架构、算法、软件驱动\n\n\n1、负责对自研NPU进行架构和性能建模工作\n2、通过Cmodel等方式参与芯片架构探索、瓶颈分析和性能评估\n3、协同软硬件开发，联调\n4）参与研发性能和功耗分析及优化工作。\n1、计算机、通信、电子等相关专业硕士及以上学历\n2、具备较强的C++/python编程能力，\n3、具备良好的业务抽象和系统分析能力\n4、熟悉GPU，GPGPU, NPU相关架构、算法、软件驱动\n",
"standard_classification": {
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