主分类：材料与制造工艺研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job_title": "芯片封装技术开发工程师&专家",
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"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"responsibilities": "1. 先进工艺节点芯片产品的FO、2.5D、3D、Chiplet等封装技术调研、封装方案制定；\n2. 先进封装技术项目规划与实施，根据IPD流程按照计划推动和执行项目任务，定位和解决项目中的封装相关技术问题，达成项目目标；\n3. 基于封装设计方案，带领封装设计、封装工程、SI/PI、应力和散热分析各个领域人员，迭代和优化封装方案，输出设计指导规范；\n4. 新技术、新材料验证与导入；\n5. 先进封装技术洞察分析，支撑芯片的竞争力持续提升。",
"requirements_text": "1. 有先进封装技术开发和导入经验；\n2. 熟悉和了解FCCSP，WLCSP，FCBGA，SiP，POP，FanOut，2.5D/3D等封装类型的工艺流程和设计要点；\n3. 了解Cadence Allegro等封装Layout工具；\n4. 本科及以上学历，半导体封装/材料/微电子/力学等相关专业。",
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"fulltext": "芯片封装技术开发工程师&专家\n职位描述\n1. 先进工艺节点芯片产品的FO、2.5D、3D、Chiplet等封装技术调研、封装方案制定；\n2. 先进封装技术项目规划与实施，根据IPD流程按照计划推动和执行项目任务，定位和解决项目中的封装相关技术问题，达成项目目标；\n3. 基于封装设计方案，带领封装设计、封装工程、SI/PI、应力和散热分析各个领域人员，迭代和优化封装方案，输出设计指导规范；\n4. 新技术、新材料验证与导入；\n5. 先进封装技术洞察分析，支撑芯片的竞争力持续提升。\n\n职位要求\n1. 有先进封装技术开发和导入经验；\n2. 熟悉和了解FCCSP，WLCSP，FCBGA，SiP，POP，FanOut，2.5D/3D等封装类型的工艺流程和设计要点；\n3. 了解Cadence Allegro等封装Layout工具；\n4. 本科及以上学历，半导体封装/材料/微电子/力学等相关专业。\n1. 先进工艺节点芯片产品的FO、2.5D、3D、Chiplet等封装技术调研、封装方案制定；\n2. 先进封装技术项目规划与实施，根据IPD流程按照计划推动和执行项目任务，定位和解决项目中的封装相关技术问题，达成项目目标；\n3. 基于封装设计方案，带领封装设计、封装工程、SI/PI、应力和散热分析各个领域人员，迭代和优化封装方案，输出设计指导规范；\n4. 新技术、新材料验证与导入；\n5. 先进封装技术洞察分析，支撑芯片的竞争力持续提升。\n1. 有先进封装技术开发和导入经验；\n2. 熟悉和了解FCCSP，WLCSP，FCBGA，SiP，POP，FanOut，2.5D/3D等封装类型的工艺流程和设计要点；\n3. 了解Cadence Allegro等封装Layout工具；\n4. 本科及以上学历，半导体封装/材料/微电子/力学等相关专业。",
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