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职位列表 链接有效 不适用(官网全量采集) official:xiaomi:7348693975945379948

小米汽车-硬件工程师-BMS硬件

未披露 · 南京 · 小米集团

主分类:电子硬件研发
硬件、电子与电气研发
辅助:硬件测试与可靠性(仅展示)
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
{
    "schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
    "data_type": "ai_product_manager_jobs",
    "job": {
        "job_title": "小米汽车-硬件工程师-BMS硬件",
        "job_level": "未披露",AI生成
        "work_category": "全职",AI生成
        "department": "未披露",
        "location": "南京",
        "work_mode": "未披露",AI生成
        "job_category": "硬件研发"AI生成
    },
    "company": {
        "company_name": "小米集团",
        "company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
        "company_size": "10000人以上",
        "company_website": "xiaomi.com",
        "company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业,以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
    },
    "compensation": {
        "salary_range": {
            "min": "",
            "max": "",
            "currency": "未披露",
            "cycle": "未披露"
        },
        "benefits": "未披露"
    },
    "requirements": {
        "working_years": "",
        "degree": "硕士及以上学历",
        "language": "未披露",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "1. 解读并审核系统需求,完成硬件需求分析;\n2. 控制器硬件与结构设计,PCBA layout及后续工艺生产流程设计, 承担控制器机械结构仿真,振动仿真;\n3. 硬件元器件选型,硬件原理图设计及评审,可进行硬件电路仿真;\n4. 机械结构相关连接器,外壳选型,外壳材料及控制器内部散热绝缘组件选型;\n5. 编写硬件测试规范,进行硬件电路测试,EMC测试等,制定DV/PV大纲,支持EMC测试及整改并完成测试报告 ;\n6. 负责DFMEA\\PFMEA相关活动, 支持产品特殊特性的识别,管理、跟踪;\n7. 制定及评审控制器产品下线EOL测试规范。",
        "requirements_text": "1. 硕士及以上学历,机械工程/电气工程/自动化/机电工程/电子信息等相关专业;\n2. 3年以上电子控制器硬件开发工作经验, 熟悉高压电子控制器设计及生产者优先;\n3. 具备较强的问题解决、逻辑分析和沟通协调能力,优秀的学习能力;\n4. 具备控制器结构开发、验证、认可等相关能力,了解相关标准;\n5. 熟悉3DE,CATIA等CAD/CAE工具应用;\n6. 具备汽车电子硬件开发、验证、认可等相关能力;\n7. 熟练掌握硬件开发和新能源汽车电子相关各类法规和标准规范;\n8. 熟练掌握硬件开发及仿真软件(如,Cadence), 熟练使用各类测试仪器仪表。",
        "skills": [AI生成
            "沟通协调",
            "沟通能力",
            "学习能力"
        ],
        "preferred_qualifications": "2. 3年以上电子控制器硬件开发工作经验, 熟悉高压电子控制器设计及生产者优先",
        "job_highlights": "未披露"
    },
    "contact": {
        "recruiter_name": "未披露",
        "contact_methods": [
            {
                "type": "apply_link",
                "value": "https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/index/m/position/7348693975945379948/detail"
            }
        ]
    },
    "posting": {
        "posting_id": "7348693975945379948",
        "post_date": "2024-03-21",
        "hire_time": "未披露",
        "update_date": "20260917",
        "job_url": "https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/index/m/position/7348693975945379948/detail"
    },
    "fulltext": "小米汽车-硬件工程师-BMS硬件\n职位描述\n1. 解读并审核系统需求,完成硬件需求分析;\n2. 控制器硬件与结构设计,PCBA layout及后续工艺生产流程设计, 承担控制器机械结构仿真,振动仿真;\n3. 硬件元器件选型,硬件原理图设计及评审,可进行硬件电路仿真;\n4. 机械结构相关连接器,外壳选型,外壳材料及控制器内部散热绝缘组件选型;\n5. 编写硬件测试规范,进行硬件电路测试,EMC测试等,制定DV/PV大纲,支持EMC测试及整改并完成测试报告 ;\n6. 负责DFMEA\\PFMEA相关活动, 支持产品特殊特性的识别,管理、跟踪;\n7. 制定及评审控制器产品下线EOL测试规范。\n\n职位要求\n1. 硕士及以上学历,机械工程/电气工程/自动化/机电工程/电子信息等相关专业;\n2. 3年以上电子控制器硬件开发工作经验, 熟悉高压电子控制器设计及生产者优先;\n3. 具备较强的问题解决、逻辑分析和沟通协调能力,优秀的学习能力;\n4. 具备控制器结构开发、验证、认可等相关能力,了解相关标准;\n5. 熟悉3DE,CATIA等CAD/CAE工具应用;\n6. 具备汽车电子硬件开发、验证、认可等相关能力;\n7. 熟练掌握硬件开发和新能源汽车电子相关各类法规和标准规范;\n8. 熟练掌握硬件开发及仿真软件(如,Cadence), 熟练使用各类测试仪器仪表。\n1. 解读并审核系统需求,完成硬件需求分析;\n2. 控制器硬件与结构设计,PCBA layout及后续工艺生产流程设计, 承担控制器机械结构仿真,振动仿真;\n3. 硬件元器件选型,硬件原理图设计及评审,可进行硬件电路仿真;\n4. 机械结构相关连接器,外壳选型,外壳材料及控制器内部散热绝缘组件选型;\n5. 编写硬件测试规范,进行硬件电路测试,EMC测试等,制定DV/PV大纲,支持EMC测试及整改并完成测试报告 ;\n6. 负责DFMEA\\PFMEA相关活动, 支持产品特殊特性的识别,管理、跟踪;\n7. 制定及评审控制器产品下线EOL测试规范。\n1. 硕士及以上学历,机械工程/电气工程/自动化/机电工程/电子信息等相关专业;\n2. 3年以上电子控制器硬件开发工作经验, 熟悉高压电子控制器设计及生产者优先;\n3. 具备较强的问题解决、逻辑分析和沟通协调能力,优秀的学习能力;\n4. 具备控制器结构开发、验证、认可等相关能力,了解相关标准;\n5. 熟悉3DE,CATIA等CAD/CAE工具应用;\n6. 具备汽车电子硬件开发、验证、认可等相关能力;\n7. 熟练掌握硬件开发和新能源汽车电子相关各类法规和标准规范;\n8. 熟练掌握硬件开发及仿真软件(如,Cadence), 熟练使用各类测试仪器仪表。",
    "standard_classification": {
        "std_category_code": "T025",
        "std_aux_codes": [
            "T026"
        ],
        "std_category_status": null,
        "std_taxonomy_version": "20261104"
    }
}