主分类：硬件测试与可靠性
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "器件可靠性工程师",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
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"location": "北京",
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"job_category": "未披露"AI生成
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"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "xiaomi.com",
"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"currency": "未披露",
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "硕士毕业工作5年以上",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 负责电子料器件导入可靠性评估和认证。\n2. 负责器件的失效分析和器件设计改进工作，含WB，FCCSP，WLCSP，FOWLP，SiP，LGA, QFN，POP等封装产品。\n3.\t负责引入器件的可靠性工作，包含封装和工艺可靠性设计，验证及导入等。",
"requirements_text": "1.\t硕士毕业工作5年以上，材料，力学，通信，光电，集成电路设计，半导体工艺，微电子封装等相关专业领域。\n2.\t精通晶圆制程和封装工艺，精通WB，FCCSP，WLCSP，FOWLP，SiP，LGA,QFN等封装架构结构，工艺流程和常见可靠性失效模式。\n3.\t有芯片封装工艺经验/芯片导入经验/芯片应用可靠性/板级可靠性经验优先。\n有项目交付经验者优先；",
"skills": [AI生成
"电路设计",
"可靠性"
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"preferred_qualifications": "3.\t有芯片封装工艺经验/芯片导入经验/芯片应用可靠性/板级可靠性经验优先；有项目交付经验者优先",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
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"posting": {
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"fulltext": "器件可靠性工程师\n职位描述\n1. 负责电子料器件导入可靠性评估和认证。\n2. 负责器件的失效分析和器件设计改进工作，含WB，FCCSP，WLCSP，FOWLP，SiP，LGA, QFN，POP等封装产品。\n3.\t负责引入器件的可靠性工作，包含封装和工艺可靠性设计，验证及导入等。\n\n职位要求\n1.\t硕士毕业工作5年以上，材料，力学，通信，光电，集成电路设计，半导体工艺，微电子封装等相关专业领域。\n2.\t精通晶圆制程和封装工艺，精通WB，FCCSP，WLCSP，FOWLP，SiP，LGA,QFN等封装架构结构，工艺流程和常见可靠性失效模式。\n3.\t有芯片封装工艺经验/芯片导入经验/芯片应用可靠性/板级可靠性经验优先。\n有项目交付经验者优先；\n1. 负责电子料器件导入可靠性评估和认证。\n2. 负责器件的失效分析和器件设计改进工作，含WB，FCCSP，WLCSP，FOWLP，SiP，LGA, QFN，POP等封装产品。\n3.\t负责引入器件的可靠性工作，包含封装和工艺可靠性设计，验证及导入等。\n1.\t硕士毕业工作5年以上，材料，力学，通信，光电，集成电路设计，半导体工艺，微电子封装等相关专业领域。\n2.\t精通晶圆制程和封装工艺，精通WB，FCCSP，WLCSP，FOWLP，SiP，LGA,QFN等封装架构结构，工艺流程和常见可靠性失效模式。\n3.\t有芯片封装工艺经验/芯片导入经验/芯片应用可靠性/板级可靠性经验优先。\n有项目交付经验者优先；",
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