主分类：电子硬件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "小米汽车-车身域控硬件设计与集成工程师",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "硬件研发"AI生成
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"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "xiaomi.com",
"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
"working_years": 5,
"degree": "1．本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1.总成级原理图的绘制、迭代、审核与发布\n2.编制Layout Guideline，指导Layout设计\n3.制作各阶段的样品生产BOM\n4.输出对接软件、功能的软硬件交互文档如HIS和MCU port assginment等\n5.主持针对合作团队成员的原理图分享和学习\n6.支持工厂的样板生产下线检查和在线bring up\n7.支持代工厂测试方案制定\n8.负责控制器的软硬件联调支持\n9.负责单板硬件问题解决\n10.负责手工样品的交付\n11.参与boxcar、造车等现场问题的解决\n12.编制验收文档（FMEA、FMEDA等",
"requirements_text": "1．本科及以上学历，电子工程、通信、电力电子专业等理工科相关专业。\n2．5年以上硬件设计工作经验，具有独立硬件开发和评审能力。\n3．有丰富的汽车电子开发经验，熟悉各类车载产品的硬件设计。\n4．熟悉EMC/PI/SI/安规等设计规则。\n5．熟悉硬件电路计算和仿真，热设计等。\n6．具有良好的沟通能力和团队合作精神。",
"skills": [AI生成
"热设计",
"团队协作",
"沟通能力"
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"preferred_qualifications": "未披露",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
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"posting": {
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"fulltext": "小米汽车-车身域控硬件设计与集成工程师\n职位描述\n1.总成级原理图的绘制、迭代、审核与发布\n2.编制Layout Guideline，指导Layout设计\n3.制作各阶段的样品生产BOM\n4.输出对接软件、功能的软硬件交互文档如HIS和MCU port assginment等\n5.主持针对合作团队成员的原理图分享和学习\n6.支持工厂的样板生产下线检查和在线bring up\n7.支持代工厂测试方案制定\n8.负责控制器的软硬件联调支持\n9.负责单板硬件问题解决\n10.负责手工样品的交付\n11.参与boxcar、造车等现场问题的解决\n12.编制验收文档（FMEA、FMEDA等\n\n职位要求\n1．本科及以上学历，电子工程、通信、电力电子专业等理工科相关专业。\n2．5年以上硬件设计工作经验，具有独立硬件开发和评审能力。\n3．有丰富的汽车电子开发经验，熟悉各类车载产品的硬件设计。\n4．熟悉EMC/PI/SI/安规等设计规则。\n5．熟悉硬件电路计算和仿真，热设计等。\n6．具有良好的沟通能力和团队合作精神。\n1.总成级原理图的绘制、迭代、审核与发布\n2.编制Layout Guideline，指导Layout设计\n3.制作各阶段的样品生产BOM\n4.输出对接软件、功能的软硬件交互文档如HIS和MCU port assginment等\n5.主持针对合作团队成员的原理图分享和学习\n6.支持工厂的样板生产下线检查和在线bring up\n7.支持代工厂测试方案制定\n8.负责控制器的软硬件联调支持\n9.负责单板硬件问题解决\n10.负责手工样品的交付\n11.参与boxcar、造车等现场问题的解决\n12.编制验收文档（FMEA、FMEDA等\n1．本科及以上学历，电子工程、通信、电力电子专业等理工科相关专业。\n2．5年以上硬件设计工作经验，具有独立硬件开发和评审能力。\n3．有丰富的汽车电子开发经验，熟悉各类车载产品的硬件设计。\n4．熟悉EMC/PI/SI/安规等设计规则。\n5．熟悉硬件电路计算和仿真，热设计等。\n6．具有良好的沟通能力和团队合作精神。",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T025",
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"std_taxonomy_version": "20261104"
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