主分类：硬件测试与可靠性
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job": {
"job_title": "芯片可靠性工程师",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
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"job_category": "硬件研发"AI生成
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"company_name": "小米集团",
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"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"benefits": "未披露"
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"degree": "本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "职位描述：\n1. 根据芯片的规格和设计信息制定芯片的可靠性测试方案；\n2. 负责可靠性测试硬件设计和老化向量调试；\n3. 负责芯片的ESD、Latch up测试；\n4. 负责芯片的封装可靠性测试；\n5. 分析可靠性测试结果，完成可靠性测试报告，并针对可靠性测试中识别出的风险项，提出相应的ATE筛选建议；\n6. 负责芯片的失效分析，能够通过实验现象和FA手段，找到失效根因，提出解决方案；\n7. 跟踪行业技术趋势，开展包括但不限于可靠性寿命评估模型及方法等的研究，应对新工艺制程、新结构、新材料的挑战。",
"requirements_text": "1.微电子、材料、电子工程类相关专业，本科及以上学历；\n2.本科学历要求有3年以上可靠性测试经验；\n3.熟悉可靠性测试工作，包括但不限于HTOL测试、package qual等，有可靠性测试方案制定、BIB设计、向量开发、老化测试机台调试经验者优先；\n4.掌握芯片失效机理，熟悉芯片FA流程，有熟练使用不同FA手段、快速定位失效问题经验者优先；\n5.有HVS\\Burn in量产经验优先；\n6.有车规可靠性验证经验优先；\n7.有较强沟通能力。",
"skills": [AI生成
"可靠性",
"沟通能力"
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"preferred_qualifications": "3.熟悉可靠性测试工作，包括但不限于HTOL测试、package qual等，有可靠性测试方案制定、BIB设计、向量开发、老化测试机台调试经验者优先；4.掌握芯片失效机理，熟悉芯片FA流程，有熟练使用不同FA手段、快速定位失效问题经验者优先；5.有HVS\\Burn in量产经验优先；6.有车规可靠性验证经验优先",
"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "芯片可靠性工程师\n职位描述\n职位描述：\n1. 根据芯片的规格和设计信息制定芯片的可靠性测试方案；\n2. 负责可靠性测试硬件设计和老化向量调试；\n3. 负责芯片的ESD、Latch up测试；\n4. 负责芯片的封装可靠性测试；\n5. 分析可靠性测试结果，完成可靠性测试报告，并针对可靠性测试中识别出的风险项，提出相应的ATE筛选建议；\n6. 负责芯片的失效分析，能够通过实验现象和FA手段，找到失效根因，提出解决方案；\n7. 跟踪行业技术趋势，开展包括但不限于可靠性寿命评估模型及方法等的研究，应对新工艺制程、新结构、新材料的挑战。\n\n职位要求\n1.微电子、材料、电子工程类相关专业，本科及以上学历；\n2.本科学历要求有3年以上可靠性测试经验；\n3.熟悉可靠性测试工作，包括但不限于HTOL测试、package qual等，有可靠性测试方案制定、BIB设计、向量开发、老化测试机台调试经验者优先；\n4.掌握芯片失效机理，熟悉芯片FA流程，有熟练使用不同FA手段、快速定位失效问题经验者优先；\n5.有HVS\\Burn in量产经验优先；\n6.有车规可靠性验证经验优先；\n7.有较强沟通能力。\n职位描述：\n1. 根据芯片的规格和设计信息制定芯片的可靠性测试方案；\n2. 负责可靠性测试硬件设计和老化向量调试；\n3. 负责芯片的ESD、Latch up测试；\n4. 负责芯片的封装可靠性测试；\n5. 分析可靠性测试结果，完成可靠性测试报告，并针对可靠性测试中识别出的风险项，提出相应的ATE筛选建议；\n6. 负责芯片的失效分析，能够通过实验现象和FA手段，找到失效根因，提出解决方案；\n7. 跟踪行业技术趋势，开展包括但不限于可靠性寿命评估模型及方法等的研究，应对新工艺制程、新结构、新材料的挑战。\n1.微电子、材料、电子工程类相关专业，本科及以上学历；\n2.本科学历要求有3年以上可靠性测试经验；\n3.熟悉可靠性测试工作，包括但不限于HTOL测试、package qual等，有可靠性测试方案制定、BIB设计、向量开发、老化测试机台调试经验者优先；\n4.掌握芯片失效机理，熟悉芯片FA流程，有熟练使用不同FA手段、快速定位失效问题经验者优先；\n5.有HVS\\Burn in量产经验优先；\n6.有车规可靠性验证经验优先；\n7.有较强沟通能力。",
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