主分类：电子硬件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"job_title": "小米汽车- 高频高速连接器专家",
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"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"degree": "l 硕士学历优先（电磁场与微波技术、电子工程、通信工程等相关专业）",
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"responsibilities": "职位描述：负责整车电气架构中高频高速连接器的选型与应用开发，负责高速数据传输链路的信号完整性分析与验证，负责连接器及线束组件的EMC设计与测试，负责供应商技术对接与质量管控，支持自动驾驶、智能座舱等高带宽场景的物理层技术方案。\n\nl 负责整车高频高速连接器的选型设计与技术方案制定，覆盖车载以太网、高速视频链路、射频通信等高速接口；\nl 负责高速数据传输链路的信号完整性（SI）分析，包括阻抗匹配、插入损耗、回波损耗、串扰等关键指标的仿真与实测验证，确保链路裕量满足系统要求；\nl 负责连接器及线束组件的EMC设计，掌握屏蔽设计、接地策略、阻抗控制等关键技术，支持整车EMC测试问题的定位与解决；\nl 负责制定高频高速连接器的设计规范、测试标准与验收准则，制定并跟踪SI/EMC测试计划，负责开发过程中的质量管控与产品发布；\nl 熟悉相关行业标准（USCAR-2/17、LV214、IEEE 802.3、SAE J1113、CISPR 25等），能将标准要求转化为设计约束与测试方案；\nl 熟悉高速仿真工具（ANSYS HFSS、CST、SIwave等），能独立完成连接器及线束的电磁场仿真与信号完整性分析；\nl 熟悉主流高频高速连接器产品体系（FAKRA、Mini-FAKRA、HSD、Multi-Gig、以太网连接器、同轴连接器等），了解不同供应商（TE、Molex、Amphenol、Rosenberger等）的产品特点与技术路线，能高效驱动合作开发；",
"requirements_text": "l 良好的沟通和协调能力，跨部门合作能力，能与架构、硬件、软件、测试等团队高效协同；\nl 10年以上高频高速连接器或高速互连系统相关工作经验；\nl 硕士学历优先（电磁场与微波技术、电子工程、通信工程等相关专业）。\n",
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"连接器"
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"fulltext": "小米汽车- 高频高速连接器专家\n职位描述\n职位描述：负责整车电气架构中高频高速连接器的选型与应用开发，负责高速数据传输链路的信号完整性分析与验证，负责连接器及线束组件的EMC设计与测试，负责供应商技术对接与质量管控，支持自动驾驶、智能座舱等高带宽场景的物理层技术方案。\n\nl 负责整车高频高速连接器的选型设计与技术方案制定，覆盖车载以太网、高速视频链路、射频通信等高速接口；\nl 负责高速数据传输链路的信号完整性（SI）分析，包括阻抗匹配、插入损耗、回波损耗、串扰等关键指标的仿真与实测验证，确保链路裕量满足系统要求；\nl 负责连接器及线束组件的EMC设计，掌握屏蔽设计、接地策略、阻抗控制等关键技术，支持整车EMC测试问题的定位与解决；\nl 负责制定高频高速连接器的设计规范、测试标准与验收准则，制定并跟踪SI/EMC测试计划，负责开发过程中的质量管控与产品发布；\nl 熟悉相关行业标准（USCAR-2/17、LV214、IEEE 802.3、SAE J1113、CISPR 25等），能将标准要求转化为设计约束与测试方案；\nl 熟悉高速仿真工具（ANSYS HFSS、CST、SIwave等），能独立完成连接器及线束的电磁场仿真与信号完整性分析；\nl 熟悉主流高频高速连接器产品体系（FAKRA、Mini-FAKRA、HSD、Multi-Gig、以太网连接器、同轴连接器等），了解不同供应商（TE、Molex、Amphenol、Rosenberger等）的产品特点与技术路线，能高效驱动合作开发；\n\n职位要求\nl 良好的沟通和协调能力，跨部门合作能力，能与架构、硬件、软件、测试等团队高效协同；\nl 10年以上高频高速连接器或高速互连系统相关工作经验；\nl 硕士学历优先（电磁场与微波技术、电子工程、通信工程等相关专业）。\n\n职位描述：负责整车电气架构中高频高速连接器的选型与应用开发，负责高速数据传输链路的信号完整性分析与验证，负责连接器及线束组件的EMC设计与测试，负责供应商技术对接与质量管控，支持自动驾驶、智能座舱等高带宽场景的物理层技术方案。\n\nl 负责整车高频高速连接器的选型设计与技术方案制定，覆盖车载以太网、高速视频链路、射频通信等高速接口；\nl 负责高速数据传输链路的信号完整性（SI）分析，包括阻抗匹配、插入损耗、回波损耗、串扰等关键指标的仿真与实测验证，确保链路裕量满足系统要求；\nl 负责连接器及线束组件的EMC设计，掌握屏蔽设计、接地策略、阻抗控制等关键技术，支持整车EMC测试问题的定位与解决；\nl 负责制定高频高速连接器的设计规范、测试标准与验收准则，制定并跟踪SI/EMC测试计划，负责开发过程中的质量管控与产品发布；\nl 熟悉相关行业标准（USCAR-2/17、LV214、IEEE 802.3、SAE J1113、CISPR 25等），能将标准要求转化为设计约束与测试方案；\nl 熟悉高速仿真工具（ANSYS HFSS、CST、SIwave等），能独立完成连接器及线束的电磁场仿真与信号完整性分析；\nl 熟悉主流高频高速连接器产品体系（FAKRA、Mini-FAKRA、HSD、Multi-Gig、以太网连接器、同轴连接器等），了解不同供应商（TE、Molex、Amphenol、Rosenberger等）的产品特点与技术路线，能高效驱动合作开发；\nl 良好的沟通和协调能力，跨部门合作能力，能与架构、硬件、软件、测试等团队高效协同；\nl 10年以上高频高速连接器或高速互连系统相关工作经验；\nl 硕士学历优先（电磁场与微波技术、电子工程、通信工程等相关专业）。\n",
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