主分类:芯片设计与验证
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "新业务部-芯片物理设计工程师",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "西安",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "硬件研发"AI生成
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"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "xiaomi.com",
"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业,以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"compensation": {
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"currency": "未披露",
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1.完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程;\n2.负责达成设计的性能,功耗,成本目标;\n3.负责芯片投片前各项signoff检查;\n4.负责先进工艺的导入,挖掘工艺演进带来的PPA收益。",
"requirements_text": "1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历;\n2.三年以上芯片物理设计经验,有高性能或低功耗产品成功量产经历;\n3.掌握Verilog语言,静态时序分析概念清晰;\n4.熟练使用一种布局布线工具,Innovus或ICC2;\n5.熟悉一种脚本语言,tcl,perl,或python;\n6.具有良好的沟通与组织协调能力。",
"skills": [AI生成
"Python",
"Verilog"
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"fulltext": "新业务部-芯片物理设计工程师\n职位描述\n1.完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程;\n2.负责达成设计的性能,功耗,成本目标;\n3.负责芯片投片前各项signoff检查;\n4.负责先进工艺的导入,挖掘工艺演进带来的PPA收益。\n\n职位要求\n1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历;\n2.三年以上芯片物理设计经验,有高性能或低功耗产品成功量产经历;\n3.掌握Verilog语言,静态时序分析概念清晰;\n4.熟练使用一种布局布线工具,Innovus或ICC2;\n5.熟悉一种脚本语言,tcl,perl,或python;\n6.具有良好的沟通与组织协调能力。\n1.完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程;\n2.负责达成设计的性能,功耗,成本目标;\n3.负责芯片投片前各项signoff检查;\n4.负责先进工艺的导入,挖掘工艺演进带来的PPA收益。\n1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历;\n2.三年以上芯片物理设计经验,有高性能或低功耗产品成功量产经历;\n3.掌握Verilog语言,静态时序分析概念清晰;\n4.熟练使用一种布局布线工具,Innovus或ICC2;\n5.熟悉一种脚本语言,tcl,perl,或python;\n6.具有良好的沟通与组织协调能力。",
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