主分类：电子硬件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "硬件开发工程师",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "软件研发"AI生成
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"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "xiaomi.com",
"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"currency": "未披露",
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "大学本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "车载电子控制器硬件集成开发\n1.参与车载电子控制器产品，如车身，底盘，电源等产品硬件方案设计；\n2.参与模拟电路/数字电路的设计.计算.仿真和实现；\n3.参与车载电控产品试验.装车.产线问题排查和改进；\n4.参与新产品生产导入和量产爬坡工作\n5.负责器件选型，模块电路设计，最恶劣工况分析\n6.负责硬件模块电路测试，以及各类硬件问题调试解决",
"requirements_text": "1.大学本科及以上学历，电气工程，自动化，机电一体化，车辆工程，电子.通信.计算机等相关专业；\n2.熟悉数电.模电.嵌入式开发基本原理；\n3.参与过电子设计竞赛.学校/企业项目经验优先；\n4.具有良好的沟通能力和团队合作精神。\n5.5年及以上硬件设计工作经验，熟悉汽车控制器硬件架构，具备独立硬件开发和评审能力，有过车身、底盘、动力等相关产品开发经验优先；\n6.熟悉各类电子元器件特性，了解器件选型关注的关键参数，具备电子电路详细设计和分析能力。\n7.使用过至少一款主流车规MCU(瑞萨、英飞凌、NXP)，了解常用接口原理，熟悉LIN、CAN、车载以太网等车载总线。\n8.熟悉汽车电子产品开发流程，了解汽车控制器EE、EMC测试要求，具备一定的DFMEA、FMEDA分析能力。",
"skills": [AI生成
"嵌入式",
"团队协作",
"沟通能力",
"分析能力"
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"preferred_qualifications": "3.参与过电子设计竞赛.学校/企业项目经验优先；5.5年及以上硬件设计工作经验，熟悉汽车控制器硬件架构，具备独立硬件开发和评审能力，有过车身、底盘、动力等相关产品开发经验优先",
"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "硬件开发工程师\n职位描述\n车载电子控制器硬件集成开发\n1.参与车载电子控制器产品，如车身，底盘，电源等产品硬件方案设计；\n2.参与模拟电路/数字电路的设计.计算.仿真和实现；\n3.参与车载电控产品试验.装车.产线问题排查和改进；\n4.参与新产品生产导入和量产爬坡工作\n5.负责器件选型，模块电路设计，最恶劣工况分析\n6.负责硬件模块电路测试，以及各类硬件问题调试解决\n\n职位要求\n1.大学本科及以上学历，电气工程，自动化，机电一体化，车辆工程，电子.通信.计算机等相关专业；\n2.熟悉数电.模电.嵌入式开发基本原理；\n3.参与过电子设计竞赛.学校/企业项目经验优先；\n4.具有良好的沟通能力和团队合作精神。\n5.5年及以上硬件设计工作经验，熟悉汽车控制器硬件架构，具备独立硬件开发和评审能力，有过车身、底盘、动力等相关产品开发经验优先；\n6.熟悉各类电子元器件特性，了解器件选型关注的关键参数，具备电子电路详细设计和分析能力。\n7.使用过至少一款主流车规MCU(瑞萨、英飞凌、NXP)，了解常用接口原理，熟悉LIN、CAN、车载以太网等车载总线。\n8.熟悉汽车电子产品开发流程，了解汽车控制器EE、EMC测试要求，具备一定的DFMEA、FMEDA分析能力。\n车载电子控制器硬件集成开发\n1.参与车载电子控制器产品，如车身，底盘，电源等产品硬件方案设计；\n2.参与模拟电路/数字电路的设计.计算.仿真和实现；\n3.参与车载电控产品试验.装车.产线问题排查和改进；\n4.参与新产品生产导入和量产爬坡工作\n5.负责器件选型，模块电路设计，最恶劣工况分析\n6.负责硬件模块电路测试，以及各类硬件问题调试解决\n1.大学本科及以上学历，电气工程，自动化，机电一体化，车辆工程，电子.通信.计算机等相关专业；\n2.熟悉数电.模电.嵌入式开发基本原理；\n3.参与过电子设计竞赛.学校/企业项目经验优先；\n4.具有良好的沟通能力和团队合作精神。\n5.5年及以上硬件设计工作经验，熟悉汽车控制器硬件架构，具备独立硬件开发和评审能力，有过车身、底盘、动力等相关产品开发经验优先；\n6.熟悉各类电子元器件特性，了解器件选型关注的关键参数，具备电子电路详细设计和分析能力。\n7.使用过至少一款主流车规MCU(瑞萨、英飞凌、NXP)，了解常用接口原理，熟悉LIN、CAN、车载以太网等车载总线。\n8.熟悉汽车电子产品开发流程，了解汽车控制器EE、EMC测试要求，具备一定的DFMEA、FMEDA分析能力。",
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