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职位列表 链接有效 不适用(官网全量采集) official:xiaomi:7651551491308275978

结构工程师

未披露 · 北京 · 小米集团

主分类:机械结构研发
硬件、电子与电气研发
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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        "company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业,以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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        "responsibilities": "- 参与创新硬件产品的外观设计、结构方案设计和整机形态定义,支持产品从技术原型向高完成度样机演进。\n- 基于现有开发板、传感器模组、电池及其他核心器件,完成整机堆叠、结构整合与外观方案设计。\n- 在快速迭代场景下,综合考虑外观表现、结构可行性、装配方式、使用体验与样机实现效率。\n- 输出产品概念草图、3D 建模、结构设计、装配方案及相关打样文件,支持样机制作与迭代优化。\n- 与电子、算法、软件等团队密切协作,推动设计方案与功能实现高效结合。\n- 配合供应链、手板厂及相关外部资源,完成样机打样、装配验证及问题闭环。\n- 结合不同产品方向的特点,沉淀适用于创新验证阶段的设计与实现方法。",
        "requirements_text": "- 工业设计、机械设计、产品设计、结构工程等相关专业,本科及以上学历。\n- 具备较扎实的工业设计或结构设计基础,能够从产品整体视角理解外观、结构与实现之间的关系。\n- 熟悉消费电子类产品的结构设计逻辑、材料工艺及基本装配方式。\n- 能够围绕开发板、标准模组及现有器件开展整机整合设计,而非仅限于成熟量产项目开发模式。\n- 熟练使用至少一种主流设计工具,如 SolidWorks、Creo、Fusion 360、Rhino 等。\n- 了解 3D 打印、CNC、硅胶复模等快速打样方式,具备较强的样机实现意识。\n- 具备良好的沟通协作能力,能够适应多角色协同、快速迭代、需求动态变化的创新研发环境。\n- 对产品形态、比例、细节和使用体验有较好的理解与判断能力。\n加分项\n- 具备可穿戴设备、消费电子、智能硬件、机器人等相关项目经验。\n- 具备从原型样机推进至 EVT/DVT 阶段的相关经验。\n- 对电池、散热、天线、传感器布局等整机约束有基本理解。\n- 具备较强动手能力,能够参与样机装配、调试及问题定位。\n- 对新技术驱动下的产品创新有持续关注,对跨品类产品探索有兴趣。",
        "skills": [AI生成
            "SolidWorks",
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            "结构设计",
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    "fulltext": "结构工程师\n职位描述\n- 参与创新硬件产品的外观设计、结构方案设计和整机形态定义,支持产品从技术原型向高完成度样机演进。\n- 基于现有开发板、传感器模组、电池及其他核心器件,完成整机堆叠、结构整合与外观方案设计。\n- 在快速迭代场景下,综合考虑外观表现、结构可行性、装配方式、使用体验与样机实现效率。\n- 输出产品概念草图、3D 建模、结构设计、装配方案及相关打样文件,支持样机制作与迭代优化。\n- 与电子、算法、软件等团队密切协作,推动设计方案与功能实现高效结合。\n- 配合供应链、手板厂及相关外部资源,完成样机打样、装配验证及问题闭环。\n- 结合不同产品方向的特点,沉淀适用于创新验证阶段的设计与实现方法。\n\n职位要求\n- 工业设计、机械设计、产品设计、结构工程等相关专业,本科及以上学历。\n- 具备较扎实的工业设计或结构设计基础,能够从产品整体视角理解外观、结构与实现之间的关系。\n- 熟悉消费电子类产品的结构设计逻辑、材料工艺及基本装配方式。\n- 能够围绕开发板、标准模组及现有器件开展整机整合设计,而非仅限于成熟量产项目开发模式。\n- 熟练使用至少一种主流设计工具,如 SolidWorks、Creo、Fusion 360、Rhino 等。\n- 了解 3D 打印、CNC、硅胶复模等快速打样方式,具备较强的样机实现意识。\n- 具备良好的沟通协作能力,能够适应多角色协同、快速迭代、需求动态变化的创新研发环境。\n- 对产品形态、比例、细节和使用体验有较好的理解与判断能力。\n加分项\n- 具备可穿戴设备、消费电子、智能硬件、机器人等相关项目经验。\n- 具备从原型样机推进至 EVT/DVT 阶段的相关经验。\n- 对电池、散热、天线、传感器布局等整机约束有基本理解。\n- 具备较强动手能力,能够参与样机装配、调试及问题定位。\n- 对新技术驱动下的产品创新有持续关注,对跨品类产品探索有兴趣。\n- 参与创新硬件产品的外观设计、结构方案设计和整机形态定义,支持产品从技术原型向高完成度样机演进。\n- 基于现有开发板、传感器模组、电池及其他核心器件,完成整机堆叠、结构整合与外观方案设计。\n- 在快速迭代场景下,综合考虑外观表现、结构可行性、装配方式、使用体验与样机实现效率。\n- 输出产品概念草图、3D 建模、结构设计、装配方案及相关打样文件,支持样机制作与迭代优化。\n- 与电子、算法、软件等团队密切协作,推动设计方案与功能实现高效结合。\n- 配合供应链、手板厂及相关外部资源,完成样机打样、装配验证及问题闭环。\n- 结合不同产品方向的特点,沉淀适用于创新验证阶段的设计与实现方法。\n- 工业设计、机械设计、产品设计、结构工程等相关专业,本科及以上学历。\n- 具备较扎实的工业设计或结构设计基础,能够从产品整体视角理解外观、结构与实现之间的关系。\n- 熟悉消费电子类产品的结构设计逻辑、材料工艺及基本装配方式。\n- 能够围绕开发板、标准模组及现有器件开展整机整合设计,而非仅限于成熟量产项目开发模式。\n- 熟练使用至少一种主流设计工具,如 SolidWorks、Creo、Fusion 360、Rhino 等。\n- 了解 3D 打印、CNC、硅胶复模等快速打样方式,具备较强的样机实现意识。\n- 具备良好的沟通协作能力,能够适应多角色协同、快速迭代、需求动态变化的创新研发环境。\n- 对产品形态、比例、细节和使用体验有较好的理解与判断能力。\n加分项\n- 具备可穿戴设备、消费电子、智能硬件、机器人等相关项目经验。\n- 具备从原型样机推进至 EVT/DVT 阶段的相关经验。\n- 对电池、散热、天线、传感器布局等整机约束有基本理解。\n- 具备较强动手能力,能够参与样机装配、调试及问题定位。\n- 对新技术驱动下的产品创新有持续关注,对跨品类产品探索有兴趣。",
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