主分类：电子硬件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "机器人PCB设计工程师",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
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"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "设计"AI生成
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"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
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"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"compensation": {
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"currency": "未披露",
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "本科或以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1.负责机器人产品硬板PCB和FPC的实现，包括但不限于建库-绘制原理图-架构堆叠-layout-BOM输出上传-DFM处理；\n2.对接结构、基带、射频，拉通对齐设计方案；\n3.PCB/FPC工厂的对接、SMT工厂的对接，保证设计的良好制造性；\n4.构建物料、板卡料号，对接PCB设计相关所有流程。",
"requirements_text": "1.本科或以上学历，有5年以上工作经验，电子/通信/自动化/仪器仪表/控制工程/集成电路等相关专业\n2.具备良好的数字、模拟电路基础知识，能深度理解原理设计和器件规格书的内容；\n3.具备多层复杂高速板卡和HDI板卡的主导设计经验和项目量产处理经验,，有手机/机器人/X86主控板/自动驾驶项目设计经验者优先；\n4.擅长使用至少一种EDA软件（allegro优先），擅长使用至少一种DFM软件（华秋DFM/VALOR等），擅长使用至少一种机械制图软件（CAD/CREO/SOLIDWORKS等），擅长使用CAM350；\n5.熟悉PCB、FPC加工贴片的生产流程，对板材有基本的认识；\n6.具备仿真经验和EMC相关问题解决能力者优先。",
"skills": [AI生成
"SolidWorks",
"模拟电路"
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"preferred_qualifications": "3.具备多层复杂高速板卡和HDI板卡的主导设计经验和项目量产处理经验,，有手机/机器人/X86主控板/自动驾驶项目设计经验者优先；4.擅长使用至少一种EDA软件（allegro优先），擅长使用至少一种DFM软件（华秋DFM/VALOR等），擅长使用至少一种机械制图软件（CAD/CREO/SOLIDWORKS等），擅长使用CAM350；6.具备仿真经验和EMC相关问题解决能力者优先",
"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "机器人PCB设计工程师\n职位描述\n1.负责机器人产品硬板PCB和FPC的实现，包括但不限于建库-绘制原理图-架构堆叠-layout-BOM输出上传-DFM处理；\n2.对接结构、基带、射频，拉通对齐设计方案；\n3.PCB/FPC工厂的对接、SMT工厂的对接，保证设计的良好制造性；\n4.构建物料、板卡料号，对接PCB设计相关所有流程。\n\n职位要求\n1.本科或以上学历，有5年以上工作经验，电子/通信/自动化/仪器仪表/控制工程/集成电路等相关专业\n2.具备良好的数字、模拟电路基础知识，能深度理解原理设计和器件规格书的内容；\n3.具备多层复杂高速板卡和HDI板卡的主导设计经验和项目量产处理经验,，有手机/机器人/X86主控板/自动驾驶项目设计经验者优先；\n4.擅长使用至少一种EDA软件（allegro优先），擅长使用至少一种DFM软件（华秋DFM/VALOR等），擅长使用至少一种机械制图软件（CAD/CREO/SOLIDWORKS等），擅长使用CAM350；\n5.熟悉PCB、FPC加工贴片的生产流程，对板材有基本的认识；\n6.具备仿真经验和EMC相关问题解决能力者优先。\n1.负责机器人产品硬板PCB和FPC的实现，包括但不限于建库-绘制原理图-架构堆叠-layout-BOM输出上传-DFM处理；\n2.对接结构、基带、射频，拉通对齐设计方案；\n3.PCB/FPC工厂的对接、SMT工厂的对接，保证设计的良好制造性；\n4.构建物料、板卡料号，对接PCB设计相关所有流程。\n1.本科或以上学历，有5年以上工作经验，电子/通信/自动化/仪器仪表/控制工程/集成电路等相关专业\n2.具备良好的数字、模拟电路基础知识，能深度理解原理设计和器件规格书的内容；\n3.具备多层复杂高速板卡和HDI板卡的主导设计经验和项目量产处理经验,，有手机/机器人/X86主控板/自动驾驶项目设计经验者优先；\n4.擅长使用至少一种EDA软件（allegro优先），擅长使用至少一种DFM软件（华秋DFM/VALOR等），擅长使用至少一种机械制图软件（CAD/CREO/SOLIDWORKS等），擅长使用CAM350；\n5.熟悉PCB、FPC加工贴片的生产流程，对板材有基本的认识；\n6.具备仿真经验和EMC相关问题解决能力者优先。",
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