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职位列表 链接有效 不适用(官网全量采集) official:xiaomi:7668130422135556358

域控制器硬件质量专家

未披露 · 上海 · 小米集团

主分类:生产、商品与供应商质量管理
生产制造、质量与维修服务
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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        "company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业,以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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        "responsibilities": "1. 研发质量全流程管控:负责智能域控制器(座舱/智驾)硬件研发质量管理,主导零部件质量成熟度管理、识别风险,覆盖研发设计质量、过程质量及市场质量闭环管理\n2. DFMEA与失效分析库搭建:主导基于市场问题的失效分析库的搭建,建立分层分级的FMEA失效分析机制,推动历史经验沉淀与闭环横展\n3. 硬件设计评审:参与汽车电子硬件评审,在电路设计、芯片选型、模块设计、设计仿真及测试报告的评审,识别风险并推动整改落地;\n4. 市场问题闭环与指标管理:主导市场疑难问题快速定位与根因分析,支持DV/PV失效及质量问题的故障分析,牵头跨部门团队制定长期纠正措施并跟踪断点闭环;对IPTV等关键质量指标负责,聚类TOP问题推进闭环解决,定期输出质量状态报告以支持关键决策;\n5. 复盘与持续改善:组织重大问题、批量问题复盘,推动研发过程、生产过程及售后处置的持续改善;",
        "requirements_text": "1. 本科及以上学历,电子工程、电子电器、自动化、通信、计算机等相关专业;\n2. 10年以上整车域控开发及管理经验,或5年以上在Tier1头部供应商担任域控制器的硬件专家或架构师,有量产项目成功交付经验,有5年市场质量经验者优先;\n3. 精通智能座舱/智驾域控硬件系统设计(原理图、PCB、EMC、热仿真、冗余电源、WCCA等),熟悉主流芯片平台 \n4. 极强的逻辑能力、问题分析与跨部门协作推动能力,以及较强的团队合作精神",
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    "fulltext": "域控制器硬件质量专家\n职位描述\n1. 研发质量全流程管控:负责智能域控制器(座舱/智驾)硬件研发质量管理,主导零部件质量成熟度管理、识别风险,覆盖研发设计质量、过程质量及市场质量闭环管理\n2. DFMEA与失效分析库搭建:主导基于市场问题的失效分析库的搭建,建立分层分级的FMEA失效分析机制,推动历史经验沉淀与闭环横展\n3. 硬件设计评审:参与汽车电子硬件评审,在电路设计、芯片选型、模块设计、设计仿真及测试报告的评审,识别风险并推动整改落地;\n4. 市场问题闭环与指标管理:主导市场疑难问题快速定位与根因分析,支持DV/PV失效及质量问题的故障分析,牵头跨部门团队制定长期纠正措施并跟踪断点闭环;对IPTV等关键质量指标负责,聚类TOP问题推进闭环解决,定期输出质量状态报告以支持关键决策;\n5. 复盘与持续改善:组织重大问题、批量问题复盘,推动研发过程、生产过程及售后处置的持续改善;\n\n职位要求\n1. 本科及以上学历,电子工程、电子电器、自动化、通信、计算机等相关专业;\n2. 10年以上整车域控开发及管理经验,或5年以上在Tier1头部供应商担任域控制器的硬件专家或架构师,有量产项目成功交付经验,有5年市场质量经验者优先;\n3. 精通智能座舱/智驾域控硬件系统设计(原理图、PCB、EMC、热仿真、冗余电源、WCCA等),熟悉主流芯片平台 \n4. 极强的逻辑能力、问题分析与跨部门协作推动能力,以及较强的团队合作精神\n1. 研发质量全流程管控:负责智能域控制器(座舱/智驾)硬件研发质量管理,主导零部件质量成熟度管理、识别风险,覆盖研发设计质量、过程质量及市场质量闭环管理\n2. DFMEA与失效分析库搭建:主导基于市场问题的失效分析库的搭建,建立分层分级的FMEA失效分析机制,推动历史经验沉淀与闭环横展\n3. 硬件设计评审:参与汽车电子硬件评审,在电路设计、芯片选型、模块设计、设计仿真及测试报告的评审,识别风险并推动整改落地;\n4. 市场问题闭环与指标管理:主导市场疑难问题快速定位与根因分析,支持DV/PV失效及质量问题的故障分析,牵头跨部门团队制定长期纠正措施并跟踪断点闭环;对IPTV等关键质量指标负责,聚类TOP问题推进闭环解决,定期输出质量状态报告以支持关键决策;\n5. 复盘与持续改善:组织重大问题、批量问题复盘,推动研发过程、生产过程及售后处置的持续改善;\n1. 本科及以上学历,电子工程、电子电器、自动化、通信、计算机等相关专业;\n2. 10年以上整车域控开发及管理经验,或5年以上在Tier1头部供应商担任域控制器的硬件专家或架构师,有量产项目成功交付经验,有5年市场质量经验者优先;\n3. 精通智能座舱/智驾域控硬件系统设计(原理图、PCB、EMC、热仿真、冗余电源、WCCA等),熟悉主流芯片平台 \n4. 极强的逻辑能力、问题分析与跨部门协作推动能力,以及较强的团队合作精神",
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