主分类:芯片设计与验证
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "NPU芯片架构工程师",
"job_level": "校招",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "北京",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "软件研发"AI生成
},
"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "xiaomi.com",
"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业,以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": "",
"degree": "具备电子工程、计算机体系结构、集成电路设计、人工智能芯片等相关专业硕士/博士学位",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1. 收集并分析典型端侧AI应用场景(如拍照录像、Agent、LLM等)的神经网络模型;\n2. 选取典型端侧AI应用场景进行系统级软硬件联合验证;\n3. 设计轻量化、高能效的NPU微架构,确定计算单元、控制单元、片上缓存等模块的整体架构方案;\n4. 构建指令集及控制机制,支持灵活的操作控制与资源调度方案;\n5. 设计多任务调度机制,支持边缘推理任务的优先级分配与资源共享方案;\n6. 通过架构建模验证分析对应方案的可行性。",
"requirements_text": "1. 具备电子工程、计算机体系结构、集成电路设计、人工智能芯片等相关专业硕士/博士学位;\n2. 有扎实的计算机体系结构、数字电路与SoC设计基础,具备端侧AI芯片或NPU相关研究背景者优先;\n3. 具备良好的科研背景与工程实践能力,有国际一流会议或期刊论文发表者优先(如ISCA、HPCA、MICRO、DAC等);\n4. 能将AI模型映射到硬件架构中,有模型压缩、量化、算子优化经验者优先。\n5. 具备架构建模经验者优先",
"skills": [AI生成
"电路设计",
"数字电路",
"建模"
],
"preferred_qualifications": "2. 有扎实的计算机体系结构、数字电路与SoC设计基础,具备端侧AI芯片或NPU相关研究背景者优先;3. 具备良好的科研背景与工程实践能力,有国际一流会议或期刊论文发表者优先(如ISCA、HPCA、MICRO、DAC等);4. 能将AI模型映射到硬件架构中,有模型压缩、量化、算子优化经验者优先;5. 具备架构建模经验者优先",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/campus/m/position/7670907225389320494/detail"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "7670907225389320494",
"post_date": "2026-08-06",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/campus/m/position/7670907225389320494/detail"
},
"fulltext": "NPU芯片架构工程师\n职位描述\n1. 收集并分析典型端侧AI应用场景(如拍照录像、Agent、LLM等)的神经网络模型;\n2. 选取典型端侧AI应用场景进行系统级软硬件联合验证;\n3. 设计轻量化、高能效的NPU微架构,确定计算单元、控制单元、片上缓存等模块的整体架构方案;\n4. 构建指令集及控制机制,支持灵活的操作控制与资源调度方案;\n5. 设计多任务调度机制,支持边缘推理任务的优先级分配与资源共享方案;\n6. 通过架构建模验证分析对应方案的可行性。\n\n职位要求\n1. 具备电子工程、计算机体系结构、集成电路设计、人工智能芯片等相关专业硕士/博士学位;\n2. 有扎实的计算机体系结构、数字电路与SoC设计基础,具备端侧AI芯片或NPU相关研究背景者优先;\n3. 具备良好的科研背景与工程实践能力,有国际一流会议或期刊论文发表者优先(如ISCA、HPCA、MICRO、DAC等);\n4. 能将AI模型映射到硬件架构中,有模型压缩、量化、算子优化经验者优先。\n5. 具备架构建模经验者优先\n1. 收集并分析典型端侧AI应用场景(如拍照录像、Agent、LLM等)的神经网络模型;\n2. 选取典型端侧AI应用场景进行系统级软硬件联合验证;\n3. 设计轻量化、高能效的NPU微架构,确定计算单元、控制单元、片上缓存等模块的整体架构方案;\n4. 构建指令集及控制机制,支持灵活的操作控制与资源调度方案;\n5. 设计多任务调度机制,支持边缘推理任务的优先级分配与资源共享方案;\n6. 通过架构建模验证分析对应方案的可行性。\n1. 具备电子工程、计算机体系结构、集成电路设计、人工智能芯片等相关专业硕士/博士学位;\n2. 有扎实的计算机体系结构、数字电路与SoC设计基础,具备端侧AI芯片或NPU相关研究背景者优先;\n3. 具备良好的科研背景与工程实践能力,有国际一流会议或期刊论文发表者优先(如ISCA、HPCA、MICRO、DAC等);\n4. 能将AI模型映射到硬件架构中,有模型压缩、量化、算子优化经验者优先。\n5. 具备架构建模经验者优先",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T024",
"std_aux_codes": [],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}