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职位列表 链接有效 不适用(官网全量采集) official:xiaomi:7670907225389320494

NPU芯片架构工程师

未披露 · 北京 · 小米集团

主分类:芯片设计与验证
硬件、电子与电气研发
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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    "data_type": "ai_product_manager_jobs",
    "job": {
        "job_title": "NPU芯片架构工程师",
        "job_level": "校招",AI生成
        "work_category": "全职",AI生成
        "department": "未披露",
        "location": "北京",
        "work_mode": "未披露",AI生成
        "job_category": "软件研发"AI生成
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    "company": {
        "company_name": "小米集团",
        "company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
        "company_size": "10000人以上",
        "company_website": "xiaomi.com",
        "company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业,以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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    "requirements": {
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        "degree": "具备电子工程、计算机体系结构、集成电路设计、人工智能芯片等相关专业硕士/博士学位",
        "language": "未披露",AI生成
        "visa_support": "未披露",
        "responsibilities": "1. 收集并分析典型端侧AI应用场景(如拍照录像、Agent、LLM等)的神经网络模型;\n2. 选取典型端侧AI应用场景进行系统级软硬件联合验证;\n3. 设计轻量化、高能效的NPU微架构,确定计算单元、控制单元、片上缓存等模块的整体架构方案;\n4. 构建指令集及控制机制,支持灵活的操作控制与资源调度方案;\n5. 设计多任务调度机制,支持边缘推理任务的优先级分配与资源共享方案;\n6. 通过架构建模验证分析对应方案的可行性。",
        "requirements_text": "1. 具备电子工程、计算机体系结构、集成电路设计、人工智能芯片等相关专业硕士/博士学位;\n2. 有扎实的计算机体系结构、数字电路与SoC设计基础,具备端侧AI芯片或NPU相关研究背景者优先;\n3. 具备良好的科研背景与工程实践能力,有国际一流会议或期刊论文发表者优先(如ISCA、HPCA、MICRO、DAC等);\n4. 能将AI模型映射到硬件架构中,有模型压缩、量化、算子优化经验者优先。\n5. 具备架构建模经验者优先",
        "skills": [AI生成
            "电路设计",
            "数字电路",
            "建模"
        ],
        "preferred_qualifications": "2. 有扎实的计算机体系结构、数字电路与SoC设计基础,具备端侧AI芯片或NPU相关研究背景者优先;3. 具备良好的科研背景与工程实践能力,有国际一流会议或期刊论文发表者优先(如ISCA、HPCA、MICRO、DAC等);4. 能将AI模型映射到硬件架构中,有模型压缩、量化、算子优化经验者优先;5. 具备架构建模经验者优先",
        "job_highlights": "未披露"
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    "contact": {
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    "fulltext": "NPU芯片架构工程师\n职位描述\n1. 收集并分析典型端侧AI应用场景(如拍照录像、Agent、LLM等)的神经网络模型;\n2. 选取典型端侧AI应用场景进行系统级软硬件联合验证;\n3. 设计轻量化、高能效的NPU微架构,确定计算单元、控制单元、片上缓存等模块的整体架构方案;\n4. 构建指令集及控制机制,支持灵活的操作控制与资源调度方案;\n5. 设计多任务调度机制,支持边缘推理任务的优先级分配与资源共享方案;\n6. 通过架构建模验证分析对应方案的可行性。\n\n职位要求\n1. 具备电子工程、计算机体系结构、集成电路设计、人工智能芯片等相关专业硕士/博士学位;\n2. 有扎实的计算机体系结构、数字电路与SoC设计基础,具备端侧AI芯片或NPU相关研究背景者优先;\n3. 具备良好的科研背景与工程实践能力,有国际一流会议或期刊论文发表者优先(如ISCA、HPCA、MICRO、DAC等);\n4. 能将AI模型映射到硬件架构中,有模型压缩、量化、算子优化经验者优先。\n5. 具备架构建模经验者优先\n1. 收集并分析典型端侧AI应用场景(如拍照录像、Agent、LLM等)的神经网络模型;\n2. 选取典型端侧AI应用场景进行系统级软硬件联合验证;\n3. 设计轻量化、高能效的NPU微架构,确定计算单元、控制单元、片上缓存等模块的整体架构方案;\n4. 构建指令集及控制机制,支持灵活的操作控制与资源调度方案;\n5. 设计多任务调度机制,支持边缘推理任务的优先级分配与资源共享方案;\n6. 通过架构建模验证分析对应方案的可行性。\n1. 具备电子工程、计算机体系结构、集成电路设计、人工智能芯片等相关专业硕士/博士学位;\n2. 有扎实的计算机体系结构、数字电路与SoC设计基础,具备端侧AI芯片或NPU相关研究背景者优先;\n3. 具备良好的科研背景与工程实践能力,有国际一流会议或期刊论文发表者优先(如ISCA、HPCA、MICRO、DAC等);\n4. 能将AI模型映射到硬件架构中,有模型压缩、量化、算子优化经验者优先。\n5. 具备架构建模经验者优先",
    "standard_classification": {
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