主分类：电子硬件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "芯片应用工程师-汽车",
"job_level": "校招",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "南京",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "硬件研发"AI生成
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"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "xiaomi.com",
"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"currency": "未披露",
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "硕士及以上",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、负责汽车芯片的需求分析、技术选型、设计应用、认证测试及量产维护，为电子控制器芯片相关的软硬件开发提供技术支撑；\n2、负责前瞻芯片和国产芯片的导入和验证，参与芯片需求沟通、样品测试及技术迭代，结合整车应用提出芯片功能优化方案；\n3、支持汽车芯片应用问题排查与解决，联合芯片厂商、软硬件团队、质量团队开展问题分析，并推进解决方案落地；\n4、与半导体厂商紧密沟通，跟踪汽车芯片及相关IP的技术趋势，并结合内部应用需求，完成技术路线规划。",
"requirements_text": "1、硕士及以上，集成电路、车辆工程、电力电子、通讯等相关专业；\n2、熟悉芯片设计和制造工艺，掌握汽车芯片行业标准；\n3、掌握电子元器件的工作原理，熟悉硬件电路设计和仿真；\n4、具备项目管理基础能力，具备简单的任务拆解、进度跟进能力；\n5、具备良好的学习能力，能够积极主动学习专业知识，满足专业工作要求；\n6、具备良好的沟通和跨团队协调能力。\n\n加分项：\n1、有嵌入式系统开发/电子设计经验（课程设计/竞赛/实习）；\n2、可提前实习者优先。",
"skills": [AI生成
"嵌入式",
"电路设计",
"芯片设计",
"项目管理",
"学习能力"
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"preferred_qualifications": "加分项：；2、可提前实习者优先",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
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"job_url": "https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/campus/m/position/7670915461965531402/detail"
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"fulltext": "芯片应用工程师-汽车\n职位描述\n1、负责汽车芯片的需求分析、技术选型、设计应用、认证测试及量产维护，为电子控制器芯片相关的软硬件开发提供技术支撑；\n2、负责前瞻芯片和国产芯片的导入和验证，参与芯片需求沟通、样品测试及技术迭代，结合整车应用提出芯片功能优化方案；\n3、支持汽车芯片应用问题排查与解决，联合芯片厂商、软硬件团队、质量团队开展问题分析，并推进解决方案落地；\n4、与半导体厂商紧密沟通，跟踪汽车芯片及相关IP的技术趋势，并结合内部应用需求，完成技术路线规划。\n\n职位要求\n1、硕士及以上，集成电路、车辆工程、电力电子、通讯等相关专业；\n2、熟悉芯片设计和制造工艺，掌握汽车芯片行业标准；\n3、掌握电子元器件的工作原理，熟悉硬件电路设计和仿真；\n4、具备项目管理基础能力，具备简单的任务拆解、进度跟进能力；\n5、具备良好的学习能力，能够积极主动学习专业知识，满足专业工作要求；\n6、具备良好的沟通和跨团队协调能力。\n\n加分项：\n1、有嵌入式系统开发/电子设计经验（课程设计/竞赛/实习）；\n2、可提前实习者优先。\n1、负责汽车芯片的需求分析、技术选型、设计应用、认证测试及量产维护，为电子控制器芯片相关的软硬件开发提供技术支撑；\n2、负责前瞻芯片和国产芯片的导入和验证，参与芯片需求沟通、样品测试及技术迭代，结合整车应用提出芯片功能优化方案；\n3、支持汽车芯片应用问题排查与解决，联合芯片厂商、软硬件团队、质量团队开展问题分析，并推进解决方案落地；\n4、与半导体厂商紧密沟通，跟踪汽车芯片及相关IP的技术趋势，并结合内部应用需求，完成技术路线规划。\n1、硕士及以上，集成电路、车辆工程、电力电子、通讯等相关专业；\n2、熟悉芯片设计和制造工艺，掌握汽车芯片行业标准；\n3、掌握电子元器件的工作原理，熟悉硬件电路设计和仿真；\n4、具备项目管理基础能力，具备简单的任务拆解、进度跟进能力；\n5、具备良好的学习能力，能够积极主动学习专业知识，满足专业工作要求；\n6、具备良好的沟通和跨团队协调能力。\n\n加分项：\n1、有嵌入式系统开发/电子设计经验（课程设计/竞赛/实习）；\n2、可提前实习者优先。",
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