主分类：机械结构研发
辅助：材料与制造工艺研发（仅展示）
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "硬件研发工程师-结构/工艺方向",
"job_level": "校招",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "北京",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "硬件研发"AI生成
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"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "xiaomi.com",
"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"compensation": {
"salary_range": {
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"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
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"benefits": "未披露"
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"requirements": {
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"degree": "未披露",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1 负责相机模组、马达 结构的设计和配合项目整机的堆叠工作\n2 负责模组结构在模组厂 整机厂的可靠性 失效问题处理解决\n3 负责模组结构设计标准的梳理和规范制定 工艺开发以及制程评估\n4 负责竞品的竞对分析 新材料 新工艺的验证导入",
"requirements_text": "1. 电子信息工程等电子工程类专业,精密仪器、自动化、机械设计等相关专业优先；\n2.了解成像电子元器件工作原理、结构设计、图像处理类优先；\n3 .可熟练使用C、matlab、python、AutoCAD、ANSYS等工具；\n4 .具备较强的学习能力与执行力,良好的沟通和协作能力。",
"skills": [AI生成
"Python",
"AutoCAD",
"MATLAB",
"结构设计",
"机械设计",
"学习能力"
],
"preferred_qualifications": "1. 电子信息工程等电子工程类专业,精密仪器、自动化、机械设计等相关专业优先；2.了解成像电子元器件工作原理、结构设计、图像处理类优先",
"job_highlights": "未披露"
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"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
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"posting": {
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"update_date": "20260917",
"job_url": "https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/campus/m/position/7671129153600751913/detail"
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"fulltext": "硬件研发工程师-结构/工艺方向\n职位描述\n1 负责相机模组、马达 结构的设计和配合项目整机的堆叠工作\n2 负责模组结构在模组厂 整机厂的可靠性 失效问题处理解决\n3 负责模组结构设计标准的梳理和规范制定 工艺开发以及制程评估\n4 负责竞品的竞对分析 新材料 新工艺的验证导入\n\n职位要求\n1. 电子信息工程等电子工程类专业,精密仪器、自动化、机械设计等相关专业优先；\n2.了解成像电子元器件工作原理、结构设计、图像处理类优先；\n3 .可熟练使用C、matlab、python、AutoCAD、ANSYS等工具；\n4 .具备较强的学习能力与执行力,良好的沟通和协作能力。\n1 负责相机模组、马达 结构的设计和配合项目整机的堆叠工作\n2 负责模组结构在模组厂 整机厂的可靠性 失效问题处理解决\n3 负责模组结构设计标准的梳理和规范制定 工艺开发以及制程评估\n4 负责竞品的竞对分析 新材料 新工艺的验证导入\n1. 电子信息工程等电子工程类专业,精密仪器、自动化、机械设计等相关专业优先；\n2.了解成像电子元器件工作原理、结构设计、图像处理类优先；\n3 .可熟练使用C、matlab、python、AutoCAD、ANSYS等工具；\n4 .具备较强的学习能力与执行力,良好的沟通和协作能力。",
"standard_classification": {
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