主分类：芯片设计与验证
辅助：热设计与工程仿真（仅展示）
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
{
"schema_version": "via_ai_product_manager_jobs_v1",
"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "芯片封装设计工程师",
"job_level": "校招",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "上海",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "硬件研发"AI生成
},
"company": {
"company_name": "小米集团",
"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
"company_size": "10000人以上",
"company_website": "xiaomi.com",
"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业，以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
},
"compensation": {
"salary_range": {
"min": "",
"max": "",
"currency": "未披露",
"cycle": "未披露"
},
"benefits": "未披露"
},
"requirements": {
"working_years": "",
"degree": "硕士研究生及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1.负责自研芯片的先进封装方案（如 2.5D/3D IC, FCBGA, SiP 等）评估选型、技术可行性分析及供应商能力评估，主导关键设计工作并输出相关设计文件;\n2.协同前后端设计、SI/PI、硬件团队，完成高速接口（DDR/PCIE/UFS）及核心子系统（CPU/NPU/GPU）的封装设计迭代与性能优化；\n3.进行封装热力仿真分析，识别并解决热/力学风险，确保芯片散热和可靠性达标；参与维护和优化热力仿真平台，推动分析AI自动化；\n4.主导封装工程风险评估及新产品导入 (NPI)；运用 DOE/SPC 等工具分析解决工艺问题，推动改进验证，确保从封装到整机试制的顺利量产；\n5.研究面向端侧应用的先进（2D/2.5D/3D）封装技术路径，制定有竞争力的方案，联合供应商进行技术开发与关键难题攻关。",
"requirements_text": "1、硕士研究生及以上学历，专业背景包括电子封装、微电子、材料、力学、热能工程、机械等相关领域。\n2、具有EDA封装设计工具软件（如Cadence、Allegro）使用经验者优先。\n3、具有散热或结构仿真软件（如ANSYS、ICEPAK、ABAQUS、Flotherm、Comsol）使用经验并深入了解力或热学等领域相关理论者优先。\n4、掌握Python、MATLAB等编程语言并具备仿真算法、机器学习和软件开发经验者优先。\n5、具有半导体封装、电子制造相关实习或课题经验者优先。\n6、有良好的沟通能力、分析问题能力、协调能力以及团队合作意识。",
"skills": [AI生成
"Python",
"MATLAB",
"机器学习",
"团队协作",
"沟通能力"
],
"preferred_qualifications": "2、具有EDA封装设计工具软件（如Cadence、Allegro）使用经验者优先；3、具有散热或结构仿真软件（如ANSYS、ICEPAK、ABAQUS、Flotherm、Comsol）使用经验并深入了解力或热学等领域相关理论者优先；4、掌握Python、MATLAB等编程语言并具备仿真算法、机器学习和软件开发经验者优先；5、具有半导体封装、电子制造相关实习或课题经验者优先",
"job_highlights": "未披露"
},
"contact": {
"recruiter_name": "未披露",
"contact_methods": [
{
"type": "apply_link",
"value": "https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/campus/m/position/7671129357704055103/detail"
}
]
},
"posting": {
"posting_id": "7671129357704055103",
"post_date": "2026-08-07",
"hire_time": "未披露",
"update_date": "20260917",
"job_url": "https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/campus/m/position/7671129357704055103/detail"
},
"fulltext": "芯片封装设计工程师\n职位描述\n1.负责自研芯片的先进封装方案（如 2.5D/3D IC, FCBGA, SiP 等）评估选型、技术可行性分析及供应商能力评估，主导关键设计工作并输出相关设计文件;\n2.协同前后端设计、SI/PI、硬件团队，完成高速接口（DDR/PCIE/UFS）及核心子系统（CPU/NPU/GPU）的封装设计迭代与性能优化；\n3.进行封装热力仿真分析，识别并解决热/力学风险，确保芯片散热和可靠性达标；参与维护和优化热力仿真平台，推动分析AI自动化；\n4.主导封装工程风险评估及新产品导入 (NPI)；运用 DOE/SPC 等工具分析解决工艺问题，推动改进验证，确保从封装到整机试制的顺利量产；\n5.研究面向端侧应用的先进（2D/2.5D/3D）封装技术路径，制定有竞争力的方案，联合供应商进行技术开发与关键难题攻关。\n\n职位要求\n1、硕士研究生及以上学历，专业背景包括电子封装、微电子、材料、力学、热能工程、机械等相关领域。\n2、具有EDA封装设计工具软件（如Cadence、Allegro）使用经验者优先。\n3、具有散热或结构仿真软件（如ANSYS、ICEPAK、ABAQUS、Flotherm、Comsol）使用经验并深入了解力或热学等领域相关理论者优先。\n4、掌握Python、MATLAB等编程语言并具备仿真算法、机器学习和软件开发经验者优先。\n5、具有半导体封装、电子制造相关实习或课题经验者优先。\n6、有良好的沟通能力、分析问题能力、协调能力以及团队合作意识。\n1.负责自研芯片的先进封装方案（如 2.5D/3D IC, FCBGA, SiP 等）评估选型、技术可行性分析及供应商能力评估，主导关键设计工作并输出相关设计文件;\n2.协同前后端设计、SI/PI、硬件团队，完成高速接口（DDR/PCIE/UFS）及核心子系统（CPU/NPU/GPU）的封装设计迭代与性能优化；\n3.进行封装热力仿真分析，识别并解决热/力学风险，确保芯片散热和可靠性达标；参与维护和优化热力仿真平台，推动分析AI自动化；\n4.主导封装工程风险评估及新产品导入 (NPI)；运用 DOE/SPC 等工具分析解决工艺问题，推动改进验证，确保从封装到整机试制的顺利量产；\n5.研究面向端侧应用的先进（2D/2.5D/3D）封装技术路径，制定有竞争力的方案，联合供应商进行技术开发与关键难题攻关。\n1、硕士研究生及以上学历，专业背景包括电子封装、微电子、材料、力学、热能工程、机械等相关领域。\n2、具有EDA封装设计工具软件（如Cadence、Allegro）使用经验者优先。\n3、具有散热或结构仿真软件（如ANSYS、ICEPAK、ABAQUS、Flotherm、Comsol）使用经验并深入了解力或热学等领域相关理论者优先。\n4、掌握Python、MATLAB等编程语言并具备仿真算法、机器学习和软件开发经验者优先。\n5、具有半导体封装、电子制造相关实习或课题经验者优先。\n6、有良好的沟通能力、分析问题能力、协调能力以及团队合作意识。",
"standard_classification": {
"std_category_code": "T024",
"std_aux_codes": [
"T029"
],
"std_category_status": null,
"std_taxonomy_version": "20261104"
}
}