主分类：电子硬件研发
来源 JD 数据（旧分类保留，当前主分类见上方）
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"data_type": "ai_product_manager_jobs",
"job": {
"job_title": "硬件工程师（基带）-PICO",
"job_level": "未披露",AI生成
"work_category": "全职",AI生成
"department": "未披露",
"location": "北京",
"work_mode": "未披露",AI生成
"job_category": "硬件"AI生成
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"company": {
"company_name": "字节跳动",
"company_industry": "互联网 / 数字内容 / 电商",
"company_size": "10000人以上",
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"company_description": "字节跳动提供内容创作、信息分发、电商和协作产品，旗下产品包括抖音、今日头条、TikTok和飞书。"
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"compensation": {
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"requirements": {
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"degree": "本科及以上学历1-3年基带经验",
"language": "2、参加过全国大学生电子设计竞赛者优先，具备良好的英语表达和阅读能力，工作认真负责，具有团队协作和敬业精神，勇于挑战新知识新技术",AI生成
"visa_support": "未披露",
"responsibilities": "1、针对客户及产品需求，完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析，涵盖元器件的评估选型；\n2、负责智能设备的电路图设计、PCB布局以及编写设计文档；\n3、负责硬件电路的测试及验证，并解决测试过程中出现的问题；\n4、配合软件进行驱动调试工作，保障硬件功能；\n5、负责生产文件的准备，支持工厂试产工作，解决试产中出现的问题。",
"requirements_text": "1、本科及以上学历1-3年基带经验；电子工程、通信工程、微电子等电子相关专业，对电子设计有浓厚兴趣，动手能力强，有虚拟现实头盔、智能硬件设计工作经验者优先，有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先；\n2、参加过全国大学生电子设计竞赛者优先，具备良好的英语表达和阅读能力，工作认真负责，具有团队协作和敬业精神，勇于挑战新知识新技术；\n3、熟练使用PADS、Cadence等ECAD设计工具，动手能力强，熟练使用洛铁风枪，能焊接0201元件，能熟练操作实验设备，如示波器、频谱仪等；\n4、熟悉项目的整个流程及阶段目标，熟悉项目相关流程，熟悉工厂流程，熟悉工厂相关工艺流程者优先，有MCU、FPGA开发调试的相关经验，熟悉相关的系统设计。",
"skills": [AI生成
"FPGA",
"团队协作"
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"preferred_qualifications": "电子工程、通信工程、微电子等电子相关专业，对电子设计有浓厚兴趣，动手能力强，有虚拟现实头盔、智能硬件设计工作经验者优先，有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先；2、参加过全国大学生电子设计竞赛者优先，具备良好的英语表达和阅读能力，工作认真负责，具有团队协作和敬业精神，勇于挑战新知识新技术；4、熟悉项目的整个流程及阶段目标，熟悉项目相关流程，熟悉工厂流程，熟悉工厂相关工艺流程者优先，有MCU、FPGA开发调试的相关经验，熟悉相关的系统设计",
"job_highlights": "未披露"
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"fulltext": "硬件工程师（基带）-PICO\n职位描述\n1、针对客户及产品需求，完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析，涵盖元器件的评估选型；\n2、负责智能设备的电路图设计、PCB布局以及编写设计文档；\n3、负责硬件电路的测试及验证，并解决测试过程中出现的问题；\n4、配合软件进行驱动调试工作，保障硬件功能；\n5、负责生产文件的准备，支持工厂试产工作，解决试产中出现的问题。\n\n职位要求\n1、本科及以上学历1-3年基带经验；电子工程、通信工程、微电子等电子相关专业，对电子设计有浓厚兴趣，动手能力强，有虚拟现实头盔、智能硬件设计工作经验者优先，有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先；\n2、参加过全国大学生电子设计竞赛者优先，具备良好的英语表达和阅读能力，工作认真负责，具有团队协作和敬业精神，勇于挑战新知识新技术；\n3、熟练使用PADS、Cadence等ECAD设计工具，动手能力强，熟练使用洛铁风枪，能焊接0201元件，能熟练操作实验设备，如示波器、频谱仪等；\n4、熟悉项目的整个流程及阶段目标，熟悉项目相关流程，熟悉工厂流程，熟悉工厂相关工艺流程者优先，有MCU、FPGA开发调试的相关经验，熟悉相关的系统设计。\n1、针对客户及产品需求，完成智能硬件的硬件方案评估并进行可行性分析，涵盖元器件的评估选型；\n2、负责智能设备的电路图设计、PCB布局以及编写设计文档；\n3、负责硬件电路的测试及验证，并解决测试过程中出现的问题；\n4、配合软件进行驱动调试工作，保障硬件功能；\n5、负责生产文件的准备，支持工厂试产工作，解决试产中出现的问题。\n1、本科及以上学历1-3年基带经验；电子工程、通信工程、微电子等电子相关专业，对电子设计有浓厚兴趣，动手能力强，有虚拟现实头盔、智能硬件设计工作经验者优先，有高通平台或其他手机平台基带设计经验者优先；\n2、参加过全国大学生电子设计竞赛者优先，具备良好的英语表达和阅读能力，工作认真负责，具有团队协作和敬业精神，勇于挑战新知识新技术；\n3、熟练使用PADS、Cadence等ECAD设计工具，动手能力强，熟练使用洛铁风枪，能焊接0201元件，能熟练操作实验设备，如示波器、频谱仪等；\n4、熟悉项目的整个流程及阶段目标，熟悉项目相关流程，熟悉工厂流程，熟悉工厂相关工艺流程者优先，有MCU、FPGA开发调试的相关经验，熟悉相关的系统设计。",
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