主分类:机械结构研发
来源 JD 数据(旧分类保留,当前主分类见上方)
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"job": {
"job_title": "包装结构工程师-手机",
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"job_category": "未披露"AI生成
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"company_industry": "消费电子 / 智能制造 / 物联网",
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"company_description": "小米是一家消费电子和智能制造企业,以智能手机、智能硬件和物联网平台为核心。"
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"degree": "学历:本科及以上学历",
"language": "未披露",AI生成
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"responsibilities": "1.承接手机和配件产品的包材结构设计、评审、开发验证、可靠性、DI值管控、签样、爬坡、量产及EWP分析、售后FFR全过程看护;\n2.负责手机和配件产品的包材端到端交付结果(包括时间、质量、成本),对产品最终结构方案竞争力负责;\n3.完成团队知识管理输出(案例、项目复盘、专利、专项等);\n4.建设提升包材团队的产品交付能力(包括设计、项目管理、项目计划、质量管理、风险管理等);\n5.负责所承接专项、预研落地数据支撑输出(包括过程数据、结果数据、售后数据等);\n6.支持包材结构平台工作,如:设计规范、专项、评审、培训、预研等;\n7.负责将我司的包材相关标准以及流程释放给新ODM工厂以及新EMS组装工厂,并提供全面指导;",
"requirements_text": "1.学历:本科及以上学历;\n2.专业:平面设计、视觉设计、包装工程、包装材料、包装设计;\n3.具有初步的3D绘图能力,熟悉软件:PS、AI、CAD、PROE;\n4.熟悉包材相关知识如材料工艺、加工制程、并对包材技术领域发展趋势有一定初步判断;\n5.具有较强的沟通协调能力,责任心强;",
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"沟通协调",
"沟通能力",
"视觉设计",
"平面设计"
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"fulltext": "包装结构工程师-手机\n职位描述\n1.承接手机和配件产品的包材结构设计、评审、开发验证、可靠性、DI值管控、签样、爬坡、量产及EWP分析、售后FFR全过程看护;\n2.负责手机和配件产品的包材端到端交付结果(包括时间、质量、成本),对产品最终结构方案竞争力负责;\n3.完成团队知识管理输出(案例、项目复盘、专利、专项等);\n4.建设提升包材团队的产品交付能力(包括设计、项目管理、项目计划、质量管理、风险管理等);\n5.负责所承接专项、预研落地数据支撑输出(包括过程数据、结果数据、售后数据等);\n6.支持包材结构平台工作,如:设计规范、专项、评审、培训、预研等;\n7.负责将我司的包材相关标准以及流程释放给新ODM工厂以及新EMS组装工厂,并提供全面指导;\n\n职位要求\n1.学历:本科及以上学历;\n2.专业:平面设计、视觉设计、包装工程、包装材料、包装设计;\n3.具有初步的3D绘图能力,熟悉软件:PS、AI、CAD、PROE;\n4.熟悉包材相关知识如材料工艺、加工制程、并对包材技术领域发展趋势有一定初步判断;\n5.具有较强的沟通协调能力,责任心强;\n1.承接手机和配件产品的包材结构设计、评审、开发验证、可靠性、DI值管控、签样、爬坡、量产及EWP分析、售后FFR全过程看护;\n2.负责手机和配件产品的包材端到端交付结果(包括时间、质量、成本),对产品最终结构方案竞争力负责;\n3.完成团队知识管理输出(案例、项目复盘、专利、专项等);\n4.建设提升包材团队的产品交付能力(包括设计、项目管理、项目计划、质量管理、风险管理等);\n5.负责所承接专项、预研落地数据支撑输出(包括过程数据、结果数据、售后数据等);\n6.支持包材结构平台工作,如:设计规范、专项、评审、培训、预研等;\n7.负责将我司的包材相关标准以及流程释放给新ODM工厂以及新EMS组装工厂,并提供全面指导;\n1.学历:本科及以上学历;\n2.专业:平面设计、视觉设计、包装工程、包装材料、包装设计;\n3.具有初步的3D绘图能力,熟悉软件:PS、AI、CAD、PROE;\n4.熟悉包材相关知识如材料工艺、加工制程、并对包材技术领域发展趋势有一定初步判断;\n5.具有较强的沟通协调能力,责任心强;",
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